台积 吃下苹果新订单

华尔街日报报导，台积电已与苹果签订合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。据了解，因苹果与三星在手机市场竞争激烈，专利诉讼你来我往，苹果在去三星化的政策下，势必积极增加非三星的代工伙伴。

华尔街日报指出，苹果早在2010年就开始与台积电谈判，寻求就供应iPhone和iPad芯片达成协议。新一代iPhone和iPad 芯片将充分利用20纳米，缩小芯片尺寸和降低能耗，20 纳米将采用类似于英特尔Haswell芯片，提升苹果笔电MacBook Air的电池续航力。

来自半导体界的可靠消息也透露，台积电确实在20纳米已取得苹果A8处理器的订单，明年量产的20纳米，有九成产能是为了满足苹果需求。

虽然台积电的20纳米进度超前，但其它晶圆代工厂并未跟进，据了解，20纳米在晶圆代工领域其实是性价比不高的制程，此制程可以说是台积电帮苹果量身打造。

至于接下来的14/16纳米，其设备则与20纳米的共通性高，投入的资本与产出效益高，比较类似28纳米，属于强劲需求的世代。

因此三星、格罗方德的技术蓝图，都跳过20纳米直接跨入14 纳米，希望14纳米能与台积电站在同一起跑点，争取苹果的生意，也意味着到A9处理器时，台积电将面对多家大厂的激烈竞争。

台积电从A5开始传出与苹果结缘，直到A8定情。但业者表示，晶圆代工竞争激烈，台积电虽竞争力强，面临的挑战也不小。

苹果手机近期市占率虽然下滑，但仍是全球第二大智能型手机品牌厂，加上手机、平板规模量不小，在苹果去三星化的趋势已成定局下，台积电、英特尔、格罗方德等晶圆代工大厂，都积极表态抢进。