德州仪器推出99% 占空比的固定频率笔记本系统功率控制器TPS51220。
日前,赛普拉斯半导体公司与 HI-TECH Software 公司共同宣布面向所有客户推出适用于 PSoC® 混合信号阵列系列产品的 HI-TECH C® PRO 编译器 9.61 版。
温度传感器在车内温度控制和引擎监控等汽车应用中发挥着重要作用。设计时慎重考虑传感器选型则可以在不增加成本的情况下利用新技术来提高性能。
Maxim Integrated Products推出MAX17024单路Quick-PWM降压控制器,具有动态REFIN。
笔者已经采用M8模块设计出了射频读卡器,并通过选择合适的天线并将其应用在远距离人员考勤系统中。
发挥独家的制造技术,提供有价值的产品,保持持续发展 TDK公司以实现磁性材料铁氧体的工业化为目的,创业于1935年。创业70多年来,公司不断发展以铁氧体为基础的材料技术以及发挥其材料特性的加工技术,开发并提
意法半导体(ST)产品遍及当前最火爆的电子游戏机和移动多媒体设备中,乘胜推出两款全新的加速计芯片。
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)推出R2A20116临界导通模式交错功率因数校正(PFC) 控制IC。
LEM电子近日推出一系列汽车双量程电流传感器,能够在更广的电流范围内对汽车蓄电池以及混合动力汽车动力电池组进行更精确的电池管理.
本文在此背景下,设计了一种基于软件无线电的平台,并在此平台上实现了OFDM传输系统。
将FPGA应用在数字信号处理的主流技术DSP中是Altera推广的重要应用之一,本文依据Altera提出的基于FPGA的DSP解决方案,按照面向系统级和算法级的硬件设计思路
用(EMC/Epoxy Molding Compound,通常又叫环氧塑封料),上世纪60年代中期起源于美国(Hysol),后发扬光大于日本,现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高,而且生产工艺简单、适合大规模生产,