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[导读]【导读】NAND闪存的未来在SSD 作为赞助商参加Windows Hardware Engineering Conference(WinHEC)的美国美光科技公司(Micron Technology, Inc.)举办了名为“Flash Memory Technology Direction”的技术研讨

【导读】NAND闪存的未来在SSD       作为赞助商参加Windows Hardware Engineering Conference(WinHEC)的美国美光科技公司(Micron Technology, Inc.)举办了名为“Flash Memory Technology Direction”的技术研讨会(Technical Session)。该公司 Memory Products Group 的首席应用工程师(Director of Application Engineering)Jim Cooke登台做了演讲。
      Jim Cooke首先就市场走向提到了大容量存储器领域闪存的优势,他介绍说,闪存在“性能、可靠性、耐久性、耗电、尺寸、重量、耐冲击性、温度方面均超过硬盘”,不如硬盘的方面是容量和单位容量所对应的成本。目前闪存的使用方法有缓存(Cache)中使用了闪存的硬盘“混合(Hybrid)型”和全部由闪存构成的大容量光盘(Disk)“SSD(固态存储,Solid State Disk)”两种,预计混合型将首先开始普及,但2010年时SSD将赶上并超过混合型。Jim Cooke表示,根据美国IDC公司的预测,SSD单位容量所对应的成本“2010年时将压缩至0.85~1.8英寸硬盘的1倍、2.5英寸硬盘的5.6倍。目前分别为5.3倍、8.8倍,到那时,二者的差将比现在小得多”。
      技术方面,Jim Cooke表示“2片型将是今后的趋势”。将分为偶数片与奇数片两个块、使它可同时读取两个片以提高访问速度。目前每单元2值的SLC(单层单元)技术、每单元4值的MLC(多层单元)技术均被采用使用。Jim Cooke表示,对MLC而言,从耐久性的观点出发依次改变写入单元的“损耗平衡(Wear Leveling)”是必需的,而一开始就从芯片方面支持它的Managed NAND是很重要的。具体而言,“eMMC(嵌入式多媒体卡,embedded Multimedia Card)”等实际上确定了接口等。
      Jim Cooke最后总结表示,NAND型闪存的主要市场为手机等移动设备以及SSD。事实上,在WinHEC的展出会场上,除美光公司外,美国SanDisk Corp.与韩国三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)等也展出了SSD,让人不禁感受到闪存厂商的雄心。
      另一方面,美国微软公司(Microsoft Corp.)也举办了题为“Solid-State Drives:Next-Generation Storage”的技术研讨会。微软强调,Windows一直在关注存储器是否为SSD,与存储器是硬盘的情况下,删除数据时将出现一个删除标记相对,当存储器为SSD时,为了防止擦写,将进行真正删掉数据等处理、执行与SSD相应的动作。另外作为将来硬盘与闪存的组合,提出了“复合SSD(Composite SSD)”的构想。不是把闪存用作缓存,而是在擦写频繁的地方用硬盘、保存时间长的数据存储在闪存里。比如,为了将闪存用于服务器等大规模存储器,提出了复合SSD是有效的这一见解。
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