12英寸厂渐成主流 芯片产业格局要变天

中国电子信息产业研究院研究员、博士/王志光（供《IT时代周刊》专稿）

12英寸芯片厂不仅是一场资本竞赛，更是一道策略关口，逼迫企业在“加油”和“退出”之间做出选择

风平浪静何尝不是一种对狂风暴雨的孕育。

因此，在经历了3年的蛰伏后，全球芯片产业正聚集能量进行新一轮的发酵。时间虽然还没到，但征兆已经明显地表现了出来：芯片产业格局要变天！

而其中，以台湾厂家群起兴建的12英寸芯片厂所起到的诱因作用，更是大大超出业界预期。

12英寸厂渐成主流

半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）总裁George Burns表示，半导体产业已经进入12英寸厂时代，目前正在兴建的芯片厂绝大多数属于此。SMA预估，进入2004年以后，将可见到一股更强劲的兴建12英寸芯片厂风潮。当前全球半导体产业景气正全力复苏当中，12英寸厂是主要的驱动来源。

从主流的8英寸厂到12英寸厂，这代表的不只是芯片生产尺寸的放大，而是整个产业版图的重新洗牌。全球半导体产业的景气已经连续消失3年，而建造12英寸厂所需的30亿美元投资，更将形成空前的行业进入壁垒把现有的大多数从业者淘汰出局。瑞典的爱立信和法国的阿尔卡特就是最新的两家出局者。日前，爱立信和阿尔卡特分别宣布不再追加投资兴建半导体新厂。爱立信更是干脆把原有芯片厂卖掉，未来手机所需芯片都统一对外采购。

当更多业者做出与爱立信和阿尔卡特同样的决定时，这对于那些敢于投资12英寸厂的半导体从业者而言，他们得到的回馈将是两方面的：一方面，来自市场竞争减少，有利于业务的进一步发展；另一方面，退出业者所需的产能必将转移到拥有12英寸厂的业者，特别是芯片代工业者。

目前，全球半导体业的年产值在1200~1500亿美元之间，其中代工率还不足20%，未来发展趋势非常乐观。这就形成了台湾地区的台积电和台联电争先恐后投资上马12英寸厂，马来西亚和中国大陆的京东方等后来者拼命抢食芯片代工大饼的原因。更多的合约芯片制造商的涌现，特别是中国，可能也会在芯片供不应求时对生产能力起缓冲作用，确保资深芯片制造商的发展周期更加稳定。

就现状而言，台湾芯片业者12英寸芯片厂热潮方兴未艾，华亚12英寸厂已经正式启动产能，未来将再兴建第二座12英寸厂。茂德的第二座厂现也正在大兴土木之中，力晶则已着手建设第三座厂。至于华邦12英寸厂将于7月动工，台湾已成为全球12英寸厂大本营，且这些新产能大多集中在2006年形成，未来台湾厂商在全球芯片市场所扮演角色愈趋重要。而从最新的台湾地区科技公司发布的第二季销售业绩均达到历史最高水平。8月10日，台积电和联华电子公布的2004年7月份销售业绩双双刷新历史纪录。

激烈厮杀即将展开

如果局势长期如此，芯片制造商只要建好厂房，等着2005年全球12英寸厂陆续进入量产，订单自然滚滚而来。但是，千万别低估其中的困难，任何产业的角色交替都必先经过激烈厮杀才会确定。

而现状是，一股反扑的力量已经形成，他们大有放手一搏的决心。

首先发难的是德国的英飞凌（Infineon）。这家从西门子半导体事业部独立出来的公司，除了在德国兴建有12英寸厂，在新加坡与台联电、在台湾地区与南亚科技先后合作建起了12英寸厂。英飞凌的布局止于此,它还与台湾华邦电子、中国大陆的中芯国际形成策略同盟，以谋取更大的产能。由此看来，英飞凌是欧洲芯片业者中最积极，也是最善用亚洲资源的厂商。

去年第二季度，英飞凌与上海宏力半导体签署了0.14及0.11微米DRAM的代工合约，加上此前与中芯国际的8英寸厂0.14微米及北京12英寸厂0.11微米的代工协议，英飞凌在大陆的产能将明显提升。同时，根据南亚科技与英飞凌的协议，未来双方共同研发的90及70纳米生产技术转移给第三家公司，南亚科技将从中获得33%的代工产能。这就意味着，未来南亚将伴随英飞凌，陆续取得大陆芯片厂代工DRAM的产能，扩大市场占有率。

