更多

  • 2010 LED照亮中国评选第二轮候选名单公布

    【导读】2010年11月10日，在上海工博会的2010“LED 与城市照明”论坛上，历时半年的“2010 LED照亮中国”评选活动第二轮候选名单正式公布。接下来将进入第二轮网络投票(http://www.gg-led.com/2010pingxuan)和专家评审阶段，并将于2010年12月17日在深圳青青世界举行盛大颁奖典礼。 2010年11月10日，在上海工博会的2010“$LED$ 与城市照明”论坛上，历时半年的“2010 LED照亮中国”评选活动第二轮候选名单正式公布。接下来将进入第二轮网络投票(http://www.gg-led.com/2010pingxuan)和专家评审阶段，并将于2010年12月17日在深圳青青世界举行盛大颁奖典礼。 LED产业正迅速成为最热门的产业之一。2009年我国LED产业销售产值达600亿元，同比逆市增长30%以上，使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。中国的LED市场，当前正处于从百亿量级向千亿量级的重大跨越过程之中。 在打造节能环保的低碳经济的思路下，我国LED产业的蛋糕正快速做大。 GLII分析，2010年中国LED照明产业产值将超过1500亿元，较2008年翻倍。预计最快在2015年，LED在中国照明市场的占有率将达到20%，带动产业规模达5000亿元，中国将进入全球LED照明市场前三强。 由高工LED主办、中照协半导体照明专业委员会协办的“2010 LED照亮中国” 评选活动旨在展现中国LED快速发展时期的关键作为，表彰为中国LED照明事业做出杰出贡献的人士和企业，塑造出具有行业公信力的社会品牌，鼓励更多的后来者关注中国LED照明产业的发展。 本届评选活动奖项共分五大类，分别是人物奖(企业领袖奖、专家学者奖、卓越成就奖、新锐CEO奖、企业奖(最具成长性企业、最具发展潜力企业、最具影响力企业、最受尊敬企业)、最佳产品设计奖、最佳应用工程奖、最佳技术创新奖。共设39个奖项。 业内最具发展潜力、最受尊敬企业;卓越成就者、新锐CEO 等花落谁家，敬请期待于2010年12月17日在深圳青青世界举行盛大颁奖典礼。 企业领袖奖候选名单： 林秀成 厦门三安光电董事长李秉杰 台湾晶元光电股份有限公司董事长李旭亮 东莞勤上光电股份有限公司董事长邓电明 厦门乾照光电董事长王垚浩 佛山市国星光电股份有限公司董事长江忠永 杭州士兰明芯科技有限公司樊邦弘 真明丽集团总裁史杰 史福特光电科技有限公司董事长肖志国 路明科技集团有限公司总裁叶寅夫 台湾亿光电子工业股份有限公司董事长 专家学者奖候选名单： 潘建根 杭州远方光电信息有限公司董事长 吴恩柏 香港应用科技研究院副总裁刘木清 复旦大学光源与照明工程系教授萧弘清 台湾科技大学教授李晋闽 中国科学院半导体研究所所长梁秉文 苏州纳晶光电有限公司董事长刘胜 武汉光电实验室微光机电系统研究部组长俞安琪 国家电光源质量监督检验中心(上海)副主任文尚胜 华南理工大学材料学院信息显示与光电技术专业主任范广涵 华南师范大学教授 卓越成就奖候选名单： 方志烈 复旦大学教授吴玲 国家半导体照明产业联盟秘书长唐国庆 中照协半导体照明专委会主任张万生 中国电子科技集团公司第十三研究所研究员李晋闽 中国科学院半导体研究所所长何开钧 厦门市LED促进中心主任 新锐CEO奖候选名单： 郑铁民 浪潮华光光电子有限公司总经理董志江 武汉迪源光电总经理龚伟斌 深圳瑞丰光电股份有限公司总经理顾永德 深圳茂硕电源科技股份有限公司董事长李国平 广州鸿利光电股份有限公司董事长程德诗 上海三思科技发展有限公司总经理熊克苍 乐雷光电技术(上海)有限公司董事长刘榕 武汉华灿光电 总经理 最具成长性企业候选名单： 