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[导读]过去以来,苹果在iPhone、iPod皆采外部处理器的产品发展策略,国内晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)多少均有机会在晶圆代工领域上同步受惠,惟随着这次iPad采用自行开发处理器、委由三星电子半导体事业代工制造,加

过去以来,苹果在iPhone、iPod皆采外部处理器的产品发展策略,国内晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)多少均有机会在晶圆代工领域上同步受惠,惟随着这次iPad采用自行开发处理器、委由三星电子半导体事业代工制造,加上其它各IC组件也几乎都是由本身仍握有产能的国际IDM厂所把持,也使晶圆双雄在iPad以及未来苹果新系列产品的着力点上,恐将会相对比以往要逊色不少。

据外电报导,苹果新推出的iPad内建微处理器「A4」,为苹果于08年4月收购P.A. Semi后所自行开发的系统单芯片(SoC),而这款处理器已确定将交由近期持续积极拓展晶圆代工业务的三星负责制造,且一般预料,未来iPhone、iPod、iPod Touch等新系列机种,苹果也不排除可能采自行开发的芯片平台以降低导入成本,届时三星也仍将是其晶圆代工厂。

事实上,这也并非为三星首次帮苹果代工,过去三星就曾替一代、二代的iPhone负责程序及影像核心处理器的设计与生产。由于P.A Semi在还没有被苹果收购前所设计的电源芯片产品,原本就是找三星负责代工生产,因此也成为这次三星为苹果代工生产iPad处理器的主要关键。

三星电子系于2004年跨入晶圆代工市场,除CDMA手机芯片大厂高通为其主力客户外,目前可编程逻辑芯片大厂Xilinx亦为其重要的代工客户之一,同时三星现阶段也以将晶圆代工业务列为未来半导体事业的主要成长引擎,且今年即已开始抢食40奈米等高阶制程商机,故其后续在全球晶圆代工市场上的影响性不容小觑。



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