早在1996年，英飞凌就在台湾和茂硅合资成立茂德，合作关系虽然在2003年初生变并进而终止，但英飞凌扩大投资芯片业的动作丝毫未受影响。经过一连串动作，英飞凌确保在DRAM芯片稳坐前三名，与三星和美光（Micron）鼎立。不过，英飞凌也将为此付出代价，预计今年亏损会持续扩大。

第二个，也是让人颇感意外的是IBM正在扩大芯片代工业务。蓝色巨人的业务虽然更偏重于计算机硬件制造、企业级应用软件的开发和咨询服务，但IBM也一直是半导体技术最顶尖的几家公司之一。

IBM的芯片制造厂过去以服务IBM的内部需求为主，在有制造余力的情况下接外头客户的订单，算是兼做芯片代工，这与台积电和台联电100%为客户代工不同。但是，从2003年起，IBM也要盖12英寸厂专做芯片代工，其新客户中已有美国著名的显卡制造商n-VIDIA和超微。同时，与英飞凌专找台湾厂商合作的方式不同，IBM主要拉拢的对象是美国业者，下一步则可能是日本业者。

IBM为何要扩大芯片代工业务？目前还未听到有官方说法，但IBM方面仅表示会专注在高端工艺的代工，选定少数而量大的客户，并结合IBM原有的芯片设计专业。

而最新一桩关系到IBM的芯片合作项目发生在2004年3月。在该次合作中，IBM称，世界最大内存芯片生产商——韩国三星电子将加入IBM纽约科技中心的一个电脑芯片开发项目。此举将令三星电子与新加坡芯片生产商特许半导体、英飞凌及IBM等业界巨擘携手合作。四大厂商将致力于开发规格为65纳米的芯片，未来还将开发45纳米芯片。芯片生产商之间的合作越来越多，以便共同开发极为昂贵的芯片制造工艺。

保守力量的存在

然而，产业界对IBM的分析是，IBM在半导体方面拥有大量尖端技术，如果在投资12英寸厂上缺席，则他们在半导体领域积累起来的影响力就到此为止，这对IBM而言很是可惜。而未来在先进芯片的发展上，将落后并受制于英特尔和三星等公司，从而极有可能继PC产业之后，IBM再次拱手让出高端计算机的标准制定资格。

另一方面，IBM为增加营收来源，这些年来陆续变卖自己的内部技术或经验。比如，IBM管理芯片厂的经验、生产液晶显示屏（TFT-LCD）的知识和内部信息化作业流程等，都被IBM的专业顾问变成教材，转化为帮客户上课的钟点费，成为公司新财源。以此来看，出售制造流程服务为客户代工芯片，自然也是一桩好生意。

也因此，在2003年4月份传出的IBM、索尼和东芝三公司合作的消息就不让人意外了。在这项合作中，三公司将共同开发一款新型微处理器，预计在2005年以前完成，专用于索尼下一代游戏机Play Station 3。根据《华尔街日报》指出，索尼将投资2000亿日元（折合约18亿美元）于建造东芝的12英寸新厂上。

这颗代号为Cell的芯片，将采用最先进的65纳米工艺技术生产。在东芝的新厂完工前，具有这种制造工艺能力可以帮索尼生产芯片的，大概只有IBM，这应该也是它愿意加入的原因之一。

有趣的是，在索尼的前一代游戏机PS2中，这颗芯片是交由韩国三星电子生产，为何到了PS3时，合作对象不再是三星电子，这种动向值得关注。

或许是受够了三星电子成天叫嚷着“要在2005年超越索尼”之因，索尼不想养虎为患、削弱自己的讨价能力，这才是索尼真正拨弄的算盘。

三星电子的半导体事业规模在2002年突破110亿美元，排名仅次英特尔居于第二，超越所有日本对手，并在DRAM和SRAM等芯片技术上取得领先地位。

反扑势力不容小觑

日本半导体业者近年来迅速衰退，规模和影响力大不如前，但他们反扑的力量仍不容小觑，特别是有像索尼这样的大客户做靠山。《华尔街日报》指出，索尼大手笔投资东芝的芯片厂，是要帮助东芝和它的全球对手——三星电子之间展开竞争。

12英寸厂所牵动的，不仅是资金调度能力和商业利益，更包含策略转折布局与复杂的商场恩怨，不是光计算投资报酬率就可以看清楚。这场革命在2004年提前揭开序幕、在2005年各厂12英寸产能接连开出后将进入白热化。

英飞凌、IBM和东芝在最近半年的大动作，虽不足以取代英特尔、三星电子和台积电的位置，却也大大搅乱了市场格局。在供给急速增加之下，要看到低迷3年的半导体业景气回暖，就像预测这场革命何时会确定胜负一样，短期内绝对不会是容易的事。

(来源于：搜狐IT)