联电、硅品对全年景气展望乐观

全球半导体景气持续走扬态势确立，继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法，联电及硅品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。联电执行长孙世伟表示，消费性领域市况热络，其它领域需求亦相当强劲，加上欧、美、日地区景气复苏，对于第2季展望十分乐观；硅品董事长林文伯则认为，英特尔(Intel)首季业绩获利亮眼，并对第2季及全年释出乐观展望，加上市调机构纷预估PC及智能型手机全年出货量皆将成长，2010年下半景气看来没问题。

孙世伟观察半导体端到系统端供应链，估计设备业2010年底的产值将比2009年底成长40%，晶圆代工产值成长30%，整体半导体产值将上升20%，包括EMS、ODM等系统端成长率则为10%。再进一步观察晶圆代工产业近几季变化，库存水位在2009年第3季达到谷底，随后逐步上升，2010年第1季存货周转天数达到70天，已高于2009年第3季，主要是为支应下半年旺季所做准备，目前看来库存情况还好，然就系统端来看，联电会持续审慎关注库存水位变化。

展望第2季，孙世伟指出，消费性市况十分炙热，通讯、IT等领域需求亦相当强劲，加上全球主要地区如欧、美、日等经济复苏，因此，对于第2季! 前景持乐观看法。联电第1季出货量为103.3万片约当8吋晶圆，创历史新高，预期搭配自第2季起陆续建置完成的高阶产能，单季营收与获利均可望逐? k升，乐观看待后续成长动能。惟针对2010年下半景气续航力道，联电将密切注意并审慎因应。

林文伯在法说会上亦对半导体产业释出乐观看法，他认为2010年上半封测与晶圆代工受惠于库存回补，将持续强劲复苏，下半年则恢复正常水平，呈现和缓成长。对于市场忧虑半导体供应链库存升高，恐引发下半年疑虑，林文伯表示，目前由于设备交期长，造成产能成长缓慢，仍持续供不应求，有利于维持价格。

林文伯并重申，新兴市场需求快速崛起，未来3~5年封测或晶圆代工都会往上成长，中间或许有些反转，但就整个趋势来说，较过去5年成长加速。不过，林文伯在乐观中亦提出警语指出，虽然整体经济复苏脚步稳健，但美国及欧洲复苏仍迟缓，从经济数据来看，大陆及新兴市场虽然成长快速，但面临泡沫化风险，因此，隐忧未完全去除。