TI助力应对无线通信挑战

当今中国通信市场在新的业务、新的技术、新的应用下迅速发展。2009年，中国拿出约1700亿元的资金用于3G基础设施建设，其中TD-SCDMA基站约6万个，在238个地级城市提供3G服务，占全国地级城市数量的70%以上，其中东部省市的地市基本实现全覆盖。中国电信产业的崭新时代即将到来，德州仪器(TI)作为半导体领先厂商，全力协助中国电信业解决各种新兴技术和业务带来的挑战。

4日，德州仪器（TI）在北京举办了一场TI面向通信基础局端设备的最新片上系统架构的媒体见面会。TI无线基站基础业务总经理Kathy Brown女士在会上肯定了TI在2009年中国3G工程中的成果：“去年对TI来说是丰收的一年。虽然在竞标过程中面临很多强而有实力的对手，但是由TI提供的芯片占据了2009年中国3G建设总量的90%。这是TI巨大的成绩，结果直接拉动了公司 2009年下半年逆势反弹的速度以及今年Q1季度盈利份额，2010年Q1季我们的总体经济营收同比去年增长了30%。”

        TI多内核片上系统

       TI多内核SoC构架

创新型 SoC 架构中的多个高性能 DSP 可实现高达 1.2GHz 的工作频率。每个 DSP 内核均集成定点与浮点处理功能，完美地结合了易用性和无与伦比的信号处理性能。其性能稳健的工具套件、专用软件库和平台软件有助于缩短开发周期，提高调试与分析的效率。与其他 SoC 相比，每个内核的 DMA 能力增强 5 倍、存储器容量提高 2 倍，能够确保为客户提供高度稳健的应用性能。Kathy Brown女士指出其丰富的产品系列包括了各种器件，如适用于无线基站的四核器件，以及适用于媒体网关与网络应用的八核器件。德州仪器半导体事业部数字信号处理系统产品业务拓展经理丁刚先生补充说：“TI 多核导航器 (Multicore Navigator) 支持内核与存储器存取之间的直接通信，从而解放外设存取，充分释放多核性能。其中的片上交换架构——TeraNet 2 的速度高达每秒 2 兆兆位，可为所有 SoC 组成部分提供高带宽和低时延互连。另外，多核共享存储器控制器可加快片上及外接存储器存取速度。”

Kathy Brown女士最后强调：“利用这一全新的多内核架构，我们不光简单地提高每个平台上的内核数量，而是通过显著加强 DSP 性能、采用全新系列的协处理器以及更低功耗来提升整体性能。”