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  • ADI斩获四项创新奖，展现在模拟信号和数字信号处理领域的突出成就

    【导读】Analog Devices， Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者*今天宣布，旗下四款产品荣获2010年度 EDN China 创新奖，再度彰显其在模拟信号和数字信号处理领域的领先地位和突出成就。ADI 在本年度 EDN China 创新奖所获奖项分别是：AD7606：8通道 DAS，内置16位、双极性、同步采样 ADC 获 “模拟与混合信号”最 Analog Devices， Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者*今天宣布，旗下四款产品荣获2010年度 EDN China 创新奖，再度彰显其在模拟信号和数字信号处理领域的领先地位和突出成就。ADI 在本年度 EDN China 创新奖所获奖项分别是：AD7606：8通道 DAS，内置16位、双极性、同步采样ADC 获“模拟与混合信号”最佳产品奖；ADSP2147X SHARC 信号处理器获“微处理器与DSP”最佳产品奖；ADT7420 数字温度传感器和ADRF660x 系列混频器分获“无源器件与传感器”和“通信与网络”优秀产品奖。 对于公司多款新产品获奖，ADI 公司亚太区总裁郑永晖先生表示：“EDN China 创新奖一直是 ADI 非常看重的行业奖项，我们很高兴今年 ADI 有四款产品最终获奖。感谢业内朋友对我们的一贯支持，他们的肯定为我们今后的技术研发提供了非常重要的指导性意见；同时也要感谢 EDN China 创造的这个交流平台，让广大的中国电子设计工程师们可以直接参与进来，有机会投票选出他们真正喜欢的产品。作为数据转换器市场的领军企业，ADI 将秉持在技术创新方面的决心和能力，不断探索改进技术，加大投资研发力度，力求为用户带来更多的高性能的信号处理解决方案。” “EDN China 创新奖”作为中国电子业的综合性技术创新奖项已连续进行了六年，是中国电子产业内最有影响力的奖项之一。今年，共有81家公司的154项产品报名参加了包括模拟与混合信号、电源器件与模块、 通讯与网络、开发工具与软件、可编程器件、测试与测量、嵌入式系统、微处理器与 DSP 和无源器件与传感器在内的九大技术门类奖项的角逐。本次评奖通过网络投票先选出入围产品，再由业内专家和 EDN China 资深编辑组成的专家委员会推选出最终获奖产品，其结果对于芯片供应商在中国技术研发的策略选择也有很重要的参考价值。 EDN China 出版人张未名先生表示：“EDN China 创新奖旨在表彰每年电子工程界杰出的创新产品与技术。ADI 在今年的评选中获得多项殊荣，证明了其在技术创新方面的实力和成就走在了业界的最前沿，并获得了行业专家的一致认可，我们对此表示最诚挚的祝贺。我们期待看到 ADI 公司在未来有更多的技术突破，以优质产品不断推动中国电子行业的快速发展。” ADI 获奖产品一览： AD7606：8通道DAS，内置16位、双极性、同步采样ADC -- “模拟与混合信号”最佳产品奖 AD7606是简化下一代电力线监控系统设计的 ADC（模数转换器）。该产品可提供下一代电力线监控系统设计所需的分辨率和性能，能有效应对能量监控系统中从电表到变电站等各个环节提出的设计挑战，满足中国市场对能源管理不断升级的需求。AD7606 系列可实现90 dB 的 SNR（信噪比），可选的过采样模式进一步提高了 SNR 性能，减少了代码扩展，并增强了抗混叠能力。多通道集成能够方便实现变电站设备中的三相 I&V（电流和电压）测量和零线监控，使得电力线监控系统能够监测和管理电网上发生的异常事件，比如电气故障或者短路。 ADSP2147X SHARC 信号处理器 -- “微处理器与DSP”最佳产品奖 ADSP2147x 系列处理器功耗仅为363mW（典型值），比同类竞争处理器降低达20%，并提供最高266MHz 的性能，片上存储器空间高达 5Mb，相比其它任何同类浮点 DSP 产品，每平方毫米可提供更高的性能和存储器集成度。ADSP2147x 系列处理器具备专用的硬件加速器和独立的计算单元以及 DMA 存储映射，实现了后台执行 FFT/FIT/IIR 信号处理工作的能力，可减轻内核处理负担。 存储器的使用率是通过变量指令集架构(VISA)支持实现优化的，这样可以通过缩减指令操作码大小，为应用代码释放多达30%的存储空间。 ADT7420 数字温度传感器 -- “无源器件与传感器”优秀产品奖 ADT7420 数字温度传感器是一款完全校准的16位分辨率、高线性度数字温度传感器，可以在-20℃至+105℃温度范围内实现业界最佳的±0.25℃精度，在-40℃至+125℃温度范围内提供业界领先的±0.5℃精度。该数字温度传感器无需测算平均结果即可获得更高的精度，从而确保工业、仪器仪表和医疗应用的数据测量速度更快，控制环路更精密，能效和可靠性更高。ADT7420还提供高精度系统基准温度测量，可减少基于软件的热电偶冷结温度补偿应用和红外成像系统的误差。与其他解决方案不同， ADT7420可即插即用，不需要额外进行信号调理或校准。 ADRF660x 系列混频器 -- “通信与网络”优秀产品奖 ADRF660x 系列混频器可实现高密度射频卡，提升 LTE 和 4G 基站的容量和速度。ADRF660x 系列将多个分立功能模块集成到单个器件，并能满足更高容量基站所需要的严苛性能，实现了这些高密度射频卡。通过这种前所未有的集成度，基站制造商可以将电路板空间显著缩小60%，并大幅降低材料清单成本。ADRF660x 将高线性度有源 RF 混频器、用于单端50欧姆输入的 RF 输入巴伦以及 PLL 合成器与集成式 VCO 整合到一个紧凑型 RF 电路中。其有源混频器提供6 dB的电压转换增益，相比同类竞争性无源混频器，可减少对额外的 IF 放大的需求。差分 IF 输出支持高达500 MHz 的最高 IF 频率。

