工业控制
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飞兆半导体针推出采用DQFN封装的4位和5位逻辑电平变换器
飞兆半导体公司
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中芯国际12亿美元建成我国首条12英寸芯片生产线
新华网上海9月5日电（记者叶国标）记者日前从总部设在上海的中芯国际集成电路有限公司获悉，这家公司设在北京的我国第一条12英寸芯片生产线最近建成投产，生产工艺达到0.13微米的国际前沿技术水准。据中芯国际总裁张
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美国国家半导体今年获专利创下历年最高纪录
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布在 2004 年财政年度内该公司成功在美国取得 221 项产品发明及制造工艺创新技术的专利，这是该公司自 1959 年创办以来的历年最高纪录。美国国家半导体的
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NS成为最多注册模拟技术专利的半导体制造商
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布在 2004 年财政年度内该公司成功在美国取得 221 项产品发明及制造工艺创新技术的专利，这是该公司自 1959 年创办以来的历年最高纪录。美国国家半导体的
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IDT再次荣获Celestica优质伙伴全球供应商奖
通信集成电路供应商 IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)，今天被电子制造服务领域的领导者Celestica授予“2003年度优质伙伴奖”，以表彰其在供货方面的出色表现。这是IDT公司连续第二年获得该项殊荣。IDT公
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Q2中国集成电路市场持续快速增长
（来源于：搜狐IT）赛迪网讯：二季度中国集成电路市场回顾二季度，全球半导体市场仍处于产业周期的上升阶段，继续呈现良好的增长态势，销售额与去年同期相比增长36.5%，明显高于一季度的31.3%。从各区域市场的情况来
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利用CADENCEINCISIVEPALLADIUM仿真系统可将NVIDIA的验证时间缩短几乎50%
Cadence设计系统公司（纽约证券交易所交易代码：CDN）今日宣布Cadence
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瑞萨科技发布安装面积大约减小40%的变容二极管
瑞萨科技公司宣布，开发出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0 × 0.6 mm)变容二极管，用于移动产品如笔记本电脑和PDA中的TV / VCR调谐器中。在2004年8月，将从日本开始样品发货。RKV5000DKK用于UHF调谐器
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Mentor Graphics公司与华为公司共建SoC软硬件协同验证环境
日前，Mentor和华为共同宣布共同建立SOC软硬件协同验证环境。旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。事先，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了ARM-based SoC验证环境。利用Seamless协同
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飞兆半导体在超小型DQFN封装中引进低电压逻辑功能封装尺寸较TSSOP减小达75%
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低电压逻辑功能器件。DQFN是业界用于四方、六方和八方逻辑功能的最小型封装，较传统
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北京集成电路设计园选用Cadence SoC Encounter设计平台
美国Cadence设计系统公司公司（纽约证券交易所代码：CDN）董事会主席Ray Bingham先生一行，到北京集成电路设计园访问, 设计园公司总经理郝伟亚先生详细介绍了设计园以及北京集成电路设计产业发展情况。Ray Bingham先
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特许半导体制造公司和中国集成电路设计孵化基地及服务中心携手扶持新兴企业成长并且步向商业化的道路
新加坡特许半导体制造公司（美国纳斯达克股市代码 ：CHRT，新加坡SGXST股市代码：Chartered），全球首三家顶尖晶圆代工厂之一，今天宣布，正式与四间孵化基地及服务中心建立合作联盟，以扶持本地新兴集成电路设计公司
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ST在未来的非易失性存储器开发中取得进步
半导体供应商意法半导体日前宣布该公司在开发新型的最终可能会取代闪存的电子存储器中取得重大进步，这种新的技术叫做换相存储器（PCM），其潜在性能优于闪存，优点包括更快的读写速度、更高的耐用性，以及向单个存储
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IDT公布2004财年第四财季财务报告公司营收取得9％增长
全球领先的通信集成电路供应商——IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; 纳斯达克上市代号：IDTI)今天宣布，截至2004年3月28日的2004财年第四财季及全财年的财务报告。公司2004财年第四季度的收入为9450万美
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批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能
DEK公司推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术，可以简化单一封装的装配，无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势，包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力，以及低空洞性能。
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