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[导读]核心观点:迎接2014半导体大年本周和上周的观点没什么大变化,在长期部分,2014年极有可能是半导体大年,在短期部分,台系封测大厂日月光K7厂果真被勒令停工(留待下一段“一周行业点评”再提),而这些都围绕着半导体

核心观点:迎接2014半导体大年本周和上周的观点没什么大变化,在长期部分,2014年极有可能是半导体大年,在短期部分,台系封测大厂日月光K7厂果真被勒令停工(留待下一段“一周行业点评”再提),而这些都围绕着半导体行业。

时序迈入2013年尾声,4Q13旺季不旺早已确认,我们从9月份以来就一直认为不太可能出现跨年度大行情、仅能寄望短单和急单效应的论点,如今看来也确实不幸言中,而现在市场上那些阐述旺季效应、跨年度大行情的声音,貌似也销声匿迹了。上次我们也说了,年底到了制定来年预算和KPI任务指标之际,许多厂商从11月中下旬拖到现在早就不能再拖了,于是近期有不少台系电子零组件厂依照惯例陆续表态“最差状况已过”,但同时也不忘补上一句“审慎乐观”来为2014留下一个伏笔。什么叫做“审慎乐观”?意思其实就是,看不到明显的未来!如果有所谓跨年度大行情,那么这些尴尬的现象通通都不会发生的。

不过我们出来卖的,总归是必须得讲出趋势来,于是,展望2014年电子行业趋势,我们在这个时候推荐20个股票、14个趋势,硬凑个数来呼应一下即将到来的2014年。首先,14个趋势我们汇整如下:1).4G智能手机和移动版iPhone浮出水面;2).半导体政策挹注晶圆代工,优化IC设计封装和设备厂商;3).国内本土MEMS的进展将更加迅速;4).先进封装制程的议题依旧甚嚣尘上;5).玻璃基板国产化的进程转为迅速;6).蓝宝石基板、传统玻璃盖板、钙钠玻璃之争跃上台面;7).触控面板竞争趋烈MetalMesh跃为潮流;8).IC设计成为LCD面板和触控领域竞争的延伸;9).联想主导NB零组件的内资化更加明显;10).LED照明和触控NB渗透率持续提升;11).穿戴式设备和智能电视既期待又怕受伤害;12).二哥弹性优于一哥;13).关键零组件将彼此整合;14).核心制程受到追捧。

其实这硬凑数的14个趋势里,有很大一部分都是和半导体相关的,而我们认为,不管2014年会不会是苹果大年,但2014年极有可能是半导体大年。近期我们陆续拜访了半导体产业链,几乎所有的信息都指向2014年将挥别2013年的窘境,诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。尤其,尽管2013年全球半导体制造设备市场营收320亿美元,年度衰退13.3%,但SEMI也提出2014年的景气预测,认为荣景可期,预料将出现23.2%的增长。这算乐观吗?而单就半导体领域而言,我们以更长远的方向来看待2014年趋势,可以预期半导体政策将挹注重点晶圆代工企业,由此进而优化IC设计、封装领域和设备厂商。首先,IC设计预料将更加蓬勃发展,除了利好驱动IC、电源管理IC同时又有穿戴式设备议题如中颖电子之外,IC设计本身也将成为LCD面板和触控面板领域之争的延伸,预料将有更多IC设计公司积极涉入驱动IC、触控IC领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封装本身就已经是大陆市场炒作的议题,因此苏州固锝、长电科技、即将上市的晶方科技…,都将是未来值得重点关注的议题方向。半导体设备方面,我们则建议中长期可关注七星电子的后市发展,这些预料都将是2014年值得介入的品种。

除此之外,2014年还有2个比较明确的渗透率都还会进一步提升,一是触控NB,另一是LED照明,主要共同的理由却都是元器件价格持续下滑。

展望2014年大方向,触控面板如同LED一般都属于产能过剩的行业,2014年其产业版图势将持续洗牌,预料将有更多厂商不堪负荷而缩减规模甚或退出市场。同时不光是薄膜与玻璃两大阵营之争,就连LCD面板厂也将挟雄厚的资源实力进入跌价趋势确立的OGS领域,进一步削弱专业OGS厂的竞争实力。显而易见的是,触控模组将更加便宜,同时也会因此加速触控NB的渗透率提升,近期台系OEM/ODM厂商也正大力规划2014年触控NB目标。



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