工业控制
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基于DSP+CPLD的断路器智能控制单元设计
本文介绍了基于新型高性能数字信号处理器（DSP）芯片TMS320F2812和复杂可编程逻辑器件（CPLD）MAX7128实现的断路器智能控制单元设计。重点叙述了调理电路、F2812通信模块、CPLD模块的设计。
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全新版本Libero集成设计环境（Actel）
为了扩展其专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案，Actel 公司宣布推出全新版本Libero™ 集成设计环境 (IDE)，具备崭新的重要功能包括功率驱动布局，使设计人员得以进一步优化设计，并可减少典型设计的动态功耗达30%。
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中国电子元器件行业继续保持快速发展
中国电子元器件行业继续保持快速发展，连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅增长，带动了整个PC
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关于数字控制的iW2202芯片应用
iWatt公司是专门生产数字控制器的专业公司，iW系列控制器区别于传统模拟控制器，既是传统电压型，也不是电流型，也不是PWM控制，而是内置优化算法逻辑，不必用户另外编程序，就可以直接应用iW系列控制器内部脉冲串优化技术，实现数字控制的开关电源。
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新型单匝衬套位置传感器（Vishay ）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出尺寸为 09（22.2mm）的新型单匝、衬套位置传感器，该器件采用霍尔效应技术，面向恶劣环境中的应用。
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一种新型音频功放数字电调谐的ASIC实现
本文介绍了一种新型具有数字音量调节功能音频功放的工作原理和设计方法,并将设计应用于实际电路中,获得了很好的效果. 采用按键式音量控制器操作方便,大幅降低了与此相关的软件成本,应用前景广阔.
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基于峰值电流控制的全桥变换器在高频逆变焊机中的应用
设计了一种基于峰值电流控制模式的全桥移相谐振变换器。采用专用移相芯片UC3879作为主控单元，实现全桥变换器的移相控制和主开关器件的ZVS。
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“明日芯片”的新材料、新封裝
过去十年，「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示，摩尔定律的告终或许会比预期更快，因为CMOS的升级已经越来越不容易与
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CPU核战：向45纳米高地挺进 充实高端市场
英特尔45纳米处理器发布，安全电脑国际标准出台，华硕超低价EeePC“登陆”，在2007年最后两个月中，沉寂了一段时间的IT业界再次热闹起来，一些将深刻影响来年的PC大事纷纷登台。尽管2007年笔记本增速已经达到了28%，
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电子元器件行业 行业景气得以延续
半导体工业协会(SIA)公布的最新报告称，今年9月份全球半导体的销售收入连续第二个月快速增长，达到226亿美元，比去年同期增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现，下游消费类电子产品的强劲需求驱动半
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Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标
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新一代完整的嵌入式处理平台（Xilinx）
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。
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意法半导体封装新厂奠基 布局中国再加码
2007年11月5日，意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界最大的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中
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电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解
电子制造业中大量使用的铅合金">锡铅合金(Sn/Pb)是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测
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基于GPRS的开关磁阻电机控制器远程控制系统
本文以油田抽油机为实际应用背景，介绍基于GPRS技术的开关磁阻电机调速系统远程控制的架构和具体实现。
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