Allegro® 发布带 125 Hz 脉冲调宽控制(PWM)输出的高精度可编程线性霍尔效应传感器。该新装置目标市场为汽车和工业市场,用于电流和位置传感应用。
信息化与工业化的融合,对于步入平稳快速增长期的我国集成电路产业来说,既是很重要的政策契机,也是难得的市场机遇。现在再谈半导体产业,不能把眼光只是固定在集成电路产业上,而是要有半导体大产业的宽阔视野和长
PMC-Sierra公司推出新一代Tachyon®存储协议控制器系列产品,新产品采用了StorClad™加密技术平台,与现有数据安全方案相比可大大改善系统性能、成本与管理能力。
英飞凌科技股份有限公司推出全新安全微控器系列,以满足各种应用场合中快速增长的机器对机器通信要求。
主要介绍在小型嵌入式应用系统中,如何借助于手写体辩识芯片ePHl200实现汉字以及其他字符的手写输入。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦成立的独立半导体公司)推出一款革命性的非接触式智能卡芯片 MIFARE Plus,为成本敏感型自动收费系统(AFC)及门禁市场等带来了突破性的安全与性能。
赛灵思公司( Xilinx, Inc. )推出两款XtremeDSP开发平台:XtremeDSP视频入门套件以及XtremeDSP DSP入门套件,分别用于低成本视频开发和基于Spartan-3A DSP FPGA的DSP系统开发。
英飞凌科技股份公司进一步增强对工业市场的开发支持力度。近日英飞凌宣布面向16位XE166实时信号控制器(RTSC)系列推出具备完整CANopen开发环境的全新开发支持套件。
简要介绍传统的MVB通信控制器芯片MVBC的结构及功能;通过深入研究MVB底层通信协议,设计出符合IEC-61375标准用于网络连接的MVB总线访问IP(Intellectual Property)核;基于SOPC的设计思想。
2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元,同比增长18.6%,仍然保持了较高的增长率,但增长率连续4年下降。 2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年,市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低,其根源在于多
日前,Vishay Intertechnology, Inc推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。
作为日本国内首屈一指的国立大学,日本东京大学的财政收入主要依靠政府资助。仅在1979至1980 年度,日本政府给东京大学的拨款就达到了 800 亿日元,以后逐年增加,每年预算总在千亿日元以上。在政府雄厚的资金支持
英飞凌科技股份公司推出成本极低的三相电机控制装置开发套件,该套件结合采用了具有磁场定向控制(FOC)功能的英飞凌8位XC886 和 XC888系列微控器和最新的高度集成智能电源模块CIPOS™(控制集成电源系统)。
本文介绍通过FPGA实现的步进电机控制器。该控制器可以作为单片机或DSP的一个直接数字控制的外设,只需向控制器的控制寄存器和分频寄存器写入数据,即町实现对步进电机的控制。
针对传统的承压锅炉监控系统中存在的问题,设计了一套基于CAN总线的智能监控系统。