铜打线营收激增，矽品Q4毛利率优于法人预期

IC封测大厂矽品(2325)26日举行2010年第四季法说会，一开场董事长林文伯直说，这一季过的好一点，虽然营收未达到持平的预期，不过毛利率为14.3%，较上一季提升0.1%，明显优于法人圈普遍预期低于10%的水准，且这0.1%可以说是得来不易，全靠着铜打线营收贡献大幅提升，进而让金线材料成本明显下滑所赐。

林文伯说，2010年第四季合并营收154.79亿元，季减5.1%，并未达到持平的预期，主要受到两大因素影响，第一，新台币升值，第三季平均汇率为31.82元，到了第四季汇率为30.32元，这样的升值幅度对营收影响4%，对毛利则侵蚀3%。第二，铜打线的营收贡献从第三季的9.94亿元，大幅增加至第四季的16.48亿元，拉低了整体的平均售价。

若从产业的需求程度来看，林文伯指出，PC以及通讯、消费性电子的需求均出现微幅下滑的情况，记忆体的需求则往上增温，其中又Flash的状况最好。

在获利的部份，矽品2010年第四季营业毛利22.07亿元，季减4.9%，毛利率14.3%，优于上一季14.2%；营业利益12.22亿元，季减22.1%；税前盈余11.94亿元，季减19.3%；税后净利11.14亿元，季减25.2%，EPS0.36元。

林文伯表示，第四季的毛利率表现，明显优于法人圈预估低于10%的水准，而且可以较上一季提升0.1%，可以说是得来不易！最大的助益就是材料成本的降低，第四季材料成本占营收比重从第三季的48.7%降至47.1%，其中金线比重也从17.5%降低至15.8%，从采购金额来看，则是从28.6亿元减少至24.4亿元，这就是受惠于铜打线的营收比重明显拉升激励。

另外，林文伯进一步说明，第四季黄金每盎司以1288美元计价，高于第三季的1203美元。至于直接人工成本也有减少的情况，从第三季的13.31亿元降至第四季的12.2亿元；制造费用则是从47.1亿元小幅增加至47.6亿元。

从业外的部份来看，林文伯说，受到新台币升值影响，公司在2010年第四季向银行借了1.5亿美元的长期负债，因汇兑损失在该季仅为4600万元，远低于第三季达1.35亿元的汇损部位，截至2010年底，净资产上则有2800万美元的负债。

以矽品2010年全年度财报来看，合并营收638.57亿元，年增率7.7%；营业毛利98.16亿元，年减14.2%；毛利率15.4%，低于前年度19.3%；税后净利56.27亿元，年减36%，EPS1.8元，而资本支出153.21亿元，折旧费用为84.79亿元，EBITDA 152.9亿元，股东权益报酬率9%。