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连建8座新晶圆厂！台积电正式宣布决定，三星英特尔慌了吗？
在目前的晶圆制造行业，技术最先进、市场份额最大的当属台积电，已经引领了晶圆行业很多年，芯片制造技术一直保持领先，市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星，一直紧跟不舍，想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔，如今也在发力，晶圆行业竞争开始激烈。因此，台积电也难以淡定了，于是正式宣布决定。
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摩尔定律仍将适用，2036年芯片最小可达0.2nm
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。预估最小可达0.2nm，将在2036年实现
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还在增长！2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元
近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。
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IC设计商该怎么办，台积电明年至少涨6%
有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价6%，预计IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价...先进制程与成熟制程涨幅相当。
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3.57亿收购IC原厂、兼并友商，电子元器件分销商动作频频
近期，电子元器件分销商的收购动作频频。4月13日，文晔科技宣布拟全资收购世健科技，旨在优势互补、深度协同，成为业界热议的焦点。5月16日晚间，中国上市分销商——雅创电子披露收购方案，公司拟以现金收购深圳欧创芯半导体有限公司60%股权，作价2.4亿元人民币。
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国产之光，景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封装
国产GPU厂商景嘉微发布公告称，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售。
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向中国出售尖端设备，三星旗下半导体设备供应商Semes2名前员工被诉窃密
据韩国媒体koreaherald报道称，三星电子的半导体设备供应商——Semes的两名前雇员因涉嫌参与窃取技术而被起诉。据韩国水原地区检察官办公室周二称，这两名 Semes 前员工涉嫌向一家未公开的中国实体出售关键的晶圆清洗机——据信与 Semes 的设备相同。这两名Semes 前员工和 Semes 的供应商的另外两名员工被检察官以违反《防止不正当竞争和商业秘密保护法》的罪名起诉。
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上海疫情下集成电路设计企业怎么办！需解决物流问题
随着疫情发展形势持续升级，公众焦虑、生活物资供应压力及多个行业生产中断影响已到了“关键时刻”，许多重要生产企业的工厂关闭和运输瓶颈逐渐开始影响全球供应链。据爱集微获悉的多份资料显示，包括欧盟、日本等多个商会、大使馆等机构向政府递交了建议书，希望调整防疫方案以实现安全健康和经济稳定增长的双重保障。
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德企组建技术联盟，准备攻坚光量子计算芯片
据外媒报道，由德国初创企业Q.ANT牵头，14家合作伙伴组成“PhoQuant”项目，目前正在开展可在常温下运行的光量子计算芯片研发。
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三星苹果合作，三星电机将为苹果M2处理器提供FC-BGA基板
知情人士透露，三星机电将向苹果提供半导体封装基板，用于这家美国科技巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等产品所搭载。三星电机一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机供应RFPCB。业内观察人士表示，三星电机与苹果的最新协议将加强两家公司的合作关系。
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营收增加，明阳电路等多家公司利润降低不少
4月20日晚间，明阳电路发布公告称，2021年公司营收约为18.54亿元，同比增加43.6%;归属于上市公司股东的净利润约1.1亿元，同比减少17.56%。
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晶瑞电材半导体高纯电子硫酸已面向12英寸晶圆厂批量出货
4月18日消息，据晶瑞电材宣布，近期，晶瑞电材半导体高纯电子化学品 G5 等级高纯硫酸面向 12 英寸晶圆厂批量出货。晶瑞电材称，在半导体高纯湿电子化学品方面，公司已跻身国际最先进水平，成为全球范围内同时掌握半导体高纯硫酸、半导体高纯双氧水、半导体高纯氨水三项技术的少数几家企业之一，三项产品整体达到最高纯度 SEMI G5 等级。
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顺利导入多家品牌客户，PCB大企广东骏亚交出亮眼成绩！
2021年，在全球疫情反复、产业链端芯片短缺、原材料价格高位等多种外部环境因素影响下，制造业企业的经营发展压力依然巨大。PCB优质企业广东骏亚(603386)积极应对，聚焦主业，销售额及净利润再创新高。
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AMD Zen 4效能曝光，锐龙7000系列处理器已进入预量产
AMD Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器进度如何?规格显示，此颗Zen 4处理器的步进已经是Stepping 1，按常理已经是量产版了。但是，目前显示仍是工程版，虽说与最终上市的零售版不完全相同，实际上已经十分接近，此意味着Ryzen 7000(Raphael)系列处理器至少已经进入预量产阶段，大规模投产倒数计时了。性能方面，TMHW称，在台积电5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、综合性能对比锐龙5000提升了15%。
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惊了！ABF载板供应商订单能见度至少延长5年
3月22日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，由于客户排队购买产能，ABF基板供应商订单能见度至少延长到2027年。消息人士表示，作为目前中国台湾地区最大的ABF基板制造商，欣兴电子称现在只有2027-2030年的产能可供客户预订。此外，臻鼎科技也指出，其在中国深圳的新ABF基板专用工厂，到2027年的产能已经被全部预订。
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