工业控制

智能功率控制产品的设计

一系列汽车双量程电流传感器（LEM电子）

LEM电子近日推出一系列汽车双量程电流传感器，能够在更广的电流范围内对汽车蓄电池以及混合动力汽车动力电池组进行更精确的电池管理．

一种软件无线电平台的设计及应用

本文在此背景下，设计了一种基于软件无线电的平台，并在此平台上实现了OFDM传输系统。

基于FPGA的基音检测算法的设计与实现

将FPGA应用在数字信号处理的主流技术DSP中是Altera推广的重要应用之一，本文依据Altera提出的基于FPGA的DSP解决方案，按照面向系统级和算法级的硬件设计思路

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，

EDA Simulator Link DS（The MathWorks）

The MathWorks推出EDA Simulator Link DS，实现MATLAB和Simulink与Synopsys VCS MX功能验证解决方案之间的协同仿真链接。

具有防污能力的光电感应器（Melexis）

Melexis发布了最新的MLX75303车用光敏开关。这是全新的SensorEyeC光敏感应器系列的第一位成员，该家族光敏感应器在设计上特别注重防污防尘的要求，以适应在汽车、工业和民用产品的需要。

可支持USB2.0的主机外围控制芯片（NEC电子）

NEC电子于日前完成了用于数字家电的主机设备及打印机等外围设备的控制芯片“μPD720150”的开发，并于即日起开始提供样品。

MEMS技术的发展历史

MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初，当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器。由于薄硅片振动膜在压力下变形，会影响其表面的压敏电阻走线，这种变化可以把压力转换成电信号。后来的电路则

基于NiosII的HDLC协议控制系统的实现

本系统在保证双方可靠通信的前提下，最终实现PC主控机与基站之间实时、可靠的信息交互与监控管理功能。

Virtex-5 FXT平台背景资料

Virtex-5 FXT平台是唯一结合了业界标准的550MHz PowerPC® 440嵌入式处理器内核、DSP和高速串行I/O功能的FPGA，其无与伦比的系统集成度可更好地支持通信、音频视频广播、军事和航空、工业、科学以及医疗市场中的高性能应用。

高清IP网络摄像机参考设计（TI与Aptina）

德州仪器 (TI) 与美光科技有限公司旗下 Aptina 成像部门致力协助客户解决上述问题，于日前宣布联手推出基于 TI 达芬奇 TMS320DM355 数字媒体处理器与 Aptina 5百万像素高清安全影像传感器的 DM355IPNC-MT5 高清 IP 网络摄像机参考设计。

基于FPGA的乐器数字接口音乐FM合成器

笔者论述了在FPGA上的MIDI音乐数字式FM合成方法，设计并验证了合成方案，合成音乐的表现力有了本质上的改善，达到了预期的效果。

生产线更新期引发SMT设备厂商新一轮角逐

市场的发展与产品的变化，无疑为设备供应商提供了新动力。电子制造服务企业选择设备,经历了从看重价格到看重品质的过程，现在更看重整体的解决方案。近年来，SMT（表面组装技术）设备与半导体设备融合的趋势日趋明显

指纹认证滑动传感器（AuthenTec）

美国AuthenTec开发出了耐久性更高的指纹认证滑动传感器“AES1711。采用该公司的“TouchStone”技术，强化了传感器表面的保护涂层。