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  • 揭秘德州仪器、成芯交易

    【导读】11月10日，德州仪器中国区总裁谢兵在接受21世纪经济报道专访时表示：“这一次收购成都成芯半导体制造有限公司(下称：成芯)既有偶然的因素，也有必然的因素。”其所指的必然是德州仪器自身的产能扩张需要以及中国半导体市场日益壮大，偶然则是恰好成芯也急需引进强大的股东方。 11月10日，德州仪器中国区总裁谢兵在接受21世纪经济报道专访时表示：“这一次收购成都成芯半导体制造有限公司(下称：成芯)既有偶然的因素，也有必然的因素。”其所指的必然是德州仪器自身的产能扩张需要以及中国半导体市场日益壮大，偶然则是恰好成芯也急需引进强大的股东方。 iSuppli中国区研究总监王阳认为，德州仪器收购成芯是一次抄底，如果完全新建工厂，到投产至少需要两年时间。 “成芯的市场价值是经过评估的，这个评估也是第三方做的，我个人认为和抄底不抄底没有多大联系。”谢兵说，它是体现了这个工厂所代表的价值，而德州仪器更关注的是，通过这个平台，可以注入更多的资金、技能、平台，尽快能达产。 谢兵强调，目前在沿海投资与在西部投资，其中的差距远没有外界那么大。 成芯交易背后 成都高新区发展策划局局长汤继强说，从英特尔项目带来的效应来看，引进德州仪器可以巩固成都在半导体领域的地位，进而吸引更多类似封装、设计企业进驻，从而壮大整个集成电路这一高端产业的产业群。他认为对于成都市，德州仪器是一个理性的选择，因为它在技术、管理、市场等多个方面有优势。 其实，对于在成都投资，三年前，德州仪器曾经徘徊不决。知情人士透露，早在2007年，德州仪器就曾和成都市有过接触，当时其希望投资一家新工厂项目。 “当时成芯半导体刚刚起步，成都市各方面对半导体产业的期待也很高，也提出了‘弯道超车、直奔高端’的发展思路，就是希望借助一些大项目奠定在中西部集成电路行业的领军地位。”该知情人士说。 遗憾的是，德州仪器最终却将投资高达10亿美元的芯片封装厂转投菲律宾。“我们都多次探讨过不同方案，曾经也接触过一些企业，但最终都没谈成，主要是觉得各方面的积累和时间还没成熟。”谢兵说。 三年的时间，足够改变很多事情。谢兵表示，这些年德州仪器成功转型，现在重点关注模拟器件和嵌入式应用两块，并已成为在模拟领域全球最大供应商、嵌入式应用则是全球第二大供应商。 “我们发现这两大领域的市场非常大，可以做的事情很多，例如，今年模拟器件全球市场容量为420亿美元，增长率远远高于整个半导体领域。在嵌入式应用全球市场容量接近200亿美元。”谢兵说。 随着市场的增长，从去年3月开始，德州仪器出现了产能紧张的局面。为此，当年4月份，德州仪器宣布在菲律宾新建一座占地80万平方英尺的测试与装配厂以提高产能。8月份，德州仪器又斥资1.725亿美元收购奇梦达旗下申请破产的美国子公司。2010年上半年，又在日本宣布收购晶圆厂。 这种背景下，越来越重要的中国市场自然被纳入德州仪器设立制造基地的选项。 “中国半导体市场在1996年时占全球份额约6%，到了2006年时升至16.7%左右，截至今年已经达到26.5%左右。对于任何一家半导体公司，已经不是探讨中国市场重要不重要的问题，而是要怎么牢牢抓住这个市场。”谢兵说，赢在中国将是德州仪器未来发展的关键战略动作。 按照中国半导体协会的预测，我国集成电路市场销售额在未来3年将保持在10%以上增速，到2012年将实现8354.5亿元市场规模。 在谢兵看来，无论是工业客户，消费类、通讯类客户，眼下半导体厂家竞争的重点是对客户需求反应更快，在国内设厂也就能更一步贴近客户需求。 “举个例子，10年前，我们与国内客户配合方式是，国外先进厂家应用了某项芯片，然后我们就会跟国内同类厂家推荐，时间会有半年到一年滞后。2-3年前，国内外的新产品提供基本是同步；到现在，我们会跟国内厂家探讨，它们下一步想做什么，然后双方共同定义下一代产品所需要的芯片。”谢兵说。 落子成都逻辑 而偌大中国，为什么德州仪器偏偏选择了地处西部的成都？ 在谢兵看来，主要有三个方面原因，首先之前其与成芯就已经在打印机器件方面有业务合作，成芯从2005年就运营的200毫米晶圆厂在生产品质、数量、成本控制方面给德州仪器留下不错印象。 其次，成都市政府的高效率以及专业服务让德州仪器的团队印象非常深，“包括决策速度、对商业概念理解等远超过我们预期”。再者，成都的基础设施建设正发生迅猛变化，目前无论从水路运输、铁路、航空港以及保税区建设，在西部都处在领先的地位。 谢兵说：“我们产能大概是10亿美元，是服务全球的客户。运输速度是否够快、有效，是非常重要的考虑因素。” 除了德州仪器外，成芯的境遇今非昔比，也在促使成都市政府下定决心另寻婆家。 上述知情人士透露，2007年下半年开始，DRAM芯片市场不景气，中芯国际[0.58 -3.33%]遭遇困难，作为旗下一员，成芯的发展计划也难免受到影响。接踵而来的汶川大地震以及金融危机更是让成芯雪上加霜。 “成都市一直都将半导体当作重点高端产业打造，肯定要考虑成芯的未来。这时德州仪器又重新把目光转向国内，双方一拍即合。从正式谈判到最后签约，仅几个月时间而已。”上述知情人士说。[!--empirenews.page--] 德州仪器挺进西部，似乎一度让业内紧张。有市场人士担忧，德州仪器的技术优势会带来成本优势，可能会对国内其他企业带来冲击。 iSuppli中国区研究总监王阳表示，TI迅速扩大产能后，一方面有效缓解本身产能紧缺压力；另一方面，规模做上去后，成本也就可以有效降下来，从而可以降低价格，进而占领更多市场份额。 “这个说法我也注意到了。”谢兵说，但从这个行业诞生到现在，发展是依靠竞争而不是封闭和保护。他表示，一方面，不是所有最好技术都只有德州仪器才能做出来，这是产业进步应该具有自然的状态。德州仪器会将成都工厂纳入全球体系，也就是说半导体的竞争战场不是在四川，不是在中国，而是在全球范围。 他认为，德州仪器的到来能给国内带来更高行业水准。以成都工厂为例，目前是以制造为主，此后会沿着半导体的产业链进行投资，将更多的关键环节都移植过来。“现在我们的净化车间厂房面积是1.1万平米左右，还预留有1.2万平米厂房。”谢兵说。 “另一方面，我们还可以给成都的半导体行业带来全球经验和技能、供应链。”谢兵说，在人才培养方面，目前很多代工厂的高管都是从德州仪器出来。从台湾地区的经验来看，人才的影响远大于单纯投资带来的影响，只不过这些影响要在5-10年后才会逐步显现。 “一定要把成都工厂放在全球的范围思考，这样就会发现在沿海和西部设厂的差别比外界想象的要小很多。”对于在成都设厂，谢兵强调说。以成本为例，“事实上在这一行业，人力成本占比非常低，我们工厂里设备投资额会非常高，比如晶圆厂的设备投资远远超过50%。在什么地方投资考虑更多的是能不能更贴近客户。真正劳动力因素只是参考，而不是决策因素。比如我们在美国本土、日本这些地方设厂，他们的人力成本都很高。”谢兵说。 其实，近两年来电子制造终端巨头的密集西进的趋势确实正逐渐清晰。继富士康、联想、戴尔、仁宝等巨头落户成都后，11月16日，台湾纬创集团决定在成都投资超过5亿美元设立生产基地，拟生产的产品包括笔记本电脑、智能手机、LCD模组、台式机特殊部件等。 “这些基本都是德州仪器的客户。”谢兵说。

