硅品7月合并营收55.1亿元 月微增0.8% 8月持续增温

封测大厂硅品(2325-TW)今(5)日公布 7 月营收，合并营收达55.1亿元，较 6 月微幅成长0.8%，较去年同期成长2.1%，累积1 – 7月营收达375.9亿元，较去年同期297亿元成长了26.5%。

由于硅品产能利用率仍维持高档水位，董事长林文伯认为，虽然短期市场对下半年景气仍有疑虑，不过国际IC设计公司仍对第 3 季持乐观展望，因此预期硅品第 3 季业绩将逐月走扬至10月。

林文伯预期下半年半导体将回到正常的温和成长趋势，不过近期外资法人仍不表看好，并调降硅品评等，普遍皆认为硅品铜制程的进度追得又急又累，设备支出、金价波动、新进人员训练与铜制程转换良率等问题都将不断压抑硅品毛利率表现。

同时，硅品今年资本支出金额也高达210亿元，法人预估明年硅品的折旧摊提金额将对营运产生不小冲击，再加上毛利率压力，整体获利动能将持续走缓。