解决物联网接入需求 高通推MU-MIMO技术

高通旗下全资子公司高通创锐讯日前宣布，在去年推出MU-MIMO技术后，搭载这一技术的的多款路由器即将上市。高通企业及运营商解决方案高级总监Irvind Ghai称，随着智能硬件的发展及企业BYOD设备的增多，MU-MIMO(多用户多入多出技术)将为企业及消费级用户提供更流畅的无线网络服务。

据了解，之前的WiFi无线标准使得路由器或无线热点一次只能和一个客户端进行通讯。当接入的设备多了以后，各个设备只能排队等待和路由器通讯，互相争抢资源，拖慢整个网络。802.11AC WAVE 2.0协议里，增加了对MU-MIMO技术的支持，可以让路由器与多个设备同时进行通讯，提高了网络资源的利用率。

Irvind Ghai表示，对于企业来讲，如果现有的AP容量无法满足使用要求，通过简单地把现在的AP换成支持MU-MIMO技术的产品，是成本最低的方案;对于消费级市场来讲，之后越来越多的移动终端设备将支持MU-MIMO技术，消费者不会感觉到成本的增加。随着越来越多的路由器厂商推出支持这一技术的路由器，家庭用户也可以很方便地升级。包括TP-Link、D-Link、BUFFALO等在内的厂商针对零售市场将推出相应的产品。联想投资的NewWifi近期也会推出搭载了高通MU-MIMO技术的路由器产品。

尽管高通在手机芯片市场处于龙头老大地位，但在WiFi市场，高通的占有率并不高。这几年，高通通过收购Atheros、Wilocity、CSR等公司，试图加强在WiFi、蓝牙等领域的优势。在MU-MIMO技术方面，目前博通、美满、MTK等芯片公司都推出了相应的芯片组并展开各自的推广计划，高通在WiFi市场仍然面临巨大的压力。不过，Irvind Ghai表示，除了在芯片领域的优势外，高通在客户端、手机端方案方面也保持领先，这些优势都会在商业场景下体现出来。