工业控制
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IC行业盛会-第三届“中国芯”颁奖典礼将启
在工业和信息化部电子信息司的指导下，“中国芯”评选活动已成功举办两届，我国优秀自主知识产权IC设计产品也越来越多地受到关心和支持中国集成电路产业发展的政府部门和上下游企业的关注和支持。 在改
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英特尔在硅光电子学取得重大技术突破
12月8日消息，英特尔公司8日对外宣布，其在硅光电子学领域取得了又一项重大的技术突破，这项突破可以基于硅的雪崩光电探测器(Silicon-based Avalanche Photodetector)实现了创世界纪录的高性能，与目前市场上的同类器
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德仪大幅削减第四季度赢利预期
北京时间12月9日消息，据国外媒体报道，德仪周一宣布，由于半导体市场持续低迷，第四季度净利润和营收将远低于预期。德仪现预计，公司第四季度将每股摊薄收益10美分至16美分，低于此前预期的30美分至36美分。而汤森路
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三星抢下赛灵思40nm订单 威胁晶圆双雄
据中时电子报报道，市场不景气、又有人来抢单。联电IC设计大客户赛灵思（Xilinx）传将40纳米订单转投三星电子，引起市场哗然。赛灵思是联电前五大客户之一，如今琵琶别抱，代表三星、特许等IBM通用平台联盟成员在争取
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东芝两大工厂将暂停9天芯片生产
北京时间12月5日消息，据日本媒体报道，由于需求疲软，全球第二大NAND闪存厂商东芝将让旗下两座工厂暂停9天芯片生产，这是其七年来首次暂停生产。消息称，东芝旗下两座工厂将在12月27至1月4日间停产，为自2001年以来
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中国芯片设计产业发展趋势及投资前景分析
投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机袭击全球市场之前，投资过热的现象就已经开始降温了。 HinaGroup（一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司）常务
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兼容802.3af/802.3at的PoE接口控制器（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个 802.3af/802.3at 兼容的以太网供电 (PoE) 接口控制器 LTC4265，该器件用于需要高达 25.5W 功率的大功率受电设备 (PD) 应用。在 2003 年，IEEE 802.3af 标准定
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英飞凌投资者撤离股价周三大跌40%
北京时间12月4日消息，据国外媒体报道，英飞凌周三公布令人失望的2009年业绩预期后，其股价遭到沉重卖盘打压。鉴于该公司现金储备缩减以及经济环境恶化，英飞凌可能不得不采取重大措施筹集现金。英飞凌股价周三法兰克
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台积电推无薪休假：上海工厂在计划之列
全球晶圆代工的龙头企业台湾积体电路制造股份有限公司(下简称“台积电”)的人事成本缩减计划终于水落石出。12月3日台积电宣布为避免裁员，公司已于本月开始实施一定程度的无薪休假，涉及包括所有台积电在中
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台湾地区最高主管机构表态：存储芯片业不能倒
面对台湾地区存储芯片企业一片呼救声，生死危机时刻，当地最高主管机构再也无法回避了。 昨天，台湾地区最高决策人士对外直接表态说，相关机构正随时准备救助，“如果它们倒了，台湾的IT产业就糟糕了”
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集成EEPROM的温度传感器（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编
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Altium Designer Winter 09版本（Altium）
Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术，开发先进技术，帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。 在最新版本Win
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全新封装XS1-G4可编程器件（XMOS）
XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。
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揭秘富士康变相裁员十招
全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(以下简称富士康)，被变相裁员疑云笼罩，郭台铭又一次被推入变相裁员风暴的漩涡。受全球经济大幅波动影响，一度被看作中国制造业“集体过冬”标本的富士康，近期裁
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PSoC无线环境感应套件（赛普拉斯）
日前，赛普拉斯宣布推出 CY3271-EXP1 环境感应套件。该套件是最近推出的具有 CyFi™ Low-Power RF 功能的 PSoC First Touch™ 入门套件的第一款扩展套件，未来还将推出更多此类扩展套件。环境感应套件拥有
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