Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作

四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作

21ic讯 赛灵思公司宣布其与台积公司( TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积公司的第四代FinFET技术。双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势，并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。

赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“台积公司是我们在28nm、20nm和16nm实现“三连冠 (3Peat)”成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D堆叠技术和代工厂服务，让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。同时，他们还助力赛灵思产品组合成功转型至新一代的SoC、MPSoC和3D IC，进一步补充和完善了我们世界级的FPGA产品。我们相信台积公司的7nm技术将会为赛灵思带来更大的变革。”

台积公司总经理兼联合CEO刘德音(Mark Liu) 博士表示：“台积公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。基于两家公司一贯良好的协作与执行力记录，我们此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和3D集成的优势。”

赛灵思计划于2017年推出新款7nm产品。