2024成渝集成电路产业峰会
2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛
时间：2024年5月7-8日
地点：重庆国际博览中心
主题：“芯” 质生产力·成渝共发展
会议背景
成渝集成电路产业峰会已于2023年成功举办一届，取得了丰硕成果，本届大会将以“芯质生产力·成渝共发展”为主题，将邀请行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参加，通过召开本次会议，将聚焦新时期集成电路产业发展机遇，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。同时展示新技术、新产品、新应用，探寻市场突破机遇，为发展新质生产力、推动“双城”经济高质量增长注入强劲动能。
本次会议汇聚行业主管部门、业界权威专家，集成电路行业企业、高校科研院所及行业服务机构等代表2500余人，将采取“ 峰会+展会”、“ 线下+ 线上” 的模式开展，丰富活动形式，扩大活动影响力。“ 线下” 开展现场活动;“ 线上” 通过媒体平台同步全程进行网络视频直播和图 片直播，将提前宣传预热直播链接，并转发给其他地区集成电路相关行业协会同步收看。大会将深挖半导体市场各方向发展机遇，作为促进产业链深度交流合作的国际化互动平台推动半导体产业高质量创新发展。
组织机构
指导单位：
重庆市经济和信息化委员会
四川省经济和信息化厅
重庆市科学技术协会
成都市经济和信息化局
主办单位：
重庆市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
重庆市电子学会
重庆市电源学会
成都电子信息产业生态圈联盟
成都国家“芯火”双创基地
国家集成电路设计成都产业化基地
承办单位：
重庆市福祥会展服务有限公司
协办单位：
重庆市集成电路技术创新战略联盟
集成电路特色工艺及封装测试联盟
重庆市电子产业技术创新战略联盟
重庆市气体行业协会
重庆市电子电路制造行业协会
峰会议程
2024成渝集成电路产业峰会
2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛
5月7号上午
08:30-09:00签 到(播放成渝两地集成电路产业宣传视频)
09:00-09:30【致辞环节】
09:30-10:00【院士嘉宾演讲】
10:00-10:30【成渝地区产业园产业报告】
10:30-12:00主题演讲(5 位行业大咖作主题演讲)
主题论坛
分论坛一：成渝地区半导体产业链供应链合作对接会
5月7号下午
13:30-14:00签 到
14:00-14:05会议背景及重要嘉宾领导介绍
14:05-15:30成渝地区IC 企业代表作企业介绍
15:30-16:00座谈交流
分论坛二：半导体设备与创新材料论坛
5月7号下午
13:30-14:00签到及自由交流
14:00-14:05会议背景及重要嘉宾领导介绍
14:05-14:15致 辞
14:15-16:50主题演讲(5位演讲嘉宾)
16:50-17:00现场提问交流
重庆市半导体行业协会换届大会
5月8号上午
9:30-10:00签到及自由交流
10:00-10:05领导致辞
10:05-10:35协会理事会工作报告
协会理事会财务工作报告
重庆市半导体集成电路产业总结
10:35-10:45中场休息
10:45-11:30审议通过章程修改正案;
审议通过组织机构选举办法，及计票、监票、唱票人员名单;
介绍理事、监事候选人推荐情况;
无记名投票选举新一届理事、监事;
介绍理事长、副理事长、秘书长候选人推荐情况，选举产生理事长、副理事长和秘书长;
监票人宣布计票情况和选举结果;
新当选理事长讲话;
11:30-11:40新入会企业整体介绍+颁发证书
11:40-11:50合照留影
11:50-12:00会员交流互动会议结束
分论坛三：IC设计与AI智造论坛
5月8号上午
09:00-09:30签到及自由交流
09:30-09:50会议背景及重要嘉宾领导介绍
09:50-10:20致 辞
10:20-11:40主题演讲(5-6位嘉宾)
11:40-12:00圆桌对话环节主题：IC设计与AI智造
