拚英特尔 台积16纳米明年问世

晶圆代工龙头台积电昨（29）日宣布，16纳米鳍式晶体管（Finfet）制程已获可程序元件（FPGA）大厂赛灵思公司（Xilinx）导入，赛灵思与台积电将投入所需资源，组成一支专属团队，合作的首款产品2014年问世。

赛灵思与阿尔特拉（Altera）同列全球可程序元件双雄，阿尔特拉原本是台积电先进制程的主力客户之一，随着阿尔特拉今年初在14纳米制程拥抱英特尔，台积电宣布与赛灵思展开16纳米的合作，与英特尔你来我往，双方互别苗头。

台积电原本预估2015年量产16纳米Finfet，若赛灵思首款产品明年问市，显示台积电明年就具备16纳米Finfet量产能力，进度比预期更快，并巩固晶圆代工技术龙头地位。

赛灵思本季已在台积电率先试产20纳米产品，并开始对客户送样。台积电最近宣布将16纳米FinFET制程技术的生产时程提前，一直与台积电合作密切的赛灵思，随即宣布合作关系由既有的20纳米制程延续到16纳米。

台积电参与赛灵思的「FinFast」计划，采用台积电16纳米FinFET技术，是用来打造最快上市速度及最高效能优势的可程序元件，赛灵思16FinFET测试芯片今年稍后推出，首款产品2014年问市。

阿尔特拉今年初与英特尔签署14纳米Finfet代工合约，明年量产。台积电董事长张忠谋在上季法说曾以痛恨、检讨形容丢单的遗憾，台积电共同营运长蒋尚义更表示，16纳米Finfet量产时间只比20纳米晚一年，这是特例，是被客户逼出来。

值得注意的是，张忠谋昨天罕见的在新闻稿内以董事长身分发言，他表示，台积电将与赛灵思致力把业界最高效能与最高整合度的可编程元件迅速导入市场，双方将合力于2013年及2014年先后推出采用台积的20纳米单芯片系统（SoC）技术，以及16FinFET技术生产的世界级产品。台积电在先进制程进度不断超前，20纳米制程本季试产，透过赛灵思导入16纳米FinFET的产品明年问世，都比预估的进度提早半年以上。

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