昨日落幕的 SEMICON CHINA2008是SE-MI(全球最大、最有影响的半导体设备和材料产业协会)20年来在中国举办的规模最大的展会。首次参展的大连成为最亮的“明星”。“SEMI在全球有2300多家
ROHM株式会社最近开发出一种主要用来卡片阅读,阅读宽度为54mm的小型、高速接触式图像传感器IA2002-CE10A。
讨论了有源箝位拓扑的基本原理,介绍了UCC2891系列的引脚功能及实现ZVS有源箝位工作的原理,给出了一个典型应用电路及其实验结果。
目前我们采购国内IC(集成电路)厂商产品的比例在提高,尽管这个比例不是很大。采购主要集中在功能相对单一的芯片,如功放、遥控和专用芯片等。国内IC厂商在这些领域的整体能力在提高,优势主要体现在四个方面:一是功
IC设计企业应该胸怀宽阔一些,把更多的精力投入到如何设计开发能够更好地满足用户需求的芯片产品中去。目前,在一些应用领域,国内IC产品已经可以与国外产品相媲美。许多整机企业越来越多地在系统中采用国内厂商设计
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布推出用于光学互连论坛(OIF) SERDES成帧器第5级接口(SFI-5)标准的免费硬件验证参考设计和第三方IP。
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,推出一款新小型化单片信号调节芯片产品,可以加强消费类和工业应用中近接和物体检测应用光传感器的性能和稳定度
本文介绍了一种基于DVD-ROM应用的内容干扰系统(CSS)的设计和实现。该系统可有效防止对DVD盘片的非法拷贝。
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1处理器的IR3502 XPhase®控制IC。
本文选用Xilinx公司的SpananIII系列XC3S200器件,利用硬件描述语言Verilog设计了液晶显示拧制器,实现了替代专用集成电路驱动控制LCD的作用。
本文利用先进的EDA软件,用VHDL硬件描述语言采用自顶向下的模块化设计方法,完成了具有相序自适应功能的双脉冲数字移相触发器的IP软核设计。
SEMI和国际Techsearch公司共同合作,对全球半导体封装材料市场进行调研,2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看,中国仍是全球封装材料生产重镇,而且是投资持续增长的地区之一
Actel 公司宣布其 Fusion 混合信号可编程系统芯片 (PSC) 具备一项提升的软件校准功能,可在智能系统管理和工业控制应用中降低系统功耗和提高精度。
本文简要介绍了SHTll的基本特点、引脚功能、内部结构和工作原理,给出了SHTll的实用电路、软件设计方法和温湿度及露点的计算方法。
介绍基于多媒体处理器VG2的智能家居控制器的设计,利用电视作为显示终端,结合电话网和以太网实现远程控制,支持USB本地数据交互;并给出相关硬件功能单元的设计与软件实现。