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  • ARM：英特尔一定完蛋

    【导读】他甚至说，ARM将消灭英特尔处理器，因为在手机架构中的用户不会购买微处理器。因此，英特尔的商业模式是错误的。 据媒体报道，ARM联合创始人赫曼·奥塞尔（Hermann Hauser）周末对《华尔街日报》说英特尔不能利用移动市场的优势，英特尔注定要失败。 奥塞尔所指向的是英特尔进军手机市场。他表示，英特尔的商业模式在PC领域起作用，但英特尔的商业模式在手机市场从来没有起作用。 他甚至说，ARM将消灭英特尔处理器，因为在手机架构中的用户不会购买微处理器。因此，英特尔的商业模式是错误的。 英特尔习惯于与AMD那样的公司进行竞争。但是，在人们授权芯片制造技术的业务领域，英特尔将与全球的每一个芯片厂商进行竞争。 奥塞尔说，计算机历史的初期是IBM大型机占统治地位的，然后是DEC的微型计算机，第三波是以Sun和Apollo占统治地位的工作站，然后是PC。 奥塞尔指出，在计算机历史上没有一家在第一波占统治地位的公司在第二波还占统治地位，新的一波没有理由不消灭以前的一波。奥塞尔说，统治PC市场的是英特尔和微软。因此，它们肯定完蛋了。

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  • 探寻亚运会闭幕式亮点 LED巨屏最受关注

    【导读】自从在11月12日晚，广州$亚运会$非常成功地演绎了一出激情震撼的$开幕式$后，所有人都在期盼和猜测着闭幕式的精彩。经一番“打探”之后，对即将进行彩排的闭幕式也算是略知一二了。闭幕式与开幕式的相同点在于，同一个策划团队由总导演陈维亚领衔，而且开闭幕式同会表现出创新的特点。“核心灵魂”相似，但绝不会是“翻版”，一出与开幕式节目截然不同的闭幕式即将上演。据了解，这台闭幕式将以亚运会历史上从未有过的大  自从在11月12日晚，广州亚运会非常成功地演绎了一出激情震撼的开幕式后，所有人都在期盼和猜测着闭幕式的精彩。经一番“打探”之后，对即将进行彩排的闭幕式也算是略知一二了。闭幕式与开幕式的相同点在于，同一个策划团队由总导演陈维亚领衔，而且开闭幕式同会表现出创新的特点。“核心灵魂”相似，但绝不会是“翻版”，一出与开幕式节目截然不同的闭幕式即将上演。据了解，这台闭幕式将以亚运会历史上从未有过的大型广场式歌剧音乐会的形式，回到开幕式的举办地海心沙岛上举行。  圣火熄灭仍是温馨方式  据了解，本届亚运会的闭幕式将用一台广场式的歌剧音乐会来加以体现，其中将有1500人罕见规模的合唱队从始至终参加演出。除了众多着名歌唱家和流行乐坛明星之外，还邀请了亚洲其他一些国家和地区的着名歌手和演艺明星参与其中。闭幕式将以歌唱、舞蹈为主，结合喷泉和水舞台来展示亚洲多元文化的融合，彰显亚洲各地友人聚会交流的深厚友谊。  亚运会闭幕式文艺演出的主题为《请把你的歌留下来》，同开幕式《启航》的主题相呼应。在本届亚运会赛场上，来自45个国家和地区的运动健儿们上演了一幕幕精彩动人的瞬间。11月27日晚，在海心沙岛上举行的闭幕式，将表达广州对亚洲各地宾朋依依不舍的情感，同时也将用这样的大型歌剧音乐会的形式，让亚洲各地的运动员在闭幕式上欣赏到他们十分熟悉的家乡歌曲，甚至领略到家乡明星的风采，在歌声中，广州亚运会的圣火将徐徐熄灭。  在闭幕式最后也是最关键的一个环节上，堪比亚运会开幕式上主火炬塔点燃的方式别具一格，闭幕式上圣火熄灭的方式也将充满新奇、温馨和诗意。  樟木头麒麟“舞进羊城”  另外，继北京奥运会、上海世博会之后，樟木头麒麟近日又将“舞进羊城”亮相广州亚运会闭幕式，并很有可能作为第一个节目登场表演。《麒麟舞庆功》全长4分钟，有50条金银麒麟，上百人参与表演。  据相关负责人介绍，麒麟是瑞兽，寓意吉祥，而麒麟舞更是极具岭南特色的客家文化，樟木头麒麟舞也是闭幕式唯一获得单独展示的岭南文化节目。这次樟木头麒麟队将派出108名队员参演，其中年纪最小的13岁，最大的28岁。这个节目目前仍在紧张的排练中，演出人员笑谈“台上4分钟，台下一个月。”  巨型帆屏仍是“主角”  19日晚，广州亚运会闭幕式进行了第一次走位合练，曾在开幕式中让观众惊艳的8块巨型帆屏，在闭幕式上将继续亮贯全场。最初只计划在开幕式中点亮15分钟的帆屏，却成了开闭幕式中不可或缺的舞美元素，这全赖于其自身的独特过人之处。  据说，帆屏最初只是筹划在开幕式“白云之帆”篇章升起点亮15分钟，但8月底看过帆屏测试效果后，导演组立即决定将帆屏的点亮时间延长为“全场演出”.按目前的计划，闭幕式上帆屏也将全程点亮。看过开幕式的观众可能留意到，帆屏显示内容变暗时，整个屏幕变成了半透明状，实际上，帆屏的确是镂空结构的，每两横排LED光源之间都有近8厘米的空隙，可供演员抓手、踏脚借力。开幕式的“威亚表演”中，演员们上下翻飞、急升急落，节目惊险刺激又不失唯美之感，帆屏既是演出背景又是演出道具，像这样直接在LED显示屏上进行演出，目前在世界上都是绝无仅有的。演出过程中一旦帆屏出现问题，技术人员就要从帆屏背面徒手攀爬上去进行维护。  24日晚，海心沙将举行亚运会闭幕式的一次大型彩排，当晚相关路段都将进行交通管制。

