应用于可携式电子产品的PMIC封装基本上仍是以打线式或CSP方式为主

摘要：  毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。

关键字：  PMIC，  福鼎，  芯片

毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。

这些看似矛盾的要求对系统中的电源管理方案造成了新的压力，在智能手机及平板电脑等日趋缩小的空间中集成更强大的功能，对于电源管理IC设计的挑战之一就是整合度的持续提升。凹凸科技(中国)有限公司电源管理部负责人认为，对于小型化便携智能设备来说，由于受到系统设计空间的限制，以及产品更新换代速度加快的影响，因此多种功能和类别的电源管理芯片必须进行高度集成化，然而这当中需克服的瓶颈相当多，具有一定的技术门坎。

首先，芯片集成意味着将多种功能及不同特性的模块整合在一起，因此芯片设计人员是否具有相关功能产品的量产设计经验显得极为重要。他强调：“对于很多原本产品线就很单一的芯片设计人员来说，要重新学习并设计新功能的模块且进行高度集成化，这需要走很长一段艰辛路。其次，即使某些公司原来就有多种相关功能的产品组合，但是，芯片集成化还会面临芯片设计的工艺问题。”

具体而言，以前是用不同工艺设计和制造不同功能的芯片，现在，需要采用同一种工艺设计和制造不同功能模块的芯片，所以，对芯片工艺的理解和把握是一种很大的挑战。

另外，他还强调，电源管理IC的集成化将面临一种定制化的趋势，高度集成化的方案需要符合某一种或几种主流系统的设计要求，这就意味着芯片设计厂商需要有良好的客户和上游资源，在产品设计初期就需要和相关合作伙伴商讨具体规格。

除了上述需求，便携式设备还对充电电源输入的路径管理、电源电压输出的多样性、电压转换的效率、多路电压输出的时序控制以及电池电量计算和管理提出严苛要求。针对这些需求，凹凸科技(O2Micro)推出了一系列低功耗、高性能的产品来满足智能手机和平板电脑的使用，例如：中小尺寸触摸屏的LED背光驱动芯片;低功耗、高效率的电压转换芯片;具有USB输入功能和升压转换功能的充电管理芯片;超低功耗且高精度的单节电池电量计芯片;以及高集成度的无线充电管理芯片等。

针对电源管理IC所面临的挑战，富鼎先进市场部协理李景耀特别强调封装技术的重要性，他指出，目前平板计算机及智能型手机多是将多组电源整合为单一电源方案，如此便造成热能集中的问题，因此封装体散热要求较其他电子产品为严苛。就整体而言，应用于可携式电子产品的PMIC封装基本上仍是以打线式或CSP方式为主。富鼎先进目前主要使用打线封装方式。