工业控制

IC封装基板：格局三足鼎立 成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形

32位嵌入式CPU中系统控制协处理器的设计

本文论述了一个实现MIPS 4Kc指令集CPU中系统控制协处理器的设计，包括对特权寄存器写操作的实现，精确异常处理机制和全定制后端物理设计。

Xilinx 推出新版XtremeDSP开发工具

赛灵思公司（Xilinx）今天宣布其8.2 版本的XtremeDSP™开发工具上市。这些工具包括System Generator for DSP及AccelDSP™，其特色在于已优化的DSP支持赛灵思Virtex™-5 LX 和 LXT，它们是业内唯一的65nm FPGA。

ZiLOG 推出内建学习功能的64K微控制器

ZiLOG® Inc.为巩固其微控制器(MCU) 在万能红外遥控(UIR)市场上的领导地位，今日宣布推出一款内建学习功能的新型 64K 微控制器，该产品不但使用方便、性能卓越,还大幅降低客户的总体成本。

为烟雾检测器提供遥测报警

基于离子的烟雾检测器便宜且有效，除了安装在室内外．还经常安装在车库及其他室外建筑中，这些设计需要把报警信号送回房间或家庭安全系统。

基于FPGA的线阵CCD数据采集系统

本文介绍了一种基于FPGA的线阵CCD数据采集系统的实现方法。

基于MSC1201微处理器的温度控制系统的实现

详细介绍基于此电路并配合ADI的AD590型温度传感器的温度控制系统的设计与实现。

NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品

NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。

基于Astro工具的ASIC时序分析

本文主要介绍了逻辑设计中值得注意的重要时序问题，以及如何克服这些问题。最后介绍了利用Astro工具进行时序分析的方法。

Xilinx设立亚太区技术基金 促进可编程系统创新

Xilinx加快在华拓展 力促中国电子设计创新

Quantum 发布16键和24键触摸感应芯片

量研集团（Quantum），日前推出了QT60160 (16键)和QT60240 (24按键) 触摸感应芯片。该器件可以透过任意电绝缘材料面板感应到手指的触摸。

基于FSM7401的荧光灯镇流器系统的设计

介绍FMS7401型数字功率控制器的结构、功能、特点及基于FSM7401的镇流器系统的设计。

基于电流环的水位远程自动监测系统的研制

介绍一种采用20mA电流环驱动方式的高楼供水水位远程自动监测系统．此系统能进行远距离、高速度通信，并且有较强的现场抗干扰和噪声抑制能力。通过无线数据传输的方式向中0发送水位信息。实现了水位监测的实时性。

安富利 发布Actel ProASIC3评估工具套件

安富利公司旗下安富利电子元件部亚洲区今天宣布推出Actel ProASIC3评估套件，该套件是目前唯一一种可以用最高密度ProASIC3现场可编程门阵列(FPGA)进行产品开发和评估的解决方案。