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  • 2010年Trident主宰快速增长的电视芯片市场

    【导读】据市场调研公司iSuppli，凭借新技术，以及2009年末通过收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)部分资产获得的客户，美国半导体供应商Trident Microsystems Inc.在2010年发力，成为快速增长的电视视频处理芯片市场中的霸主。 据市场调研公司iSuppli，凭借新技术，以及2009年末通过收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)部分资产获得的客户，美国半导体供应商Trident Microsystems Inc.在2010年发力，成为快速增长的电视视频处理芯片市场中的霸主。 Trident在今年第一季度取代台湾晨星半导体集团(MStar Semiconductor)，成为全球最大的电视处理芯片供应商。此后，Trident稳步巩固自己的领先地位。在第三季度末，Trident在全球电视处理半导体销售额中的份额达到13.8%，几乎是排名第二的晨星半导体集团的两倍，后者的份额是9.7%。 此前，Trident自从2007年第四季度以来没能在该市场中取得第一的排名。 2010年1-9月，Trident在该市场销售额中占13.5%的份额，如附表所示。 “Trident在2010年取得出色业绩，扭转了2008和2009年的低迷状态，”iSuppli公司的首席分析师及经理Randy Lawson表示，“通过2009年末收购荷兰恩智浦的电视半导体业务，Trident得以在支持120Hz和更高帧速率的液晶电视控制器芯片市场获得领先地位。其次，恩智浦的产品与知识产权，也使Trident能够更好地满足尺寸较小的低端液晶电视市场需求。最后，恩智浦向Trident提供了宝贵的韩国客户群，极大地提高了其销售额。” 电视市场的革命 Trident取得辉煌业绩的背景是，全球电视处理芯片市场处于兴旺时期。 2010年前三个季度，电视视频处理器市场销售额达17.8亿美元，比2009年同期增长30%以上。 “电视处理半导体产业的增长，源于电视领域的一些市场与技术趋势。在电视领域，消费市场的产品发生了巨大变化，而且将继续变化，” Lawson表示，“这些趋势提高了视频处理芯片的复杂性与成本。” 最重大的趋势，仍然是电视市场持续从CRT技术转向液晶等平板技术。液晶需要使用更多的电子器件，不仅是为了驱动面板，而且是为了克服其相对于CRT及等离子技术的不足。 其中的一个弱点是，液晶的像素响应时间较慢，这可能引起运动画面模糊不清。为解决这个问题，越来越多的液晶电视型号需要采用复杂的运动适应视频处理和面板驱动机制。 50英寸以上的液晶也需要提高对比度，以对抗等离子面板。这就需要采用动态背光控制和视频处理算法，这些功能必须添加到处理芯片之中。 另外，全高清(1，920 X 1，080逐行扫描)在平板电视中所占的比例不断上升。iSuppli公司预测，到2012年，支持全高清的平板电视比例将上升到75%，而2009年只有34%。这同样需要增加电视处理芯片的功能。 最后一个提高视频处理芯片价值的趋势，是电视增加了令人心动的新功能，包括互联网连接、用户应用和3D。 美国卓然2010年在北美电视视频处理器市场保持主导地位。iSuppli公司估计，按单位出货量计算，卓然在北美平板电视处理器芯片市场的占有率接近29%，台湾的联发科技排名第二，占有率是14%。 在中国大陆市场，台湾晨星半导体的优势更大，按单位出货量计算，估计其2010年在平板电视视频处理器市场占有70%的份额。

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  • Q4模拟芯片市场衰减7%，年关价格将出现变化

    【导读】根据市场研究机构Databeans的预估，2010年第四季全球模拟半导体市场营收规模将达约103亿美元，较第三季衰减7%；不过该市场到2011年第一季可望反弹成长，全球营收规模约可略微超过106亿美元。 根据市场研究机构Databeans的预估，2010年第四季全球模拟半导体市场营收规模将达约103亿美元，较第三季衰减7%；不过该市场到2011年第一季可望反弹成长，全球营收规模约可略微超过106亿美元。 整体看来，尽管将有额外的产能上线，模拟芯片市场价格仍然维持不变；但Databeans指出，在时间从2010年进入2011年之际，模拟芯片价格可能会出现一些变化，主要原因是模拟芯片的大部分实际成本是在设计阶段，不一定是在制造阶段。 Databeans预测，以适合各种应用市场的“标准单元(standard cell)”方法设计之通用(general purpose)模拟芯片，第四季营收规模可能会微幅衰减6%，来到25亿美元；不过该市场到2011年第一季就会恢复到2010年第三季的水准。 在通用模拟芯片市场中占据最高比例的是电源芯片(Power IC)，2010年第四季营收规模的衰退幅度也会最大，约2%、达到24.5亿美元。 至于模拟特殊应用标准组件(ASSP)市场，也是特别会受到特定终端市场起伏影响的领域，2010年第四季预测营收将衰退8%、来到56亿美元；模拟ASSP市场也预期将在2011年第一季微幅反弹，成长约2%。 以各个应用来看，PC用模拟芯片市场将在第四季经历所有应用领域中最高的衰退幅度，营收将比第三季减少17%；工业用模拟芯片衰退幅度排名第二，第四季营收将比第三季减少14%。至于模拟ASSP芯片市场中衰退幅度最小的，将是通讯用模拟芯片，第四季营收季减3%。 此外Databeans表示，模拟与混合讯号芯片市场的厂商市占率变化也不大，前十大供货商轻易囊括整体市场的绝大部分比例；而且该市场的竞争激烈程度相对较低，厂商市占率的大幅变化也很少见，德州仪器(TI)、意法(ST)、英飞凌(Infineon)等厂商，一直占据前几名位置。

