工业控制

Altera 65纳米Cyclone III系列FPGA全线发售

全新Icicle工具套件（Actel）

Actel公司推出全新Icicle™ 工具套件。新工具套件充分利用Actel的5微瓦 (µW) IGLOO™ FPGA，展现了IGLOO在便携式应用中的超低功耗特性、灵活的实现方案选项和节省电池能量的优势。

DVB-S2中BCH译码器的硬件设计

本文通过对长BCH码优化方法的研究与讨论，针对标准中二进制BCH码的特性，设计了实现该译码器的FPGA硬件结构。

Tensilica公司与eASIC公司合作提供支持结构化ASIC的免费钻石系列处理器IP

Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流行的钻石标准系列Micr

高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择

在过去10年间，全世界的设计人员都讨论过使用IC">ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资

前三季台湾电子零组件产值小幅增长9%

工研院IEK针对2007年前三季台湾电子零组件产业发表研究报告指出，2007第一季至第三季台湾电子零组件海内外产值为新台币5,280亿元，比2006年同期增长9%，其中化合物半导体组件产值新台币429亿元;被动组件产值新台币86

新版VxWorks 653平台和网络协议栈（风河）

风河系统公司（Wind River）日前宣布推出针对关键性安全（Safety-Critical）系统应用的增强型ARINC 653 IMA 专用平台——VxWorks 653 Platform 2.2。

环氧树脂印制电路板PCB向薄型化发展

电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展，这也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点

恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同发

面板热 PCB厂跟着烧

面板出货攀高峰，健鼎科技、台湾表面黏着科技、志超科技等相关电路板">印刷电路板、电路板">印刷电路板组装加工厂11月合并营收也同创历年单月新高。健鼎、志超TFT-LCD用PCB">PCB居台商前两大，在TFT-LCD面板今年出货

先进设计系统EDA软件更新版本（安捷伦）

安捷伦科技宣布推出先进设计系统（ADS）高频电子设计自动化（EDA）软件的第3个更新版本（Update 3）。

高速QDR II/II+存储控制器IP核（Lattice）

Lattice推出业界领先的支持Quad Data Rate (QDR) II/II+存储装置、基于FPGA的IP核。

赛灵思高管称印度和中国将左右数字融合

StratixIII FPGA性能达到533-MHz DDR3标准

西安半导体业：抓住市场热点 完善产业体系

西安是我国重要的半导体产业基地之一。虽然远离沿海，但西安仍快速抓住了市场热点，在“十一五”期间，西安在集成电路产业方面进行错位发展，将重点集中在设计、设备、材料及导航业上。多款自主创新芯片量产西安的第