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第一款集成了TIA的MCU——MSP430 FR2311 LaunchPad开发板评测

2016-06-23
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作者：高杨
来源：21ic

[导读]
TI MSP430FR2311是业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU，另外其内置的铁电存储器也是其一大特色。

1.1 简介

了解TI MSP430系列的人通过该芯片型号命名，一眼就能明白，这是一颗集成铁电存储的430超低功耗单片机。然后你或许不知道，这还是业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU。

跨阻放大器是什么?跨阻放大器(TIA)是电流转至电压的转换器。在传感器应用中，特别是高灵敏度的传感器，很多都需要输出电流，要计算有多少电流通过该传感器，通常采用一个运放加电阻的设备，通过外围设计进行计算。虽然TIA是常用器件，但目前市场上很少有将可配置的50pA超低功耗TIA整合到MCU内，这是非常困难的设计。德州仪器(TI)于日前推出的MSP430系列最新产品MSP430FR2311微控制器(MCU)集成可配置的低泄漏跨阻放大器，延长电池使用寿命。

本次我就赶个时髦，入手一块基于MSP430FR2311的LaunchPad，来体验一下该单片机集成的这两大法宝(FR和TIA)是否好用。

1.2 初见

收到快递后我就迫不及待的打开了包装拍照留念一下，如下图所示，TI LaunchPad开发板的包装都有标志性的火箭发射图案。

接下来我们拆开包装看一下都提供了什么东东。

一共是一条数据线，一个开发板主板，还有一份快速向导手册。见下图所示。

数据线采用了Micro-USB 2.0接口，也就是目前主流安卓手机使用的接口，该数据线不仅可以用于给板子供电、编程调试、烧写代码，还可以在你手机缺少充电线的时候用于给手机充电，接口越来越统一了，这也给生活带来了方便。

看完了都有什么，我们接下来仔细看看开发板。

顶视图

斜视图

底视图

我们可以从上面几张图中看出，MSP430FR2311LaunchPad结构十分简洁，一条虚线将板载调试编程器和系统板分割开来，通过跳线帽连接，十分为开发者着想，这样买到该开发板就等于买了一个编程工具和一个具备一定板载外设的最小系统开发板。同时，我们也注意到开发板提供了双面扩展接口，正面采用排针接口，反面采排孔接口，十分为用户着想，不关你用哪种类型的扩展方式，该开发板统统能够适应。而另外一家知名芯片厂商提供的探索板经常是采用两面针的接口，这样做很不为用户考虑，如下图所示。

显然TI的LaunchPad在扩展口的兼容性上更胜一筹，不管你采用哪种类型的扩展接口，我统统能够适应。

1.3 板上资源

如图所示，MSP430FR2311LaunchPad的主控MSP430FR2311就是开发板正中心那颗小拇指指甲盖大小的芯片。提供的可被用户编程把玩的板载外设有：一个用户按键，两枚LED灯，一枚光敏元件。根据之前介绍的，大家应该猜测到这枚光敏元件应该就是为跨阻放大器(TIA)演示而设计的。

另外板子还提供了5V电源接口和3.3V电源接口，方便把用户为自己不同电源接口的外设提供电源。

1.4 安装驱动

MSP430FR2311LaunchPad板载提供了MSP430 FET仿真器，可用于仿真和编程烧录。通常该工具的驱动程序在安装Code Composer Studio 6的时候会一并安装。在默认安装目录下会有路径 C:\ti\msp\MSPWare_3_30_00_18\examples\boards\MSP-EXP430FR2311 包含该驱动程序的下载链接。在安装驱动后打开设备管理器可以看到以下内容(本测评是在Windows10系统下完成，其他系统可能会显示略有差异)。

1.5 DEMO测试

MSP430FR2311LaunchPad在出厂时候内置了一组测试DEMO,例程名字为：OutOfBox_MSP430FR2311。如果你安装了MSPWare3.30或更高版本后，DEMO例程源代码工程路径为：C:\ti\msp\MSPWare_3_30_00_18\examples\boards\MSP-EXP430FR2311\MSP-EXP430FR2311_Software_Examples\Firmware\Source

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