工业控制
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Future Horizons:预计半导体08年出现复苏
12月9日消息，Future Horizons分析师日前表示，2007年全球半导体业整体表现低迷，不过预计2008年情况会出现好转。据国外媒体报道，2007年上半年全球集成电路(IC)销售额较2006年下半年下降6%，今年第三季度才开始缓慢
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信息安全SOPC硬件平台的架构设计
本文针对SOPC的特点进行信息安全平台设计，分析了信息安全平台的需求，总结其设计应遵循的原则；在此基础上提出一个信息安全SOPC硬件平台架构模型，并专门针对Nios II进行了详细设计。
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CADENCE改进企业验证产品提高工程师效率
Cadence设计系统公司宣布为Cadence® Incisive® Enterprise验证产品系列添加全新技术，让工程师团队能够解决多模式手机、游戏机和HD-DVD播放器等产品越来越复杂的芯片设计问题。Incisive技术目前为新开发的开
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新型West Bridge外设控制器（Cypress）
赛普拉斯半导体公司（Cypress）推出一款具备多层单元（MLC）NAND闪存支持能力的新型West Bridge™外设控制器，可为设计者采用成本最低、密度最高的闪存存储器提供支持。
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微型集成电路传感器Minisens（莱姆）
北京莱姆电子宣布推出一款微型集成电路传感器－Minisens ，用于高达 100 kHz 的 AC 与 DC 绝缘电流测量。
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前端总线FPGA高性能计算解决方案（Xilinx）
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布开始正式发放高性能计算行业首款针对Intel前端总线（FSB）的FPGA加速解决方案商业许可。
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32位高安全性闪存微控制器（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日在巴黎国际智能卡工业展（Cartes展）上推出32位高安全性闪存微控制器，大大提高基于NFC（近距无线通信）的移动应用产品的安全性与便利性。
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Tensilica授权eASIC标准钻石处理器核
本文为2007硅谷AsiaPressTourⅡ报道系列 结构ASIC以后来者的姿态出现在嵌入式系统市场，建立一个完整的生态体系是它能否得到认可的关键。 2007年11月26日，结构ASIC的倡导者eASIC和Tensilica公司共同宣布达成合作协
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DRAM市场基础继续恶化 预计08年资本开支下滑超过30%
Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示，“根据三星日前的报告，我们分析2008年上半年DRAM内存市场基础继续恶化，大多数DRAM供应商，尤其韩国之外的厂商2008年资本开支出现大幅削减
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多输出标准降压控制器（Intersil）
Intersil 公司宣布推出一对多输出标准降压 IC，其整合了重要的功率管理功能，从而减少了元件数量，并节省了宝贵的板空间。
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基于FPGA的可配置通信平台设计
本文设计了一种基于FPGA的、通用可配置的通信开发与测试平台。针对不同信道编码和调制方式的组合，通过采用实时软硬件重构技术，该平台可以在短期内完成相应通信系统的构建、验证和配置。
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变参数RS编码器IP核的设计与实现
设计了一种码长可变、纠错能力可调的RS 编码器。该RS 编码器可对常用的RS 短码进行编码, 可做成IP 核, 为用户提供了很大的方便
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Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用户
Cadence设计系统公司宣布创新的 Cadence® Encounter® Timing System 签收解决方案自从一年前推出以来，已经为100家客户所采用和配置。Encounter Timing System目前已经被TSMC、Freescale 半导体和智原科技.等
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意法半导体硬盘加密模块率先达到最严格的安全标准
意法半导体硬盘驱动器系统芯片(SoC) 的领导厂商在硬盘驱动器数据存储电路方面取得重大技术进步，成为美国标准技术协会(NIST)FIPS 140-2 Level 3预认证厂商名单上的第一个安全硬盘驱动器系统芯片IP厂商。 ST的经过认证
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全新16位实时信号控制器系列（英飞凌）
英飞凌科技股份有限公司近日推出全新16位实时信号控制器系列，该系列控制器具备快速中断响应功能和面向工业驱动应用的上下文切换功能。
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