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我可能买了个假手机,虽然上面有颗Kirin 960——HiKey 960开发板体验
- [导读]
- HiKey后继有“板”,搭载华为最新麒麟960的开发板来了!
Kirin960的GPU使用的是G71,使用了ARM新一代Bitfrost微架构,不再使用SIMD ISA,转而使用scalar ISA,类似桌面GPU使用的线程级并行处理机制,在提高性能的同时降低了功耗
扯远了,不过在开发板上使劲找啊找,就是没找到Kirin的芯。其实Kirin960被藏起来了。
Kirin960藏在DDR内存下面,这也是现在比较流行的一种封装方式,叫POP(Package on Package),就是右边这个,上面是LPDDR4 SDRAM,下面是Kirin 960。
开发板上的3GB LPDDR4 SDRAM是海力士的产品,4通道64位带宽,最高工作频率为1866MHz,通过总线直接与Kirin960的内存控制器接口相连。
上图中左边就是32GB的UFS外部存储器,兼容USF 2.0,UFS 2.0闪存读写速度理论上可以达到1400MB/s,不仅比eMMC有更巨大的优势,而且它甚至能够让电脑上使用的SSD也相形见绌。
HiKey960上板载WIFI/BLE模块,如下图所示
其中BLE支持Bluetooth 4.1,WIFI支持2.4G/5G,也就是常说的双频WIFI,5G WIFI在通信速度上更有优势,板载两个天线,一个是WiFi与蓝牙共用的(BT/2.4G_WiFi/5G_WiFi),另一个是为增强WiFi准备的(2.4G_WiFi/5G_WiFi)。
外设接口方面,开发板上提供了Micro SD、HDMI、USB TYPE-C及USB 3.0接口
Micro SD接口提供 SD 3.0接口,由Kirin960的SDC接口提供存取操作。Kirin960并没有内置HDMI接口,引出的HDMI接口使用的实际上是Kirin960的DSI接口,通过ADV7535来进行桥接,支持1080P视频输出。开发板上引出的USB 3.0 ,USB 2.0以及 USB TYPE-C接口,都是通过USB HUB(USB 5734)模块与Kirin960 的USB控制器连接并实现复用。具体连接方式如下
注意:USB TYPE-C ,USB 2.0以及USB 3.0 是通过SWITCH来进行切换的,所以如果同时使用USB TYPE-C ,USB 2.0 以及 USB 3.0接口的话,会导致其中USB 3.0和USB 2.0接口失效,这个硬件设计上的原因,使用时需要注意这一点。
特别介绍一下开发板上的模式设置开关,如下
这个拔码开关提供了启动设置参数,如自动上电,启动模式切换等。例如需要切换到fastboot模式,进行固件恢复或烧写时,需要调整这些设置。
其它一些板载设备就不一一介绍了,例如开发板上的两组GPIO接口,一组为高速接口,另一组黑色的是低速接口,这些接口提供了I2C/SPI/UART等外设连接功能,不过不注意的一点是默认的电压值为1.8V,在连接具体外设的时候要注意。
来一张表,列出HiKey960的主要特性
呼,终于要开始上电体验了。
官方推荐使用12V/2A规格的DC电源给开发板供电,开发板上的DC接口孔径为4.75mm/1.7mm,接口极性为内正外负。其它需要准备的还有HDMI接口的显示器、USB键盘/鼠标等,最好还准备一个无线路由器提供WIFI连接。
上电后,指示开发板工作状态的LED灯开始闪烁,启动速度很快,这是硬件强悍的效果啊。
HiKey默认安装的系统是ANDROID O,也就是最新的8.0,可以第一时间体验这个最新的系统,ANDROID O带来了诸多新体验,下面看看HiKey960的体验如何。
系统启动后的桌面,很干净。
默认的APP如上图,就是个空壳子,啥都没有,没有浏览器,没有文件管理器,什么都没有。上图中的Antutu、Chrome、GeekBench及Linux Deploy都是测试时安装上去了,不过也无所谓,安装个APP也就是分分钟的事情,怕就怕APP不兼容。
Phone Status里显示的Android版本,显示的是Android O,没错,确实是最新的版本。不过单从系统界面看,确实也看不出很大的区别。Android O的优化主要还是在后台。
这里是设置菜单中的一些常用选项,不过比较奇怪的是Storage一栏里显示的存储容量居然是-22.95GB,呃,穿越了么?与诚迈科技的技术支持询问后得知,这是官方的一个BUG,在接下来的更新中会解决这一问题。
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