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  • 半导体厂拼扩产　无尘室设备订单满到明年上半年

    【导读】台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，持续扩充产能、大兴土木，半导体无尘室与设备厂商已先受惠，订单能见度达2011年上半，显示虽然半导体2011年成长幅度将趋缓，然而半导体厂商仍看好长远后市，因此积极加码投资布局。 半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。  台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，持续扩充产能、大兴土木，半导体无尘室与设备厂商已先受惠，订单能见度达2011年上半，显示虽然半导体2011年成长幅度将趋缓，然而半导体厂商仍看好长远后市，因此积极加码投资布局。 无尘室机电空调整合工程服务厂圣晖指出，目前在手的工程订单金额已逾新台币40亿元，而且已排到2011年上半。其中，无尘室工程比重约4成，化学物质供应工程近3成，生物科技、一般机电及其他工程各1成，将在未来6~8个月分批认列，可望带动2011年业绩再成长。 自动化设备厂盟立受惠于面板设备增加以及IBM信息计算机出货旺，10月营收冲高到5.37亿元，合并营收6.03亿元，创下历史新高记录，累计前10月税前盈余5.4亿元，年成长73%，每股税前盈余为3.28元，每股税后盈余为2.86元。盟立在手订单约32亿元，订单能见度到2011年第2季底，以面板设备为主。 设备厂万润受惠于被动组件设备打入村田(Murata)、太阳诱电(Taiyo Yudan)及京瓷(Kyocera)等厂商的供应链，2011年首季可望开始放量。另一方面，万润也与太普高协议经销合作数字印版(CTP)输出机，将销售至台湾与大陆市场，亦是万润2011年的主要成长动能之一。 然而，随时序进入年底，半导体厂为因应2011年初进行岁修、进? H季之故，第4季向来对于设备下单力道都会减弱。根据国际半导体设备材料协会(SEMI)公布的10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)来看，下滑至0.98，创下16个月以来首度低于1，显示接单力道减缓。 半导体业者指出，景气在第4季与2011年首季进行修正后，将逐渐回温。同时，由于2010年大幅成长，2011年将恢复平稳成长，对于半导体设备与无尘室业者来说，亦可持续成长力道。

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  • 富士通半导体宣布与擎展科技进行合作

    【导读】富士通半导体(Fujitsu Semi conductor Limited，FSL)正式宣布与台湾数字多媒体产品SoC系统解决方案供货商擎展科技缔结策略伙伴关系。此次投资与策略结盟计划，目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基，并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力，目前市场已浮现可观商机，相关产品包括机顶盒、电视机、以及数字媒体转换器等设备。  富士通半导体(Fujitsu Semi conductor Limited，FSL)正式宣布与台湾数字多媒体产品SoC系统解决方案供货商擎展科技缔结策略伙伴关系。此次投资与策略结盟计划，目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基，并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力，目前市场已浮现可观商机，相关产品包括机顶盒、电视机、以及数字媒体转换器等设备。  为了充分运用富士通半导体与擎展科技的专业能力，两家公司目标将放在加强合作，以推出各种SoC解决方案，针对全球快速成长、迅速普及的连网电视与机顶盒趋势，如中国最近推动的三网融合计划，正促使国家的电信网络、有线电视网络和互联网络的整合。两家公司将共同合作，提供最近针对家庭娱乐方面浮现的潜力市场，推出相关产品，其中包括可上网电视、IPTV、混合型机顶盒、以及三网融合的专属设备。  富士通半导体集团高级副总裁石丰瑜表示：“随着三网融合所带动的持续攀升需求，对机顶盒的效能要求也因而水涨船高。当具备更优异的处理性能后，机顶盒需要具备各种大众需要的功能、以及更好的连网能力，解决方案供货商需要更有远见，并积极因应市场要求与挑战。与擎展科技的策略结盟，是我们能将实力快速运用在前期具潜力之市场上，所跨出的重要一步，藉由结合我们本身技术，加上擎展科技在整合影音、因特网、以及互动功能的专业，我们将能针对各种操作系统，提供各种高阶的多媒体整套解决方案。”  富士通半导体数十年来一直致力于改进高画质数字电视、无线电/电视网络、以及新型媒体，针对各种产品提供各种视讯解决方案，包括各种消费性应用产品，像是机顶盒与家庭网络应用设备，一直涵盖到像是保全摄影机与广播设备等工业应用。  擎展科技董事长熊福嘉表示：“富士通半导体是改变影音世界面貌的业界领导者，我们非常高兴能与他们结为合作伙伴。富士通半导体透过投资、策略结盟、以及联合营销等方式提供的支持，将协助我们扩展客户版图，并让两家公司可运用我们自身的专业能力来推动创新研发，这些专业能力涵盖SoC系统解决方案、用户接口修改、以及整套式软件解决方案服务，可支持像是Linux、Android、以及QT等操作系统。”

    半导体 半导体 富士通 三网融合 BSP

  • 首尔半导体与祥峰（Vertex）签订LED技术投资合作协议

    【导读】根据该协议，首尔半导体将凭借其对LED专业技术的深入了解及多年来积累的经验，负责在全球范围内筛选具有高发展潜力的公司，而Vertex负责投资资金的调配及管理。可以预见，两家公司的通力合作将使投资与资产管理更加高效。此外，随着投资机会的增长，两家公司将创建一项专项基金，用于投资那些未来在LED及相关领域拥有核心技术的企业研发部门（R&D）。 -首尔半导体与新加坡祥峰公司将联合投资于LED技术开发领域 -预计两家公司的强强联合将使投资和资产管理更加高效 全球领先的LED供应商首尔半导体（法人代表：李贞勋， www.seoulsemicon.com ）今天宣布与新加坡祥峰投资管理私人有限公司（以下简称Vertex）正式签署合作协议，双方将联合发掘并投资那些在LED技术开发领域具有实力的企业。 根据该协议，首尔半导体将凭借其对LED专业技术的深入了解及多年来积累的经验，负责在全球范围内筛选具有高发展潜力的公司，而Vertex负责投资资金的调配及管理。可以预见，两家公司的通力合作将使投资与资产管理更加高效。此外，随着投资机会的增长，两家公司将创建一项专项基金，用于投资那些未来在LED及相关领域拥有核心技术的企业研发部门（R&D）。 首尔半导体研究所所长金南錫表示：“全球有很多开发与LED相关的新技术以及应用的企业。这些企业在全球范围内彼此配合，已经形成了良好的协同效应。我们愿意为这些企业的研究开发提供支持。欢迎世界各地的企业积极联系我们。有合作意向的公司，请通过首尔半导体公司网站的‘投资申请’ 栏目提交申请。” Vertex Venture Management（祥峰投资管理公司）是新加坡淡马锡集团（Temasek Holdings）全资所有的祥峰投资控股有限公司（Vertex Venture Holdings）的子公司，主要从事于对亚太及美国地区的企业投资及资金担保。Vertex（祥峰）公司首席投资官（CIO）Chua Joo Hock先生表示：“LED属于绿色环保光源，中远期来看具有极大的发展潜力。因此，我们将积极发掘并投资更多在LED领域具有强大的技术潜力及发展可能的企业。”