分论坛四：先进封测技术论坛
5月8号上午
09:00-09:30签到及自由交流
09:30-09:50会议背景及重要嘉宾领导介绍
09:50-10:00致 辞
10:00-11:40主题演讲(5-6位嘉宾)
11:40-12:00圆桌对话环节主题：先进封测技术发展趋势
分论坛五：功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
5月8号下午
13:30-14:00签到及自由交流
14:00-14:05会议背景及重要嘉宾领导介绍
14:05-14:15致 辞
14:15-16:40主题演讲(5位演讲嘉宾)
16:40-17:00自由交流
分论坛六：半导体与智能网联汽车技术创新论坛
5月8号下午
13:30-14:00签到及自由交流
14:00-14:05会议背景及重要嘉宾领导介绍
14:05-14:15致 辞
14:15-16:40主题演讲(5位演讲嘉宾)
13:40-17:00自由交流
* 具体议程以现场公布为准
拟邀专家
中国科学院院士
中国工程院院士
魏少军 国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长
李儒章 重庆市半导体行业协会会长
肖 斌 成都电子信息产业生态圈联盟理事长、 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司董事长
陈前斌 重庆市电子学会理事长
徐冬梅 中国半导体行业协会封测分会秘书长
冯德伦 重庆市电源学会理事长
王 颖 中电科芯片技术(集团)有限公司 董事长
余 华 重庆大学教授、新型微纳器件与系统重点实验室副主任
杨 虹 重庆邮电大学光电工程学院党委书记
万天才 重庆西南集成电路设计有限责任公司技术总监/研究员
王志宽 重庆市半导体行业协会秘书长
杨永晖 重庆芯联微电子有限公司 董事长
王小华 紫光展锐(重庆)科技有限公司 总经理
曹志平 意法半导体 执行副总裁、中国区总裁
林科闯 三安光电 副董事长、总经理
王东升 北京奕斯伟科技集团有限公司 董事长
李 超 华润微电子华润润安科技(重庆)有限公司 常务副总经理
罗礼雄 重庆万国半导体科技有限公司 总经理
李瑞麟 国芯微(重庆)科技有限公司 总经理
周旻果 重庆京东方光电科技有限公司 副总经理
明雪飞 中科芯集成电路有限公司 研究员、副总经理
李 忠 奥松半导体(重庆)有限公司 副总裁
郭 进 联合微电子中心有限责任公司 副总经理
唐昭焕 联合微电子中心有限责任公司 微系统中心副主任
倪建兴 锐石创芯 董事长兼总经理
贺 刚 长安汽车智能化研究院 总经理
陆文强 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 办公室主任
苏琳珂 深蓝汽车科技有限公司 整车开发部副总经理
蒋春旭 重庆赛宝工业技术研究院有限公司 副总经理
王 兵 重庆臻宝科技股份有限公司 董事长
王兴龙 重庆平伟实业股份有限公司 副总经理
王健安 重庆吉芯科技有限公司 总经理
陈显平 重庆平创半导体研究院有限责任公司 董事长
刘国华 荣耀电子材料(重庆)有限公司 总经理
苏建光 重庆康佳光电技术研究院有限公司 总经理
张征宇 重庆海云捷迅科技有限公司 执行董事
李明栋 重庆御芯微信息技术有限公司 执行董事
秦占阳 中科光智(重庆)科技有限公司 董事长
廖光朝 重庆云潼科技有限公司董事长
卜 晖 重庆鹰谷光电股份有限公司董事长
孙 楠 清华大学电子工程系教授
黄晓山 成都华微电子科技股份有限公司 董事长
刘新春 成都海光集成电路设计有限公司 高级副总裁
杨国勇 成都振芯科技股份有限公司 总经理
龚 敏 四川大学物理学院学院 原党委书记
邹铮贤 四川和芯微电子股份有限公司 董事长
向建军 成都锐成芯微科技股份有限公司 总经理
于 奇 电子科技大学示范性微电子学院 副院长
潘思敏 成都市易冲半导体有限公司 副主任
王 勇 成都微光集电科技有限公司 常务副总裁
李学敏 成都集佳科技有限公司 总经理
黄 勇 成都爱旗科技有限公司 董事长
万 涛 成都海威华芯科技有限公司 董事长
黄 江 展讯半导体(成都)有限公司 所长
