投资庞大　台湾IC设计商MEMS发展挑战多

微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难以支撑厂商投注庞大资源添购新设备，因此让厂商伤透脑筋，也导致台湾厂商尚未展现实绩。  

利顺精密开发设计部经理吴名清表示，台湾厂商著重短时间内可获得一定营收的想法，形成在MEMS市场中发展的一大冲突点。
目前MEMS元件已于2010年3月开始少量出货的利顺精密，是少数已实际推出三轴加速度计的台湾厂商，该公司开发设计部经理吴名清表示，10年前，台湾 IC设计厂商即宣称进军MEMS元件的研发，不过截至目前，只有利顺精密等少数业者推出产品，探究台湾厂商步调较慢的原因，与台湾半导体产业生态，以及厂商是否愿意投资庞大的金额建立新的MEMS生产线有关。  

台湾传统半导体产业分工相当细，设计与制造、封装切割的相当清楚，也让厂商仅能专擅某一领域，吴名清指出，由于各家厂商局限于整个半导体产业中单一领域的专业知识，因此要跨足其他领域有其困难度。再加上，目前MEMS并非如同IC产品有一套标准规范可依循，也没有相对应的设备可支援MEMS的生产，因此并非IC设计业者将MEMS设计完备之后，交由IC制造商，即可顺利生产。此外，MEMS的验证与一般IC不同，且重要性也较IC的验证来得高。  

在设备、验证并未建立完整的生态体系下，MEMS的市场规模也成为厂商是否能顺利进军MEMS市场的另一重要原因。吴名清解释，虽然MEMS在消费性电子与智慧型手机两大应用的带动下，表现相当亮眼，但由于台湾厂商尚无法切入知名品牌供应链，每月MEMS元件出货量可能还不到百万颗规模，无法与建立 MEMS生产线所须付出的资源达到平衡。举例而言，若以每月出货量两千万颗、一颗尺寸平均1.5毫米(mm)×1.5毫米计算，一片8寸晶圆，约可生产两万颗MEMS元件，因此仅需一千片晶圆即可满足市场需求，但一千片晶圆的产能却难以让晶圆厂获利，甚至达到损益平衡，这也导致台湾IC设计业者无法驱使晶圆厂为MEMS元件投资庞大的资金部署新的设计平台，以致于只能努力思考如何融合现有的IC制造设备，以顺利生产MEMS元件，然而，MEMS与传统IC 制造有很大的差异，也导致台湾厂商迟迟无法在MEMS市场拥有一席之地。