工业控制

Virtex-5中动态DCM的设计方法

SiP能否成为国内IC产业的救赎

全球的IC行业已然进入冬天，这个冬天，并不会因为SAMSUNG等厂家的激进投资而加速，也不会因为风投不再热衷于国内IC行业而减速。在全球的经济危机的大背景下，作为ICT行业的上端，IC产业的衰退似乎比人们想象的来的更

具有1/4英寸光学格式的5兆像素传感器（Aptina）

构建40G/100G电信设备的单片FPGA解决方案（赛灵思）

数字功率控制器（飞兆）

派睿电子携手Altera，助力中国电子设计工程师提升FPGA设计能力

电子元器件分销商派睿电子日前宣布其姊妹公司Farnell-Newark与Altera 公司签署亚太地区分销协议，在中国大陆、香港、台湾地区、新加坡、印尼、马来西亚、菲律宾、越南、泰国、文莱、老挝、缅甸、柬埔寨和印度等国家和

印刷电子可以大幅降低成本 有望取代硅

印刷电子最初被视为大幅度降低一切成本的方法，从照明设备到个人电子产品。虽然这还是一个目标，但是已经证明印刷电子可以制造先前无法制造的电子和电气装置。这包括透明显示器、晶体管、照明设备、扬声器、光电产品

半导体市场低迷 联电拟裁员10%精减1300人

据台湾媒体报道，由于半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力，南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。不过联电对此进行了否认，仅表示近期将会辞退业绩较差员

半导体材料市场增长分析

随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，

反思半导体产业投资：投资模式需变革

虽然生产设备老化，财务亏空，但中纬半导体确曾有过潜在成功因素，尤其是运营团队。中纬创始人为中国台湾地区操盘手冯明宪与蔡南雄。两人都是留美博士，1997年涉足大陆半导体产业，参与改造无锡华晶，筹备上华半导体

台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工

据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺

DV系列电压传感器（LEM电子）

中国封测业发展的思考和对策

导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的

1.2亿美元 维信在蓉投资柔性电路板

世界第五大柔性电路板及组装元件生产供应商美国维信公司将在成都市高新区投资建设柔性电路板项目，总投资将达1.2亿美元。昨日下午，维信公司与高新区管委会签订项目合作备忘录前，市委副书记、市长葛红林会见了美国维

IBM 22纳米芯片制造突破瓶颈领先英特尔

据国外媒体报道，IBM日前宣布，在22纳米芯片制造技术上已经领先于英特尔和AMD。IBM称，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮助下，IBM在22纳米芯片制造工艺上举得巨大突破。当前，芯片制造技术普遍处于45