明年台晶圆代工前段设备投资达70亿美元　年增14%

晶圆代工积极冲刺先进制程，并持续扩充12吋产能，2011年资本支出持续维持高档，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计，台湾晶圆代工厂2011年前段制程设备投资将超越70亿美元，年成长14%，台湾仍将是全球最大半导体设备市场。

2010年台积电与联电皆大幅提高资本支出，台积电全年资本支出高达59亿美元，联电亦达18亿美元，对于2011年资本支出计划都表示非常积极，台积电甚至会超过2011年水平；业界推估，台积电2011年资本支出上看65亿美元，联电则约15亿~18亿美元。

SEMI资深研究经理曾瑞榆指出，在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下，晶圆厂支出在2011年将成长18.3%，2012年在成长9.5%；其中又以内存、晶圆代工和微处理器(MPU)支出最为明显。2011年晶圆厂投资中，建厂方面的支出将减少11%。

然相较于建厂支出的减少，2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%，达到400亿美元，超越2007年的水平， 创下19年来的最高纪录。

在晶圆代工厂方面，曾瑞榆指出，2011年12吋晶圆产能将增加20%， 其中以台湾及南韩为最主要的驱动力。其中，台湾地区晶圆代工产能为全球之冠，2011年前段设备投资金额将由20! 10年的61.32亿美元，提升至70亿美元。

至于在内存厂方面，受到产业价格波动影响，DRAM市场较为疲弱，未来两年设备支出预估持平，而已NAND Flash相关投资为主要的成长力道。

2011年设备市场展望乐观，微影设备大厂艾司摩尔(ASML)也于9日宣布调升第4季接单金额预估值，由10月时预估的13亿欧元，提高到20亿欧元，主要由于内存厂对微影需求的减缓程度低于预期，加上NAND Flash与晶圆代工厂投资积极。

ASML也强调，这个金额并不包括最新进的极紫外光(EUV)微影机台，除NXE:3100六台设备订单在准备出货外，最新一代量= 型机台NXE:3300机台已接获9台订单，将于2012年陆续出货。

SEMI指出，2010年半导体设备市场将达375.4亿美元，年成长达136%，预估2011年将再成长8%，站上400亿美元大关，2012年也将有个位数成长幅度；然SEMI也指出，未来新厂需要18~24个月的规划、建置、设备装机、认证和试营运，若上线时间太慢，或无新晶圆厂出现，2014年恐怕会有产能不足的疑虑。