工业控制

Vishay 推出三款新型环境光感应器

英飞凌集成电路可大幅降低系统成本

2006年6月30日，北京讯--全球电视调谐器集成电路领先供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE代码：IFX）近日推出经济实惠的低功耗调谐器集成电路TaifunTUA6039。TUA6039在一颗芯片上集成了RF（射频）和IF（中频）功能，

三星在华建芯片封装厂 生产线明年投产

三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条封装">芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建

AMD推新CPU路线图 明年引入65纳米工艺

7月10日消息，据港台媒体报道，日前AMD发布了最新的CPU路线图，首度透露下一代K8L微架构处理器将于2008年面市。此外，AMD还计划在2007年第一季度引入65纳米制造工艺。 根据路线图披露，AMD下一代K8L微架构处理器AM3在

世界半导体业未来发展特征浅释

Basicfeaturesofwwsemieonductordevelopment 半导体工业趋于成熟，从我们获得最早的数字，1975年世界半导体市场为70亿美元，那么，到2005年的30年间，世界市场发展到了2270亿美元，共增长32倍，年均增长率是两位数的

Cadence携手ARM创新“锦囊”以加速基于ARM处理器设计验证闭合

Cadence设计系统有限公司和ARM发布了面向ARM®技术的Cadence®FunctionalVerificationKit（功能验证 锦囊），为设计团队在验证基于ARM处理器的设计过程中提供低风险的验证闭合途径。这一“锦囊”覆盖了从架构验

基于SoC的AC'97技术硬件设计

赛灵思声明召回Spartan-3 FPGA

基于ADμC812的温度检测系统的设计

由AT89C51/55构成的温湿度自动检测系统

Tensilica EDA和IC设计方法学参考书

基于超声波传感器的测距系统设计

基于EDA的交通灯控制系统

湿度传感器的测量电路

Oxford 发布新款高速控制器