封测法说开跑 铜制程、H2展望、市场供给量将成关注焦点

下周起第 2 季半导体封测族群法说开始鸣枪起跑，三大家IC封测更是排排站依序举行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鸣枪起跑，接续在后的是7/29的 DRAM大厂力成(6239-TW)以及7/20的龙头日月光(2311-TW)，预期铜制程的进度，下半年的营运展望及下游需求动能都将成为关注焦点，而法说大老们的说法，预料也有机会为大盘注入一剂信心活水。

首先是封测龙头厂日月光，今年第 1 季以来营运一路走旺，受铜制程效率与进度大幅领先同业，激励日月光业绩强势攻高，连获利也战胜对手硅品，而第 2 季业绩更成长15.6%，高于法说预期。

日月光目前产能仍处高档水位，因此对第 3 季乐观，不过由于第 2 季有欧债与中国需求放缓的利空干扰，整体产业下单力道趋缓，预期第 3 季业绩展望的说法将是关注焦点。

而今年营运与获利皆输给日月光的硅品，由于业绩成长幅度一直无法有效拉高，虽然铜制程进度已加速追赶，不过由于当初错估情势，忽略铜制程布局的重要性，使得硅品今年铜制程进度追得又急又累，不只外资不看好，连本土法人也对硅品今年营运动能持保守看法。

法人更认为，硅品抢进度括铜制程，恐会影响净利表现，并预期硅品第 2 季财报表现恐低于预期，外资也陆续调降硅品第 2 季评等，使得硅品股价一蹶不振，因此，硅品下半年毛利率与业绩展望怎么走，还有铜制程的布建与客户进度，多久能能符合客户需求，都将是全市场关注的焦点。

至于DRAM封测大厂力成，受客户制程转换的带动，加上DRAM景气复苏，今年业绩一路看好，第 2 季合并营收已创历史新高，第 3 季接单动能也相当明朗，董事长蔡笃恭在股东会上便强调，今年业绩将逐季走强，第 3 季将较第 2 季成长，第 4 季由于客户转换制程产能增加，业绩将再向上攀升，全年业绩将成长 2 成「没有问题」；同时由于力成本身产能吃紧，新的扩产计划从不停歇，全年资本支出金额高达120亿元，全年展望乐观。

不过，由于力成是DRAM封测产业，因此市场常将力成与DRAM族群放置一起比较，加上DRAM产业属于唇齿相依的产业，因此各厂的说法都有可能牵一发动全身；南科(2408-TW)日前在法说会上预期，下半年DRAM价格将走缓，似乎暗示产能供给量增加，但力晶(5346-TW董事长黄崇仁便出面喊话，认为 8 – 10月价格将持稳走平，第 4 季价格下跌也只是自然下跌，非恶性竞争，届时至力成法说会时，DRAM价格的走势及是否影响力成营运动能，也将成为市场关注点。

整体而言，封测与晶圆代工相同，是整个电子产业的上游，市场聚焦关注的重点仍在第 3 季旺季效应的幅度，由于下游NB厂对第 3 季展望仍为谨慎乐观，但整体市场信心稍嫌不足，因此封测法说开跑后，其展望也有机会成为台股能否上攻的主要火力。