芯片与终端如何与TD共舞

TD-SCDMA产业要良性发展，就必须纠正终端厂商在研发上出现的偏差。

TD-SCDMA是信息产业当中自主创新的佼佼者。但目前TD产业链上众多的厂商在研发上出现了一定的偏差，这些厂商主要是芯片厂商和终端厂商。

在产业重组方面，业界一度认为将由中国电信来发展TD-SCDMA。因此，芯片厂商和终端厂商在设计和开发上都是按照双模双待机来运作的。然而峰回路转，从目前的情况来看，极有可能是由中国移动来承担TD网络建设，而中国移动对终端的要求是必须双模单待机。这对于终端厂商来说则是一个全新的转变。

前期参与开发TD终端和测试仪表的中小企业由于产业链下游需求的变更，使得早期开发技术的领先优势荡然无存。目前3G政策基本浮出水面，这必然存在外资大厂商的进入，而前期参与开发的中小企业根本无法与后来的大厂商相竞争。据透露，中国移动已经向相关部门立下了军令状，保证今年10月实现TD商用化，同时开始向各厂商施压。在内外双重压力下，终端厂商的日子可谓不好过。

另外，在TD的发展中还存在一定的市场规模风险。据业内人士分析，降低芯片成本必须达到规模效应，这个规模的数量级为几百万。换句话说
，要有几百万的用户才能养活产业链上的一个芯片企业。由于TD网络初期建设存在覆盖问题，中国移动必将TD用户定位于低端用户，而终端价格是低端用户的一个不小的门槛。

可见，TD产业要达到良性发展还有很长的路要走。也正是如此，中国政府已经采取了试商用的策略来回避3G牌照问题，给TD留出更长的发展时间。同时，为了突破终端的瓶颈，今年初国家发改委又颁发了4张手机牌照。因此，从目前TD的发展情况来看，预计今年底或明年初可能发放TD牌照，而另外2种制式的牌照可能会再推迟1到2个月后发放。(本文作者为赛迪顾问分析师)