工业控制

基于FPGA的通信系统基带验证平台的设计

本文提出了一种基于FPGA的通信系统基带验证平台的设计方案。该平台采用两片高性能三百万门级的FPGA器件和高速模数/数模转换器，为通信系统的基带设计提供了一个硬件实现和算法验证平台。

数据转换器评估与开发工具包（ADI）

ADI公司推出的高级转换器评估与开发(CED)工具包，是业界第一款将一流数据转换器评估技术与鲁棒性终端产品完美结合的开发环境。

分析PCB行业情况乐观 刚性线路板订单增长

由于产业结构的变化，以及亚洲的成本优势，印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代，形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平

首款收发器模型库（安捷伦）

ADT75型数字温度传感器的原理和应用

绍ADT75型数字温度传感器，它将温度传感器、12位A/D转换器、可编程温度越限报警器和SMBus/I2C总线接口集成在一个芯片中。详细描述ADT75的功能、原理及使用方法，给出该电路在温度控制系统中的应用。

新型单片图像传感器（ST）

意法半导体（ST）针对移动应用推出了市场上最小的单片相机传感器。

具可调限流值的低压热插拔控制器（Linear）

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC4218 热插拔 (Hot SwapTM) 控制器，用于保护带有 2.9V 至 26.5V 负载电源电压的电路板。

基于FPGA的微处理器内核设计与实现

设计了基于FPGA并与MCS－51单片机指令兼容的高效微处理器内核。本内核改进了传统MCS－51单片机的体系结构，使每个机器周期只需一个时钟周期，提高了指令的执行效率。

Cadence联手香港科技园

中国香港，2008年2月19日——全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)今天宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的E

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选(2007年度)”活动的评选结果正式公布，AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大

全球七大热点电子信息技术发展分析

(一)集成电路世界集成电路市场近年来保持稳步增长，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2007年市场销售值为2194亿美元，比2006年增长4.7%，预计未来几年仍保持一位数的增长态势。集成电路市场具有明显的区域性，

低成本与差异化：本土功率半导体企业竞争策略

功率半导体器件是能承受较高电压和较大电流的半导体产品，现代功率半导体器件与大规模集成电路是半导体技术中相互独立平行发展而又时有交叉的两个不同专业技术领域，分别解决不同的专业技术问题，制造不同性能的产品

全新低功耗IGLOO和ProASIC3系列FPGA（Actel）

Actel公司宣布其屡获殊荣的IGLOO和成功的ProASIC3系列现场可编程门阵列(FPGA) 增添两个新成员，能够满足可编程解决方案的设计对功耗和成本预算不断紧缩的要求，而新器件的价格仅由0.99美元起。

医用自动洗片机控制器的研制

本文介绍了一种自行研制的由微型机控制的医用自动洗片机控制器，主要介绍其软硬件设计方案，并重点介绍了温度检测模块及cpld（complex programmable logic device）在设计中的应用。

TC237B型CCD图像传感器的原理及应用

详细介绍TC237的主要特点，引脚功能和结构原理，最后给出TC237B在嵌入式图像采集系统中的具体应用实例。