功率半导体器件是能承受较高电压和较大电流的半导体产品,现代功率半导体器件与大规模集成电路是半导体技术中相互独立平行发展而又时有交叉的两个不同专业技术领域,分别解决不同的专业技术问题,制造不同性能的产品
Actel公司宣布其屡获殊荣的IGLOO和成功的ProASIC3系列现场可编程门阵列(FPGA) 增添两个新成员,能够满足可编程解决方案的设计对功耗和成本预算不断紧缩的要求,而新器件的价格仅由0.99美元起。
本文介绍了一种自行研制的由微型机控制的医用自动洗片机控制器,主要介绍其软硬件设计方案,并重点介绍了温度检测模块及cpld(complex programmable logic device)在设计中的应用。
详细介绍TC237的主要特点,引脚功能和结构原理,最后给出TC237B在嵌入式图像采集系统中的具体应用实例。
意法半导体(ST)发布一套完整的基于该公司2007年中期推出的STM32闪存微控制器的三相电机控制开发套件,这套工具包含用户评估这个32位微控制器解决方案以及自行开发无传感器电机控制应用所需的全部硬件和固件。
山东《加快半导体照明产业发展的意见》近日出台。《意见》提出,根据山东半导体照明产业发展现状和产业分布,按照有利于发挥优势,突出特色,产业合理分工,市场资源合理配置,上、中、下游产业合理承接,促进产业聚
微处理器的工程师们认同多核设计是未来的潮流,但在如何实现和克服所面临的困难上,他们分歧非常大。这是从ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference,国际晶体管电路讨论会)2008上一个小组讨论中得到的结论
2月11日消息,据市场调研厂商IDC称,在计算和消费电子产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。据国外媒体报道称,IDC表示,在这期间内,中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、韩国。为
为了满足下一代排放标准要求,汽车电子设备领先供应商英飞凌科技股份公司面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。
Catalyst半导体公司再次扩展其复位监控器产品线,新增3款产品。
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布为65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件,以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。
意法半导体(ST)推出一个专门为企业级硬盘驱动器(HDD)开发设计的硬盘驱动器电机控制芯片。
安富利公司旗下安富利电子元件部发布Xilinx® VirtexTM-5 LXT/SXT 开发工具套件,这种完整的开发平台可用来设计和验证基于Xilinx Virtex-5 LXT 和 SXT 系列现场可编程逻辑阵列(FPGA)器件的应用。
详细讨论了在MAX plusⅡ开发平台下使用VHDL硬件描述语言设计现场可编程门阵列(FP-GA)时常见的三个问题:等占空比分频电路、延时任意量的延时电路、双向电路。
简要介绍GAP技术的原理,提出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的实现方案。通过详细分析SCSI协议控制器的设计和SDRAM IP核的应用,将SCSI协议控制器、SDRAM控制器和核心控制器集成在一个FPGA中实现。