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  • 英飞凌与金风科技签署变流器模块技术引进协议

    【导读】英飞凌科技股份有限公司与中国风电设备研发和制造的领军企业 - 新疆金风科技股份有限公司，今日签署了一份核心模块技术引进协议。金风科技获权在国内生产兆瓦级风力发电机组变流器所需的英飞凌模块。 英飞凌科技股份有限公司与中国风电设备研发和制造的领军企业 - 新疆金风科技股份有限公司，今日签署了一份核心模块技术引进协议。金风科技获权在国内生产兆瓦级风力发电机组变流器所需的英飞凌模块。 此外，英飞凌将向金风科技供应自产所需的IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）部件。这些半导体能够高效地将发电机的变频输出转换为适合相应地区电网的固定频率。 金风科技董事长武钢先生在签约仪式上表示：“该项技术引进及后续自产将有效确保变流器核心模块的即时供应并获取显著成本效益，进而增进金风科技更好服务客户的能力。另外，我们还能够从中学习到以英飞凌为代表的先进德国生产工艺和质量控制经验，对继续提高公司整体生产管控水平也大有裨益“。 “金风的决定切实表明，我们称雄业界的IGBT技术，具备一流的能效、可靠性和耐用性。”英飞凌工业及多元化电子市场事业部总裁 Arunjai Mittal先生说道，“电力半导体是风力发电机组变流器的关键组件。英飞凌提供的模块异常可靠、质量最好，并且具备优化热管理性能。” 英飞凌计划在北京设立一个应用工程中心。随着风力发电机组向大型化和电网友好型发展，如金风科技所生产的全功率变流器已经成为直驱永磁机组的最核心的系统之一。金风科技自2007年开始自主研发和生产变流器，英飞凌一直充任模块供应商之一。装备英飞凌模块的变流器自2009年7月份在北京官厅风电场运行以来，可利用率达到99%以上，并且期间通过了多次极限试验测试。 鉴于英飞凌模块在产品中表现出优良品质和卓越性能，金风科技决定将其作为批量化自产内部开发的变流器所需的首选核心部件。金风科技近年来已经在变流器研制方面累积了丰富经验，其位于北京地区的新电控工厂即将投入生产，引进英飞凌模块技术恰逢其时。金风科技已经将英飞凌模块应用于1.5MW风力发电机组中，批量化自产后，模块应用还将逐渐扩展到2.5MW和日后的3.0MW直驱产品中。

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  • Intel开始量产平板机平台“Oak Trail”

    【导读】该平台包括两颗芯片：一是处理器Atom Z670(代号Lincroft)，集成图形核心、内存控制器，但频率未知；二是芯片组SM35(代号Whitney Point)，相当于一颗南桥芯片组，负责系统I/O。 据了解，Intel最近已经开始批量生产最新平台“Oak Trail”，专为近来火热的平板机打造，也可用于MID设备。 该平台包括两颗芯片：一是处理器Atom Z670(代号Lincroft)，集成图形核心、内存控制器，但频率未知；二是芯片组SM35(代号Whitney Point)，相当于一颗南桥芯片组，负责系统I/O。 Oak Trail平台支持多种操作系统，如果捆绑Intel自家开发的MeeGo售价大约25美元，捆绑Windows 7的话则会更贵一些。 尽管Intel在处理器的低价格、低功耗方面尚不及ARM，不过其策略是提供更便宜的整体平台，并改进平台性能和功耗，相信有助于Intel在平板机领域抵御ARM处理器产品。 消息来源还指出，目前大多数平板机的价格都在560美元以上，如果明年不能把平均价降低到500美元以下，很多人预料的井喷式发展很可能不会出现。

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  • 2010财年第四季度业绩：持续运营业务营收达9.42亿欧元

