2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术。大会同期举办南京国际半导体博览会,展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品,并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表,紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术,为半导体产业发展献计献策。并且此次展会也受到了中央电视台的报道。
2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带,新未来”为主题,聚焦行业新市场、新产品、新技术。大会同期举办南京国际半导体博览会,展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品,并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表,紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术,为半导体产业发展献计献策。并且此次展会也受到了中央电视台的报道。