根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆级封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste
美国东部时间10月16日(北京时间10月17日)消息,珠海炬力(Nasdaq: ACTS)今天宣布,该公司将于美国东部时间10月30日(北京时间10月31日)美国股市收盘后发布截至9月30日的2008年第三季度财报。财报发布之后,炬力将于美国
在日前开幕的第十届中国国际高新技术成果交易会电子展上,作为行业技术的领先者,劲拓公司展出NSM-450-N无铅波峰焊机。 NSM-450-N采用传动结构采用双排链快换爪,加强对各种PCB的适应性;轨道采用强力型材,硬化
日本的一个研究小组日前宣布,他们利用分子聚集并自然排布的现象,用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构,这种新技术有望大幅提高半导体的性能。据日本媒体报道,日本京都大学和日立制作所的联合研究小组对高分
裁员、倒闭。IT产业的冬天,看来没有谁能完全躲得过。《第一财经日报》昨天从一位业内人士处获悉,刚在国际市场崭露头角的本土半导体设备企业新贵——上海中微半导体(下称“中微”),经历了一场
10月10日消息,半导体代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电,2330.TW;TSM.N)9日公布的财报显示,其9月的营业收入为282.5亿新台币(约合人民币68亿元),同比下滑了0.9%,比8月下滑8.9%,这是该公司15
10月10日 据知情人透露,五桩价值数十亿美元的重大交易目前已经摆上台面,牵涉到日本、台湾和韩国的芯片制造业巨头。日本电子业巨头东芝正在进行谈判,意欲收购美国的内存芯片制造商Spansion。内存芯片是手机、笔记本
10月8日消息,中芯国际公司近日透露,该公司计划于2011年内推出32纳米制程,有可能采取与IBM的技术转移与合作方式,但未披露详细情况。中芯国际还重申其2008年第三季度营收目标维持不变,预期将增长5-8%。中芯国际继武