    【导读】“第四季度，英飞凌各分部延续了上个季度的优异表现，公司在此期间的增速仍然远远领先于市场，盈利能力也再次得以提升——分部利润率达18%以上，持续运营业务自由现金流量达2.36亿欧元。”英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示。 分部利润率为18.2% 第四季度营收环比增长6% 分部利润 为1.71亿欧元，较上个季度增长24% 2010财年每股派发红利10欧分 2011财年展望：营收预计增长近10%，分部利润率达15-20% 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2010年9月30日的2010财年第四季度财务数据。 英飞凌科技股份公司股东应得基本每股收益（单位：欧元）： 英飞凌科技股份公司股东应得稀释每股收益（单位：欧元）： “第四季度，英飞凌各分部延续了上个季度的优异表现，公司在此期间的增速仍然远远领先于市场，盈利能力也再次得以提升——分部利润率达18%以上，持续运营业务自由现金流量达2.36亿欧元。”英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示。 2010财年第四季度财务状况回顾 鉴于2010年8月30日公布的将英飞凌旗下无线移动电话业务剥离出售给英特尔公司的计划，英飞凌现将该业务业绩纳入终止运营业务项目下。与此同时，英飞凌2010财年分部利润仍将无线解决方案部纳入范畴。除非另有说明，本文中相关评论主要针对英飞凌持续运营业务，谈及业务分部时不包括无线解决方案部。 英飞凌在第四季度实现营收9.42亿欧元，环比上升6%，同比增长55%。营收的环比上升反映出公司所有业务部均实现增长。包括无线解决方案业务在内的营收总计14亿欧元。 第四季度，合并分部利润为1.71亿欧元，与第三季度的1.38亿欧元相比，环比增长24%。第四季度合并分部利润率为18.2%，高于上一季度的15.6%。在计入无线解决方案业务的前提下，分部利润总计2.74亿欧元，分部利润率为19.6%，与预期的18-20%一致。 第四季度，持续运营业务收入为1.93亿欧元，较之第三季度的1.03亿欧元，环比增长87%，其中包括递延税项资产的一次性收益6，900万欧元。第四季度终止运营业务在扣除所得税后的净收益为1.97亿欧元，高于上一季度的2，300万欧元，其中主要包括无线移动电话业务的税后利润，以及无线移动电话业务剥离预期应课税收益带来的税损结转递延税项资产确认。英飞凌第四季度实现净收益3.90亿欧元，比第三季度的1.26亿欧元有较大幅度的增长。第四季度，基本每股收益为0.36欧元，稀释每股收益为0.33欧元，而第三季度的基本和稀释每股收益分别为0.12欧元与0.11欧元。 英飞凌将持续运营业务投资定义为所购买的房产、工厂和设备、无形资产以及研发资产的总额。第四季度的投资额为1.63亿欧元，远高于上一季度8，000万欧元，体现了公司进一步对生产设施追加投资。本季度持续运营业务的折旧与摊销为8，500万欧元，高于上一季度的8，000万欧元。第四季度，持续运营业务的自由现金流 十分充足，尽管资本支出大幅攀升，但仍然在第三季度的1.73亿欧元基础上实现强劲增长，上升至2.36亿欧元。 得益于充足的自由现金流，英飞凌的毛/净现金头寸均出现增长，截止到2010年9月30日，分别达到17.27亿欧元与13.31亿欧元。而在上个季度，即截止到2010年6月30日，英飞凌的毛/净现金头寸分别为15.14亿欧元与11.08亿欧元。 鉴于公司在2010财年的良好经营业绩以及截止到2010年9月30日的充足现金头寸，英飞凌管理委员会和监事会拟向即将于2011年2月17日召开的年度股东大会提交2010财年每股派发红利0.10欧元的方案。 递延税项资产与DPR 德国会计监督委员会（DPR）是一家由德国政府指定的私人机构，对英飞凌科技股份公司2008财年的合并财务报表进行了随机抽样审计。该机构对英飞凌2.37亿欧元的递延税项资产损失结存提出了异议。毕竟，鉴于英飞凌今后的企业结构——尤其是考虑到无线移动电话业务的剥离，以及良好的预期盈利能力，从当前来看，关于这些递延税项资产确认的前提已不再成立。为此，再加上提高流程效率的考虑，英飞凌决定采纳DPR的要求，于是将截止到2008年10月1日的亏损结转递延税项资产下调2.37亿欧元，而截止到2008年10月1日的英飞凌股东权益也相应地下调同等数额。以上追溯调整不影响现行税收损失结转，同时也不会导致任何现金流出。 荣登道琼斯可持续发展指数榜 在整个半导体开发过程中，英飞凌十分注重高效、谨慎的资源管理。与此同时，公司的创新可有效帮助客户乃至英飞凌在自身的生产过程中实现可持续发展。事实上，除经济指标之外，英飞凌同样关心原材料与能源的使用，以及由此对员工产生的影响。正是得益于这些努力，我们很高兴地宣布，英飞凌成功地入选了2010年9月的道琼斯可持续发展指数欧洲榜。在历经首轮评估申请后，英飞凌已跻身于全球最具可持续发展能力的十大半导体公司之列。[!--empirenews.page--] 2011财年第一季度与全年展望： 英飞凌预计，2011财年第一季度，取决于汇率环境——尤其是美元对欧元的汇率变化，公司营收将与2010财年第四季度持平或略有下降，合并分部利润率将维持在上一季度同等水平。 公司营业额的预期变化主要体现在：汽车部（ATV）营收预计将上升，工业与多元化电子市场部（IMM）与上一季度持平，而芯片卡与安全部（CCS）则将因为季节性因素出现下滑。 根据欧元兑美元汇率1.40进行计算，英飞凌预计，公司在2011财年的营收将同比上升近10%。基于这一销售预期，英飞凌预计，公司ATV部的2011财年营收将同比上升约10%，IMM部的销售额将远超公司平均水平，而CCS部则将呈缓慢增长趋势。 英飞凌2011财年的合并分部利润率预计将达到销售额的15-20%。 英飞凌预计，公司2011财年的投资额总计将达到5.50亿欧元。在历经自2009财年底至2010财年底期间可持续发展能力欠缺的阶段后，英飞凌将致力于扩增自身生产能力，尤其是居林前端工厂（马来西亚）以及各类后端生产厂的扩建。2010年9月，英飞凌在奥地利的菲拉赫设立了试生产作业线——这是公司的功率半导体研发与生产基地之一。在接下来的一年里，英飞凌将积极探寻如何有效地将300毫米晶圆用于生产功率半导体器件。公司2010财年的投资总额为3.25亿欧元。 在2011财年，英飞凌的折旧和摊销预计将达到4亿欧元，高于2010财年的3.36亿欧元。 “英飞凌始终侧重于那些波动较小、盈利能力更高的业务。在针对现代社会的大趋势——高能效、连通性和安全性——提供产品与解决方案方面，我们十分关注能够实现长期高于平均增速的市场。鉴于良好的发展前景、公司在过去这一财年的卓越经营业绩，以及充足的现金流，英飞凌监事会与管理委员会拟向年度股东大会提交2010财年每股派发红利0.10欧元的方案，从而让股东共享英飞凌的成功。”Peter Bauer表示。 2010财年第四季度各分部业绩详细回顾：所有业务部的销售额和利润都有进一步的增长 2010财年第四季度，英飞凌ATV部销售额超出之前的环比持平或略微下滑预期，较之上一季度环比增长2%至3.4亿欧元。在生产能力扩增的刺激下，再加上持续强劲需求的推动，各地区与整个产品系列的销售额均实现增长。与上个季度相比，ATV部利润环比上升了12%至5，800万欧元，这主要得益于生产水平提高的积极影响。 2010财年第四季度，英飞凌IMM部销售额与盈利能力均创历史最高纪录。其中，IMM部销售额较之第三季度环比上升11%至4.13亿欧元。受典型季节性因素影响，IMM部的功率与非功率产品均呈现强劲市场需求，从而推动销售额的攀升。与此同时，主要得益于收入的提升，IMM部利润环比增长20%至9，800万欧元，分部利润率达到23.7%。 基于正常的季节性趋势，再加上政府ID项目需求增长的推动，英飞凌CCS部销售额环比上升5%至1.15亿欧元。与第三季度相比，CCS部利润额翻了一番，增至1，200万欧元，分部利润率达10.4%，这主要得益于营业额的上升以及产品结构向高利润率业务领域的转变。

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  • 海力士将活用M8厂，强化代工事业

    【导读】海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用 90纳米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。 海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用 90纳米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为协商对象。 1位不愿具名的传感器专门IC设计企业社长表示，海力士曾来寻求代工合作，目前仍未正式决定使用海力士的制程，但内部的态度偏向肯定。模拟半导体代工相关业者表示，海力士方面近来个别寻找合作厂商，提出代工合作方案。 海力士透过唯一的8吋晶圆代工厂M8产线生产低容量闪存(NANDFlash)或传统(legacy)DRAM等。海力士2010年下半受到DRAM和闪存价格大幅下跌影响，营收情况恶化，因此一直在摸索未来的应用方案。尤其是近来内存半导体价格骤降，M8厂的内存产线关闭日程也将较原先预期的2011 年底提早发生。 因此海力士为了往后能持续运用M8厂，决定将M8厂转换至代工事业方向，并着手寻找合作对象。海力士先前为提升M8厂运作效能，将原先隶属于制造部小组的M8小组升格为事业部，并调任制造部长韩晟圭担任M8事业部长，执行人事组织改组。 海力士至2009年曾投资Futurscope、Fidelix、Silicon，并在M8厂进行代工生产，但生产比重仅占10%。2010 年下半起，也追加生产SiliconWorks产品，为4间企业进行代工。海力士若直接经营代工事业，采用不需要未满90纳米微细半导体制程的南韩业者将产生可使用的代工厂。适合海力士代工厂的南韩17间企业，需求量最大可达8万颗。 海力士官方对此表示，海力士的代工事业并不是开放给所有IC设计公司，而是以可造成双赢局面的特定企业为对象，进行策略性的代工事业。M8厂占海力士总营收比例不高，海力士的事业核心仍在内存产业上。

