硬创峰会热点提前知：新能源、车联网、自动驾驶为汽车论坛关键词
在去年的两会期间，工信部部长苗圩在谈及新能源汽车话题时表示，“新能源汽车是我国汽车工业由大变强的一条必由之路。”有机构预计，到2025年新能源汽车将占据整个汽车市场份额38%左右，而在新能源汽车发展的过程中，新能源三电技术、无人驾驶技术、智能网联、大数据应用等，则对行业发展至关重要。
硬创峰会剧透：Renesas（瑞萨）将公开其MCU在智能汽车的发展战略与最新应用
此前，瑞萨电子(中国)有限公司汽车电子销售中心高级总监赵明宇曾公开表示，“自动驾驶和新能源是目前中国乃至世界汽车工业发展的两大重要趋势。未来自动驾驶汽车应该是基于新能源汽车的发展而发展的。”由此不难看出，新能源汽车、智能网联汽车和自动驾驶是瑞萨电子(Renesas)针对汽车市场应用的重点。
中国制造全球化，迎来“品质革命”
从2018年开始，全球经济下行、国际贸易保守化抬头、制造业人口红利消失，以及新技术革命的到来，内外因相叠加，中国制造企业迎来巨变期，面临的挑战和不确定性不断加大。
e络盟亮相2019慕尼黑上海电子展，全方位助力智能解决方案开发
e络盟日前宣布将于2019年3月20—22日亮相2019慕尼黑上海电子展，展台位于E5 馆 5543 展位。届时，e络盟将展出来自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、 Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等领先制造商的一系列精选互连、无源、机电及半导体类产品，以助力设计工程师为物联网、人工智能、5G、机器人、自动化汽车、智能家居等快速增长领域开发智能化解决方案。
万物互联的全新“生态” 在CITE看出端倪
新春刚刚过去，步入了崭新一年的企业级市场也迎来了全新的发展机遇，在我看来，在刚刚过去的一年当中企业级市场领域可以用群雄逐鹿来形容，为什么这样说呢，其实原因很简单，不管是在SD-WAN、物联网、云计算等领域当
CITE2019大看点： 海尔投影智能音箱还能用来弹钢琴
随着云计算、大数据以及人工智能技术的发展，信息时代经历了PC互联、移动互联所带来的变革后，正全面向着物联网时代大步前进。在这样的背景下，“智慧家居”也逐渐从概念走向了落地。当众多巨头纷纷杀入到
3E北京国际消费电子展观众报名启动，早鸟票7折开售！
本届3E展将有超过30,000 名行业专业人士参与，300 多家供应商将在现场展示消费电子终端、人工智能、智慧零售等领域的前沿科技成果和先进技术。此外，3E展还在同期举办人工智能大会，北京国际服务机器人产业高峰论坛、智能出行大会、智能硬件技术产品对接大会。
“抢占”中西部市场，2019郑州工业自动化展招展反馈效果佳
ZIAE第15届中国郑州工业自动化展览会(简称：郑州工业自动化展)将于2019年6月4-6日在郑州国际会展中心隆重举行，全面打造中西部工业自动化领域年度盛会。自开始招展，便迎来各大企业的争先预定。目前展会已定展超70%，全年展会招展工作将提前达成，仅剩少量展位，报名火速!
硬创峰会：TE Connectivity传感器亚太区总经理陈光辉，将解析其传感器在物联网的发展战略及最新产品
TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理陈光辉，将在3月15日世强硬创峰会上，发表名为《未来感知，由我先知——多品类智能传感器共建万物互联生态》的主题演讲，全面解析TE传感器在物联网领域的发展战略、规划，并介绍TE传感器的系列最新产品。
助智能汽车发展，ROHM将带全新汽车整体配套解决方案亮相“硬创峰会”
汽车产业电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”，已成为汽车行业公认的未来趋势，由此，助力车企“四化”优质变革，也成为各大半导体芯片供应商的关注热点。
STRATASYS携最新3D打印解决方案和高级新型材料亮相2019年TCT亚洲展
3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会(TCT Asia 2019)，以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。
硬创峰会独家：UMS、Littelfuse、EPC首度集中解读第三代宽禁带半导体材料SiC/GaN的发展趋势及最新技术
据预测， 第三代宽禁带半导体材料SiC和GaN的市场规模将在2020年达到近10亿美元，并将主要推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏逆变器等方面的需求。也由此，在3月15日由世强及世强元件电商举办的“世强•硬件创新峰会”上， 高可靠性功率器件SiC/GaN拔得头筹，成为各大顶尖半导体企业争相探讨的议题。
3月份慕尼黑电子展上IPC重大活动盛典
IPC—国际电子工业联接协会®作为慕尼黑展览(上海)有限公司的战略合作伙伴，将于3月20-22日慕尼黑上海电子生产设备展期间举办重大活动盛典，包括手工焊接&返工返修竞赛、PCB设计专题会议、CFX专题会议等系列活动。
新唐科技将于德国纽伦堡Embedded World展出三大应用方案
微控制器平台领导厂商新唐科技股份有限公司将于2月26日至2月28日参加德国纽伦堡Embedded World 2019嵌入式电子与工业计算机应用展，现场展出采用新唐最新微控制器的三大应用：工业控制、物联网安全与智慧家电，采用从Cortex®-M0 / M4 / M23到ARM9为核心的最新系列微控制器。
首批赞助企业名单公布！2019年慕尼黑上海电子展不见不散
一年一度的亚洲电子行业新春盛会，慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。
