Multitest是测试分选机、连接器和测试承载板产品的真正的一站式供应商,其将在2011年SEMICON China的第2363号展台(2号展厅)展示一些列先进的产品和解决方案。2011年SEMICON China展会将于3月15日至17日在上海新国际博
苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息,半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片,苹果有意转单至台积电投片,不仅包括目前已搭载出货的A4处理
Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核极致版处理器,产品采用32nm制程,主频3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升),三级缓存容量12MB,同样采用未锁屏设计,适用LGA1366插槽,产品售价999美元。与此同时,Intel
集邦科技(TrendForce)旗下的LED产业研究机构LEDinside表示,根据该机构的最新价格调查报告,由于2010年第四季LED应用的需求仍不见回温,包括大尺寸面板库存调节持续及照明需求不如市场预期,使得LED价格压力从第三季
来自台北的消息,台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产。通过之前的信息可以知
近日,台湾电源供应器大厂台达电董事会通过,该公司将与LED上游磊晶大厂晶电,共同投资不超过3,525万美元,在中国大陆广州成立磊晶厂——“广州晶鑫光电有限公司”,晶电持有7成,台达电持有3成
英特尔-T近日就其问题芯片组一事进行了详细说明,英特尔一款代号“Cougar Point”的6系芯片组由于存在设计缺陷,可能在使用一段时间后导致硬盘、光驱反应迟缓甚至失灵,目前问题芯片组已完成了技术修正和硬
近几年,随着中国中国封装企业及其产能的快速扩张,中国封装产业的全球市场占有率稳步上升,中国目前已成为全球LED的封装大国,占全球封装产量的70%。然而,我国现有的1000家封装企业依然在中低端徘徊,企业数量多但
Altatech Semiconductor获得了一份多功能AltaCVD平台订单,该订单来自德国慕尼黑Fraunhofer Research Institution。该200mm AltaCVD系统可用于等离子体增强CVD工艺,也可用于低于气压的CVD工艺,Fraunhofer中心将用该
彭博信息(Bloomberg)报导指出,全球第3大DRAM业者尔必达(Elpida)计划来台发行台湾存托凭证(TDR),募资约123亿日圆(约新台币43.2亿元),作为次世代DRAM制程所需的研发资金之用,而尔必达亦将成为首家来台发行TDR的日本
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ,宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程,推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计,在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下
上海联合产权交易所消息,上海华虹集成电路有限责任公司近日挂牌出售北京华虹集成电路设计有限责任公司90%股权,挂牌价为10757.51万元。成立于1998年2月18日的北京华虹生产集成电路卡产品及集成电路卡读写机。截至20
由于2011年国内部分地区的劳动力紧缺现象相比往年要更严重得多,因此大陆各地的IT厂商最近开始争抢人力资源。随着IT厂商产能的不断扩大,这种竞争不仅存在于沿海地区与内陆地区的厂商之间,而且有时本地厂商之间也会
Altera公司日前宣布,公司成功完成了Stratix® IV GT FPGA和MoSys的Bandwidth Engine®器件在串行存储器应用中的互操作性测试。Stratix IV GT FPGA采用了GigaChip™接口实现与MoSys带宽引擎器件的互操作性
据国外媒体报道,中国大陆的IC设计产业在2001-2009年间增长了38%幅度,而2009年的增幅便达到了15%之多。2009年,中国大陆仅有5 家IC设计公司的营收额能够超过1亿美元,而到2010年这个数字变成了10家,这些头牌公司多