高通计划Q3推出LTE测试芯片 明年推商用产品

据国外媒体报道，美国高通公司宣布，将在数月之后推出首款针对数据卡的LTE测试芯片，在2010年底推出商用的LTE芯片组。

据悉，高通的首款测试芯片本来打算在今年第二季度面世，但囿于部分原因，时间被延期到了第三季度。 这种调制解调器芯片将是高通进入LTE市场的尖兵。“我们打算在三季度提供测试芯片。”高通新闻发言人表示。

这种跳票在芯片设计商眼中，是很正常的事情。但是这对于即将进行LTE网络建设，并希望在LTE上寻求网络优势的美国电信运营商Verizon而言，并不是个好消息。

“我们确认在第三季度推出测试产品，并在2010年下半年推出商用产品。”高通相关人士表示。这也意味着相关的LTE数据卡产品最快可能将于2010年第三季度上市。

而另一家芯片厂商ST-Ericsson则表示，将会于同时期推出LTE单芯片产品。不过，ST-Ericsson的芯片产品可能集中在系统侧，高通的产品在终端侧。如果在2010年推出LTE芯片，芯片厂商们可能会有新的客户，日本的一些电信运营商也表达了对LYE的浓厚兴趣。