赵琴琴 华大半导体(成都)有限公司 总经理
吕 霖 成都华大九天科技有限公司 副总经理
董泰伯 澜至电子科技(成都)有限公司 副总经理
蒋智勇 四川中微芯成科技有限公司 总经理
武文琦 成都芯火集成电路产业化基地有限公司 总经理
马 爽 成都泰格微电子研究所有限责任公司 副总经理
赵士勇 成都华光瑞芯微电子股份有限公司 总经理
毛 毅 成都明夷电子科技有限公司 总经理
陈忠志 成都芯进电子有限公司 总经理
赵新强 成都旋极星源信息技术有限公司 总经理
唐永生 成都利普芯微电子有限公司 总经理
刘全益 深圳市梦启半导体装备有限公司 总经理
仇苏宇 苏州纳米科技发展有限公司 总裁助理
程加昌 杭州飞仕得科技股份有限公司设备事业部 产品总监
戴风伟 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 研发总监
岳 培 北京电子城高科技集团(成都)有限公司 市场部经理
黄智伟 无锡鋳毅科技有限公司 可靠性技术顾问
(嘉宾名单持续邀请中)
以下单位领导沟通中：
爱思开海力士半导体(重庆)有限公司
威科赛乐微电子股份有限公司
清华大学特邀
西安电子科技大学重研院
北理工重庆微电子重研院
成都电子科大重研院
哈工大重研院
奥特斯科技(重庆)有限公司
重庆超硅半导体有限公司
成都青洋电子材料有限公司
中科芯未来微电子科技成都有限公司
通标标准技术服务有限公司四川分公司
四川科道芯国智能技术股份有限公司
邛崃市天府新区半导体材料产业功能区
(嘉宾名单持续邀请中)
媒体合作
为全面推广品牌，组委会对大会宣传工作给予了高度重视，积极与半导体行业专业媒体、多家主流大众媒体在新媒体内容发布、新闻宣传、平台共建、业务对接等方面展开合作，构建全媒体、立体式、多元化传播布局，运用自媒体、小程序、图片直播、线上平台全方位宣传推广，组建矩阵媒体联盟持续为大会赋能。
大众媒体：央视财经、新浪新闻、今日头条、搜狐网、 网易网、腾讯网、环球网、新华网、四川日报、成都日报、成都商报、重庆日报、华龙网、红星新闻、锦观新闻、重庆晨报、重庆卫视
权威资源：中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、重庆市科学技术协会、重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市气体行业协会、重庆市机器人与智能装备产业联合会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、成都市集成电路行业协会、成都电子信息生态圈联盟、重庆市电源学会、成都国家芯火双创基地
专业媒体：爱集微、摩尔新闻、 电子工 程专辑、芯师爷、猎芯网、今日半导体、国芯网、中国半导体论坛、封装之家、西南制作、中国半导体论坛、今日半导体、半导体芯科技、Bodo’s 功率系统、芯师爷、摩尔集团、摩尔集团旗下、摩尔新闻、中国制造网、电源工业网 、中国电源产业网、一步电子、中华显示网 、PCB信息网 、华强电子网 、微波网、第一枪、世界会展网、快乐会展网、用芯盒子、全球半导体观察 、半导体产业纵横 、电子与封装、仪器信息网
* 合作媒体包括不限于人民网、中国网、华龙网、中国经济报、光明日报、重庆日报、重庆电视台、上游新闻、华龙网、环球网、新华网、中国半导体论坛、摩尔芯闻、芯榜、半导体行业联盟、中国制造网、镁客网等 20余家主流媒体及100余家行业媒体。
拟邀部分组团参观、参会企业
* 部分参会单位(陆续更新中，排名不分先后)
* 以上为部分参与2024成渝集成电路产业峰会第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛暨2024科创中国@重庆双月论坛活动企业，欢迎业界相关半导体企业入驻，深度合作可联系大会组委会。
赞助及现场广告宣传机会
欢迎业界专家们踊跃自荐或推荐~同时也欢迎相关半导体活动入2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛活动，大会综合赞助深度合作可联系大会组委会。
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