未来 30 年的世界能源需求需要大幅增加,现有的可再生技术无法满足。尽管我们还有时间,但研究和开发对于下一次能源革命的成功至关重要。随着可再生能源和储能技术的进一步发展,聚变能源是缩小差距的一种潜在解决方案。
现在在谈论脱碳时考虑全局非常重要,正如欧盟绿色协议中所述,氢是其中的重要组成部分。“如果我们考虑运输部门,排除氢气不是一种选择,”他说。“虽然最大的话题是由电池驱动的电动汽车,但我们确实需要考虑整体范围,包括卡车、公共交通工具和在户外非电气化轨道上运行的火车。所有这些都将受益于氢,并为其他应用腾出电池。”
从智能设备充电器等低功率、低成本应用一直到高功率汽车应用,氮化镓 FET 正成为许多产品的广泛首选。大多数情况下,设计人员对 GaN 提供的更高的效率和功率密度印象深刻,这导致器件具有比硅同类产品更大的功率能力。然而,高端音频放大器现在也越来越多地转向 GaN 技术,因为 GaN FET 的平滑开关特性导致注入放大器的可听噪声更少。
汽车电子系统的进步导致对 EMC 和 EMI 屏蔽设计的要求越来越严格。机械和电气设计接口具有挑战性,特别是对于新产品开发而言,必须做出关键的早期设计决策,或者假设可以通过良好的电子设计来实现 EMC 以消除对 EMI 屏蔽的需求,或者预计包含EMI屏蔽。此外,应优化EMI屏蔽设计,以尽可能低的成本满足EMC要求。这也增加了选择正确的 EMI 屏蔽材料和开发用于 EMI 屏蔽应用的新材料的需求 。
随着技术的进步,在汽车中安装大量电气和电子系统的需求急剧增加。仅举几例,这些系统包括控制区域网络 (CAN)、安全系统、通信、移动媒体、信息娱乐系统,包括无线耳机、直流电机和控制器。由于汽车设计涉及的尺寸和重量限制,这些系统的物理尺寸大大减小。这些系统可能很小,但这并不一定意味着它们的电磁辐射也很小。
电磁干扰 (EMI) 被誉为电源设计中最困难的方面之一。我认为这种声誉在很大程度上来自这样一个事实,即大多数与 EMI 相关的挑战并不是通过查看原理图就能解决的问题。这可能令人沮丧,因为原理图是工程师了解电路功能的中心位置。当然,您知道设计中有一些不在原理图中的相关功能——比如代码。
制造清洁度具有令人难以置信的好处,这对于制作优质电子产品至关重要。今天,很少有行业像电子制造那样对日常生活至关重要。每个人都依赖于笔记本电脑、手机、智能手表、汽车和无数其他设备的供应链。
随着电动汽车 (EV) 变得越来越流行,世界变得更加互联,对无线充电的需求也在增长。事实上,许多业内人士认为,掌握无线电力传输 (WPT) 是更大、更快地采用 EV 的关键之一。为车辆充电的便利性使其成为一种更有吸引力、更方便的选择。但随着行业对电动汽车无线充电的完善,需要牢记安全和性能方面的考虑。
每当一项新技术开始起飞时,都会不可避免地围绕它展开一系列活动——就像今天的无线电力传输 (WPT) 一样。它可以同时令人鼓舞、有趣和有趣。大大小小的公司争相参与新的淘金热。
为了最大限度地减少开关阶段的功耗,必须尽快对栅极电容器进行充电和放电。市场提供了特殊的电路来最小化这个过渡期。如果驱动器可以提供更高的栅极电流,则功率损耗会降低,因为功率瞬态的峰值会更短。一般来说,栅极驱动器执行以下任务:
碳化硅和氮化镓开关器件是所有电源电路中主要使用的元件。尽管它们在运行速度、高电压、处理电流和低功耗等固有特性方面取得了优异的成绩,但设计人员将所有注意力都集中在此类设备上,而常常忘记将自己的精力投入到相关的驱动器上。
凭借其最新创新,意法半导体是全球半导体领导者,为各种电子应用领域的客户提供服务,正在推动个人计算的可持续性。新的 ST-ONE 芯片旨在提高各种完全符合 USB-PD 3.1 标准的 AC-DC 适配器的能效,包括笔记本电脑和智能手机充电器。新的 ST-ONE 适配器有助于减少CO 2排放和塑料消耗量。
CoolSiC MOSFET 1200 V M1H 是英飞凌科技股份公司的一项全新 CoolSiC 技术。复杂的碳化硅 (SiC)芯片将在广泛的产品中实现,包括使用 .XT 互连技术的分立封装和流行的 Easy 模块系列。
Nexperia 是基本半导体领域的专家,最近宣布其最新产品添加到越来越多的分立器件中,该器件采用具有侧面可湿性侧面 (SWF) 的无引线 DFN 封装。这些节省空间且坚固耐用的组件有助于满足智能和电动汽车中下一代应用的需求
物联网改变了许多行业的游戏规则,当今的许多制造商都投资于物联网监控解决方案。他们知道这样做可以帮助工业生产更平稳地运行,同时以其他方式减少能源消耗和支持可持续性。