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一颗电池用十年？——TI CC1310LaunchPad评测

2016-09-30
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作者：SATURN
来源：21ic

[导读]
超低功耗广域传输是物联网目前的硬伤，也是芯片厂商目前必争之地。来看看TI提供的Sub1-GHz解决方案——CC1310。

物联网设备之间的连接，需要借助于现有的网络通信技术来进行数据传输。对于一般的家庭应用而言，现有的Wi-Fi、ZigBee以及BLE技术已经能够胜任，因为它们都有一个共同的特点，那就是设备之间的距离相对来说比较短，借助一些简单的中继技术，通信能涵盖几百米甚至数公里之远。对于更远的距离，则只能使用更多的中继节点来达到要求，或者租用现有的电信平台来实现。

当初IEEE 802.15.4标准发布时提供了16个2.4Ghz频段，一个868Mhz及10个928Mhz的频段。这些低于1Ghz的频段，在实际应用中有一些优势，比如可以用较低的成本达到大面积的覆盖;除此之外，低频通信时的功耗也更低。实际上由于2.4Ghz频段实在是太拥挤了，催生了通信频段走向两个极端，要么向更高的频段发展，如现在的5Ghz通信;另一个趋势则是向低频段发展，也就是SUB-1 Ghz方向发展。

TI推出的CC1310 LaunchPad就是一款面向Sub-1 Ghz的低频通信评估板。

图1 包装盒

CC1310 LaunchPad包装盒沿袭TI LaunchPad的一贯风格，红黑色系。开发板上除了标明产品名称及所属系列外，一幅要带你飞的节奏!

图2 开箱

打开CC1310 LaunchPad包装盒，首先看到一张简明用户指南，用户指南提供了产品资料的链接，方便用户进一步了解产品的相关信息。

图3 全家福

这就是CC1310 LaunchPad全部物料清单了。一张开发板，一根Micro USB数据线外加两张简单的用户说明。开发板是用防静电袋包装好的，以防止运输过程中的无意损坏。

图4 TI的愿景?

包装盒内印制的”What will you connect?” ，仍然是一幅要带你飞的节奏!看到这句话，不禁让我想起了Intel Edison产品上印制的”What will you make?”，说是煽情也罢，期望也好，确有异曲同工之效!

图5 开发板正面

终于看到CC1310 LaunchPad开发板了，大红板，最抢眼的是开发板右上部的那个可以说是硕大的MCU，这就是传说中的CC1310芯片么?错!这个只是板载的调试器，XDS-110! 开发板中间那个小小的MCU才是CC1310。是不是有点本末倒置的感觉，不管你怎么想的，我反正是这样想的。开发板上还有一点比较引人注目的地方就是那一排整齐排列的跳线帽设置了，可以通过它们来配置开发板的不同设置功能。另外开发板的两边也引出了GPIO排针接口及相应的3V/5V输出接口。

图6 开发板背面

CC1310 LaunchPad开发板的背面引出的则是GPIO的排母类型接口，方便与TI的其它开发板无缝连接。

TI还为用户提供了完整的LAUNCHXL-CC1310的硬件设计资料，从原理图到PCB，用户自行设计基于CC1310的产品时可以参考、借鉴。

CC1310 是经济高效型、超低功耗无线 MCU 中低于 1GHz 系列器件的重要产品。 CC1310 器件在支持多个物理层和 RF 标准的平台中将灵活的超低功耗 RF 收发器和强大的 48MHz Cortex-M3 微控制器相结合。专用无线控制器 (Cortex-M0) 处理 ROM 或 RAM 中存储的低层 RF 协议命令，从而保持低功耗和灵活度。 CC1310 器件不会以牺牲 RF 性能为代价来实现低功耗;CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳定性(可选择性和阻断)性能。

开发板的主要特性：

l ARM® Cortex®-M3 48 MHz，EEMBC CoreMark 评分：142

l 128 KB Flash + 128 KB ROM

l 20 + 2 + 8 KB SRAM

l IEEE 802.15.4g/e proprietary Sub-1 GHz radio

l 5.5 mA RX current consumption

l 128-bit AES hardware encryption

l 2xSPI, I2C, I2S, UART, 12-bit ADC

l 128-bit AES hardware encryption

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