《半导体》台积电独吃赛灵思20纳米订单

时间：2012-11-16 05:51:00

关键字：半导体台积电赛灵思 FPGA芯片

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[导读]可程序逻辑闸阵列芯片（FPGA）供应商赛灵思（Xilinx）昨（14）日宣布20纳米产品发展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，并将与赛灵思的Vivado设计套件进行协同最佳化，以确保最高

可程序逻辑闸阵列芯片（FPGA）供应商赛灵思（Xilinx）昨（14）日宣布20纳米产品发展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，并将与赛灵思的Vivado设计套件进行协同最佳化，以确保最高的设计生产力。据了解，赛灵思20纳米芯片仍由台积电(2330)独家取得晶圆代工订单。
赛灵思28纳米FPGA芯片交由台积电代工，今年下半年已进入量产出货阶段，现在则着手为其20纳米All Programmable产品进行最佳化。相较于目前的28纳米FPGA芯片，20纳米8系列FPGA元件能提供2倍的效能，但功耗只有一半，并拥有1.5～2倍的集成度。

台积电20纳米已经完成制程研发，第4季开始接受客户的测试投片。设备业者指出，台积电20纳米及CoWoS制程虽然还未投产，但已获得FPGA双雄赛灵思及阿尔特拉（Altera）大单，明年下半年就可进入小量生产阶段，届时首款3D架构FPGA芯片也将正式亮相。

此外，目前已有数家大客户决定在明年底开始采用台积电20纳米制程投片，除了传说中的苹果A7应用处理器外，绘图芯片双雄辉达（NVIDIA）及超微（AMD）、手机芯片厂高通及联发科等，均已开始进行20纳米芯片前期设计，明年上半年应可顺利完成设计定案（tape-out）。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）