工业控制
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中星微宣布采纳股东权利计划
据国外媒体报道，中星微(Nasdaq: VIMC)今天宣布，该公司已经采纳了一项股东权利计划，旨在保护中星微及其股东的最佳利益。中星微董事会批准实施这项股东权利计划，将在2008年12月22日收盘时按每股已发行普通股一份权
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Libero集成设计环境8.5版本（Actel）
Actel公司宣布推出 Libero® 集成设计环境 (IDE) 8.5版本，这套完整的软件设计工具系列已进一步扩展，支持新近推出的nano版本IGLOO® 和ProASIC3®现场可编程门阵列 (FPGA)。Libero IDE 8.5版本还提供对嵌入
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新版 MegaRAID 3.5 软件（LSI）
日前，LSI 公司宣布推出新版MegaRAID® 3.5，其可显著提高 MegaRAID® SAS 8700 与 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 适配器的性能、可靠性与可用性。MegaRAID® 3.5包括多路径和负载均衡功能，旨在减少系统停机
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基于FPGA+DDS的控制设计
为了满足目前对数据处理速度的需求，设计了一种基于FPGA+DDS的控制系统。阐述了系统硬件实现方法，给出了相关的软件设计例程。并对DDS AD9911各个控制寄存器的设置与时序进行详细说明，最后给出了实验结果。
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VHDL密码控制系统的设计和仿真
阐述密码控制设计的基本原理。介绍了VHDL语言的特点以及基本的语法结构。在MAX+plusⅡ开发软件环境下，利用VHDL硬件描述语言实现密码控制系统设计，并对其系统各个模块进行仿真分析。
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英特尔完成32纳米制造工艺研发
北京时间12月10日消息，据国外媒体报道，英特尔周三称，已经完成了32纳米制造工艺的开发。英特尔目前利用45纳米制造工艺生产处理器。通常情况下，工艺越先进的处理器速度越快，能效越高。英特尔称，将按计划在2009年
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中芯国际首批45纳米芯片通过测试
中芯国际12月8日宣布，第一批45纳米产品已成功通过良率测试，标志着其45纳米工艺进入一个新的里程。2007年12月与IBM签订45纳米低功耗和高性能芯片技术许可协议。中芯国际第一批完整工艺流程的300毫米芯片也是在IBM的
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玩具厂恐爆倒闭潮 冲击IC设计
消费性IC需求骤降，不仅第4季订单大幅减少，台系厂更指出2009年第1季需求至少减少2成以上，甚至上看5成，主要来自于欧美玩具订单大减，如此一来不仅影响台系IC设计厂营运，恐怕在大陆的玩具代工厂农历年前会再爆发倒
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LTCC助推元件集成化?功能模块研制是重点
微型化、模块化和高频化是元器件研究开发的重要目标，LTCC技术正是实现这种目标的有力手段。新型LTCC材料系统成功解决了低烧结温度、低介电常数和高机械性能之间的矛盾。积极开发和推广低温共烧陶瓷材料，使其产业化
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首个完整的数字前端设计（赛灵思）
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出优化的完整数字前端（DFE）设计，帮助设计人员实现更快速、低成本3GPP LTE无线通信系统的开发。这是专门针对高性能3GPP LTE射频应用的业界第一款DFE设计。该设计不仅能够降低总功
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最新 VLIB 软件库（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可帮助视频或视觉系统开发人员显著加速产品开发进程的最新 VLIB 软件库。VLIB 是一套集合了 超过40种软件内核的可扩展软件库，并针对业界领先的 TI TMS320C64x+™ 数字信号处理器
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大陆半导体代工业大整合迹象渐明
破产清算、大裁员、停产。如果只看这些关键词，全球金融危机下的半导体代工业，好像成了“半倒体”——“做到一半就要倒了”。从另一个角度看，这正是目前大陆半导体代工业酝酿整合的
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Altium软件和Digi-Key数据库实现全新实时链接
日前， Altium宣布推出全新的实时链接，实现 Altium Designer 直接至元件供应商数据库的链接。首款实时链接将支持全球元件供应商 Digi-Key。 该实时链接不仅将帮助设计人员在 Altium Designer 中直接在线搜索供应
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精工爱普生新款照片浏览器选用ACTEL PROASIC3 FPGA
Actel公司宣布精工爱普生公司 (Seiko Epson Corporation) 在其新推的Epson 多媒体存储浏览器 P-7000 和 P-6000产品中选用了Actel 基于Flash的 ProASIC®3 FPGA，这是Actel基于Flash的低功耗器件的又一次实力证明。
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中芯国际首批45纳米芯片验证成功
12月8日18:00消息，中芯国际(NYSE:SMI)宣布，自2007年12月与 IBM签订45纳米低功耗和高性能 bulk CMOS 技术许可协议不到一年后，其第一批45纳米产品已成功通过良率测试。 在过去11个月里，中芯国际生产设备都已到位
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