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低功耗四色板——MAPS KL43评测

2016-07-29
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作者：刘昆磊
来源：21ic

[导读]
恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，不断在互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。

恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，不断在互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。在其MCU产品线中，Kinetis系列(原属飞思卡尔:FREESCALE)是基于ARM® Cortex®-M内核的32位低功耗微控制器(MCU)，为帮助用户快速评估该系列MCU产品，恩智浦半导体推出了丰富的小型化、低功耗、高性价比的Freedom开发板和功能强大的塔式系统(Tower System development board)模块化开发板平台。

除此之外，在中国恩智浦携本地合作伙伴共同研发出全新的MCU开发平台——MAPS四色板系列，该开发平台采用独创的设计理念，具有低成本、扩展性强、易于复制等特点，今天21ic给大家带来了MAPS-KL43开发板。

一、认识MAPS

MAPS四色板系列开发平台顾名思义拥有四种部分的开发套件，并按电路板的底板颜色进行区分，包括MCU主板、通用外设板、专业应用板、桥接扩展板。

(1)MCU主板(MCU Board) ——包含MCU主芯片和与主芯片相关的特定功能

(2)通用外设板(Peripheral Board) ——包含多数MCU共有的通用外设接口和器件

(3)专业应用板(Application Board) ——包含为特定应用而设计的电路板

(4)桥接扩展板(Socket Board) ——包含适合各种用途的扩展接口，并允许用户制作自定义扩展板

图1 MAPS 图标

由上面介绍可以看出，MAPS的含义分别取自四个部分电路板的英文首字母，MAPS四色板系列开发平台采用统一接口，能够灵活组合和进一步扩展，使开发者能够进行快速的方案验证和开发。

二、开箱

今天给大家带来的是MAPS-KL43的MCU主板，MAPS-KL43开发板采用纸盒包装，左上角印有四色板组合式开发平台——Kinetis MCU套件的字样，右下角印有MAPS的图标，左下角印有Freescale(飞思卡尔)公司标志，可以看出MAPS系列开发板是在飞思卡尔与恩智浦合并之前设计的产品，整个包装白色底色，给人以设计非常简洁、专业的感觉。

图2 MAPS-KL43 MCU主板包装

据说MAPS四色板系列开发板是恩智浦携中国本地合作伙伴共同研发的全新MCU开发平台，那到底是哪一家呢?通过MAPS开发板的包装可以看出，是恩智浦公司与我国的Manley(万利)公司共同开发的开发平台。

图3MAPS-KL43 MCU主板商标

在包装的背面，印有NXP公司Kinetis系列MCU的简单介绍，Kinetis[ke ' netis]是恩智浦(飞思卡尔)公司的基于ARM® Cortex®-M0+和M4内核的32位Kinetis低功耗微控制器(MCU)，该系列包括丰富的多品种MCU可分为E系列、EA汽车系列、K系列、L系列、M系列、V系列、W系列和Minis系列等非常丰富的产品线。

图4 MAPS-KL43 MCU主板包装背面

Kinetis系列MCU非常丰富，每种系列都各有特点，可应用于不同场合需求，其中：

(1)Kinetis K系列微控制器是通用型MCU，基于ARM® Cortex®-M4内核，能够提供优化的性能、可扩展的集成和各种低功耗功能，这部分种类最为丰富。

(2)Kinetis L系列微控制器是低功耗型，基于ARM® Cortex®-M0+内核，提供超低功耗和小尺寸封装，具有可扩展的集成度和易于使用等特性。

(3)Kinetis E系列MCU是5V供电的MCU，采用ARM Cortex-M0+内核，可保证复杂电气噪声环境和高可靠应用的高稳定性。

(4)Kinetis V系列MCU是基于ARM® Cortex®-M0+、Cortex-M4和Cortex-M7内核，专为各种BLDC、PMSM和ACIM电机控制以及数字电源转换应用而设计。

(5)Kinetis EA系列是汽车级MCU，基于32位ARM® Cortex®-M0+内核，广泛适用于质量要求和长期供货保证要求都很高的汽车和工业应用。

(6)Kinetis M系列是计量应用型MCU，基于低功耗ARM® Cortex®-M0+内核，适用于单芯片1、2和3相电表和流量计，以及其它高精度测量应用。

(7)Kinetis W系列是无线连接型MCU，采用ARM® Cortex®-M0+、Cortex-M4内核，集成了领先的Sub-GHz和2.4 GHz射频收发器，提供强大的功能集，可创建可靠、安全、低功耗的嵌入式无线解决方案。

(8)KinetisMinii系列是小封装系列MCU，采用ARM® Cortex®-M0+、Cortex-M4内核，晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，最小的高度为0.34mm，相当于草叶的厚度。

看完包装，我们并不能判断盒内装的是哪一款产品，原因是MAPS四色板系列评估板都采用了同样的包装。打开包装，可以看到装在防静电袋子中的电路板，拿出电路板，可以看到这款MAPS-KL43MCU主板底色为橙色，非常明亮，第一眼看上去，感觉电路板设计的非常专业，结构非常清晰，大致分为3个部分，最左边是主控MCU(MKL43Z256VLH4)的最小系统，MKL43Z256VLH4微控制器基本配置是：48MHz ARM Cortex-M0+，256KB Flash，32KB RAM, 16KB ROM带内置bootloader，LQFP64封装，电路板在设计时，还在MCU周围预留了所有I/O引脚的扩展接口，用户需要单独使用这款通用MCU主板时，可自行焊接排针进行扩展测试;右边是MCU主板所带的板载外设，包括一个可选的2.8寸SPI彩色LCD显示屏，分辨率320x240，在LCD显示屏下方还有段式液晶显示和ISO7816智能卡接口等部分外设;开发板的最上面有两个PM扩展接口，可与套件中其他通用外设板或桥接板(例如：MAPS-Dock，MAPS-Bridge，MAPS-Arduino)对接，提供丰富的扩展功能。整板通过Micro USB 5V取电，或从互连的通用外设板取电。开发板背面非常干净，没有安放任何元器件。