工业控制

消费电子拉动IC业增长 未来发展仍需政策扶持

2007年我国IC(集成电路)产业增速有所回落，2008年全球半导体产业景气不明朗，但国际半导体产业向中国转移的趋势不可阻挡。中国市场需求稳定，尤其是面向大众消费类的电子产品需求旺盛，加之奥运市场启动等因素拉动，

创新电子设计平台（Altium）

Altium 有限公司发布了 Altium 创新电子设计平台。

增强型90纳米参考流程（Synopsys和中芯国际）

新思科技（Synopsys）和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米RTL-to-GDSII参考设计流程。

Eclypse低功耗解决方案（Synopsys）

新思科技(Synopsys)发布了Synopsys Eclypse™低功耗解决方案。

TMP03/04型数字温度传感器及其在温度保护中的应用

介绍了TMP03/04型数字温度传感器在晶闸管功率模块温度保护电路中的应用，着重介绍了该芯片与MSP430单片机的两种接口电路及程序设计的方法。

多领域物理系统建模和仿真工具Simscape（The MathWorks）

The MathWorks公司推出Simscape™，该产品可帮助工程师进行多领域物理系统的建模和仿真，由此进一步扩展了该公司的Simulink®平台。

创新速度成为IC设计制胜法宝

创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。把设计业推向知识产业由于我国还是发展中国家，虽然GDP总额已上升至全球第四位，但知识所创造的财富还相对较

受旧模式拖累 日企接连放弃芯片业务

富士通公司(Fujitsu Ltd.)露出了彻底斩断旗下芯片业务的端倪。1月21日，富士通表示，不久将剥离其大规模集成电路芯片业务，拟于今年3月成立一家子公司，然后将东京的芯片研发和其他业务装进去，并转移到日本中部三重

半导体硅重构表面相研究新进展

硅是推动人类文明大步前进的现代计算机技术的核心，硅也可能在未来的计算机技术等方面起到关键作用，所以硅的研究历来就是国际重大研究领域。半导体表/界面是未来关键器件中复合结构的基础，Si(111)-7x7重构表面相又

芯片设计企业创新关键词;持续 合作 借力

近几年，国内芯片设计公司开发出很多受市场欢迎的创新产品，但在未来发展中，国内芯片设计公司要在持续创新上下工夫。　　创新贵在持续“中国的IC(集成电路)设计企业不仅要创新，更要注重‘持续’创新

基于FPGA的高速DMUX设计

介绍了基于Altera公司FPGA的高速DMUX(数据分路器)设计。通过与DMUX专用器件的比较，说明了这种实现方式的优势。

PICDEM Touch Sense 1演示板（Microchip）

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出针对容性触摸传感应用的PICDEM™ Touch Sense 1演示板 (部件编号：DM164125)。

创新设计 突破瓶颈我国IC企业发展之路

回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3

从2007年看电子行业发展方向

我国电子产业的2007年的发展路径,从总体趋势上基本还是没有改变我国出口的电子产品加工制造为主,核心技术性研发产品还是主要以进口为主,总体格局和以往没有大的改变,但是从一些集成电路,印刷电路等一些技术含量较高的

基于FPGA的光电抗干扰电路设计