2012年晶圆代工将增长22% 3倍于产业均速

据外电报道，全球半导体产业复苏脚步加快，野村半导体产业分析师徐袆成表示，配合IDM扩大委外释单，全球晶圆代工从今年到2012年的营收年复合增长将大升22%，是半导体产业增长速度的3倍，更将是半导体供应链中最赚钱的产业。

台积电和联电在SOI技术与先进制程等占优势，是这一波IDM扩大委外释单的主要受惠者。

明年第二季度起，各产品线都会开始赚钱，且获利增长力度将延续到2012年。