    半导体 半导体 驱动芯片 海力士 IC设计

  • 2010汽车MEMS传感器市场规模将达纪录高位

    【导读】综合媒体11月24日报道，市场研究公司iSuppli表示，2010年汽车微电机械系统(MEMS)传感器出货量将达到6.623亿件，较上年锐增32%，市场规模将达到纪录高位，得益于汽车生产快速复苏以及汽车传感器部件供应商重建库存。 ISuppli表示，2010年汽车MEMS传感器市场规模将达纪录高位，但2011年市场增速将放慢。 综合媒体11月24日报道，市场研究公司iSuppli表示，2010年汽车微电机械系统(MEMS)传感器出货量将达到6.623亿件，较上年锐增32%，市场规模将达到纪录高位，得益于汽车生产快速复苏以及汽车传感器部件供应商重建库存。 据iSuppli的数据研究显示，预计年底时的水平（包括补充2009年经济衰退时耗尽的库存）将超过2007年6.4亿件的危机前最高水平。 但iSuppli表示，预计2011年市场增速将放慢，出货量可能仅增长7.3%，因为市场在经历2010年的繁荣后将恢复常态；2020年产量将再次走高。 ISuppli称，推动汽车MEMS传感器市场发展的一个重要因素是，为了支持电子稳定控制系统和轮胎压力监测系统等规定的安全技术，传感器在乘用车中得到广泛应用。

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  • 2010 LED界的工程师“奥斯卡”盛典—大会行程

    【导读】由高工LED主办的2010高工LED工程师大会将于2010年12月17-18日在以精制农业与旅游观光相结合的度假胜地-深圳 • 青青世界（一个让你心灵回到青春的地方，一个赖着不想走的地方）举行。作为追求更加环保健康的光明科技前沿的精英，相聚在透射出自然文明的青青世界，真是珠联璧合。 由高工LED主办的2010高工LED工程师大会将于2010年12月17-18日在以精制农业与旅游观光相结合的度假胜地-深圳 • 青青世界（一个让你心灵回到青春的地方，一个赖着不想走的地方）举行。作为追求更加环保健康的光明科技前沿的精英，相聚在透射出自然文明的青青世界，真是珠联璧合。 大会将仅限于LED及照明相关企业技术总监、研发设计应用工程师、照明设计师参会，严格审核报名人员信息，谢绝非技术人员报名参会，摒弃商务式交流，营造一个真正属于工程师自己的舞台。大会限额300人。 LED界奖金最高的工程师论文大奖赛 大赛总奖金高达6万元：一等奖1名，奖金2万元现金；二等奖2名，奖金1万元现金；三等奖3名，奖金5千元现金；鼓励奖4名，奖金2千元现金。 大赛将选出15个入围名单，入围者在17日工程师报告会上做论文阐述性演讲报告。为保证大赛的公平、公正、公开性，评审专家将现场提问点评，最终评选出十位获奖者；并于17日当天举办颁奖仪式，揭晓各等级奖项。 LED界首次盛大工程师狂欢晚会 暂时抛弃技术难题、工作中的烦恼，释放你的激情。17日晚将上演LED界首次盛大工程师狂欢晚会，主办方高工LED将邀请专业演出团队、专业乐队与工程师一起狂欢，啤酒无限畅饮。 同时，晚会将向参会工程师征集节目，让工程师走上舞台。赶快加入这场盛大的工程师狂欢晚会吧！ 荟萃全年最精华的技术讲座和分享 大会第二天将安排三场免费技术讲座，主办方将邀请技术圈最强的嘉宾和演讲者，带来年度收官饕餮技术盛宴，荟萃全年最精华的技术讲座和分享，精彩绝对不容错过。 三场讲座分别是技术讲座（一）：LED外延芯片技术讲座，讲座内容包括：LED外延生长工艺、功率型LED芯片设计、衬底材料、研磨和切割新技术、设备工艺技术、核心技术专利分析等。技术讲座（二）：LED封装工艺技术讲座，讲座内容包括：荧光粉技术、集成封装技术、LED模组技术、系统集成与设计、光学结构、可靠性测试、光色电测试等。技术讲座（三）：LED照明应用技术讲座，讲座内容包括：照明灯具配光设计、散热与结构设计、驱动电源与控制技术、应用工程分析、LED照明标准、安规与检测认证等。 同时，如果您有丰富的实践经验、有创意性的技术议题和乐于与人分享成果，可以与主办单位高工LED联系，您将有机会成为高工LED工程师大会技术讲座讲师。（0755-26981898-845，sy.xie@gg-led.com） 大会日程表： 12月17日         星期五08：30-12：00  工程师论文报告会12：00-13：30  午餐13：30-17：00  工程师论文报告会17：00-18：00 “高工LED杯”工程师论文大赛专家评审18：30-19：30  颁奖仪式一：“高工LED杯”工程师论文大赛颁奖 19：30-20：30  颁奖仪式二：2010 LED照亮中国评选颁奖 20：30-20：35  暖场水鼓     女子水鼓表演点燃现场激情20：35-20：40  主持人隆重登场 介绍晚会主题及晚会嘉宾20：40-21：00  甜美女歌手流行歌曲演唱 《自由飞翔》、《隐形的翅膀》现场乐队演奏21：00-21：10  工程师节目表演   工程师节目征集中21：10-21：20  高工LED 甜美女歌手  《怎样》、《一眼万年》现场乐队演奏21：20-21：35  幽默滑稽魔术表演    互动型魔术表演 21：35-21：50  模特秀  特佳丽服装秀21：50-22：00  男歌手  由乐队主唱演唱：《大哥》《兄弟干杯》22：00-22:10  保留节目 工程师节目征集中22：10-22:20   萨克斯演奏 《回家》《梦里相思》22：20-22：30  合影留恋  晚会结束 12月18日  星期六    技术讲座   08：00-18：00    技术讲座（一）：LED外延芯片技术讲座 08：00-18：00    技术讲座（二）：LED封装工艺技术讲座 08：00-18：00    技术讲座（三）：LED照明应用技术讲座 详细链接：http://www.gg-led.com/zhuanti/conference.html

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