武汉迪源光电山东浪潮华光光电子深圳瑞丰光电深圳茂硕科技广州鸿利光电广东中龙交通杭州中为光电大连九久光电厦门乾照光电杭州士兰明芯 最具发展潜力企业候选名单： 山东浪潮华光照明江西晶和照明福建中科万邦浙江名芯半导体深圳洲明科技山东济宁高科深圳联建光电深圳桑达百利潍坊中微光电子青松科技 最具影响力企业候选名单： Philips Lumileds三安光电台湾晶元光电台湾亿光电子CREE佛山国星光电真明丽首尔半导体日亚化学杭州士兰明芯 最受尊敬企业候选名单： 三安光电Philips Lumileds台湾晶元光电台湾亿光电子CREE爱思强AixtronVEECO首尔半导体日亚化学OSRAM 最佳产品设计奖候选名单： CREE XLamp® XP-G LEDPhilips Lumileds LUXEON Rebel ES LED北方微电子 ELEDE™ 330 LED刻蚀机茂硕电源 LED路灯智能节能监控系统中科万邦光电 4W LED球泡灯WB-24C大连九久光电 彩环系列LED光源筒灯奥的亮 艾瑞LED斗胆灯ARRAY乐雷光电 LED桥梁灯L1011A-140-LU-8R8G8B-F中山鸿宝电业 HB型大功率LED路灯东营泰克拓普光电 发现者LED路灯GE LED路灯 R150 最佳应用工程奖候选名单： 广东中龙交通科技 上海长江隧道LED隧道灯工程良业照明 国家体育场(鸟巢)夜景照明工程上海广茂达 国家游泳中心(水立方)艺术灯光景观[!--empirenews.page--]乐雷光电 无锡灵山三期梵宫室内照明工程上海亚明 上海黄浦江两岸景观灯光工程德士达光电 中南海宽沟隧道科技项目示范工程东营泰克拓普光电 世博会山东馆照明设计天津工大海宇半导体照明 天津工业大学新校区路灯改造GE 沪宁高铁阳澄湖城际站站前广场道路澳门新华艺机电装饰照明、中山市华艺灯饰照明 澳门葡京酒店大型LED照明工程 最佳技术创新奖候选名单： 三安光电 RS-B1超高亮度功率红色发光二极管芯片国星光电 基于PCB结构的大功率LED技术山西光宇 多芯片封装大功率LED照明应用技术东营泰克拓普光电 无源式主动散热技术中景科创 高光效长寿命贴片LED晶能光电 硅衬底功率型蓝光LED芯片广州晶科 大功率芯片倒装技术天津工大海宇半导体照明 模块化LED路灯金立翔 光立方LED异形应用技术江苏欣力光电 一种超大功率照明级LED封装技术 详细链接：http://news.gg-led.com/asdisp-65b095fb-138612.html           http://www.gg-led.com/zhuanti/conference.html

    半导体 LED BSP 光电子 LED照明

  • 我要LED奖杯—改变命运的“高工LED杯”

    【导读】面向整个LED产业链：如外延、制程工艺、材料、芯片、封装、光学、驱动、电源、智能控制、散热、可靠性、寿命、测试测量、检测等不限。 ------“高工LED杯”工程师论文大赛 让你的能力不被老板所限制！ 让你的才华不被LED“专家”埋没！ 让你的创新灵魂在舞台上复活！ 让你的命运因光源的革命而改变！ 让你的一生因此感到光荣和自豪！ 大赛名称：“高工LED杯”工程师论文大赛 大赛宗旨：公平、公开、公正、专业 参赛人员：如果你认为你是“工程师”（喜欢玩技术的），不管你是在职的闲赋的、黑人白人黄人、男的女的老的少的、开车的走路的、总裁总工总监技术员，一视同仁。 大赛口号：我要LED奖杯 主办机构：高工LED 协办人物：工程师你 决赛地点：深圳•青青世界---让你心灵回到青春的地方，一个赖着不想走的地方 一． 参赛规则 论文征集：2010年11月3日-12月5日晚上11:59 论文公布：2010年12月6日12:00 在网上公布所有论文（为了公开公正公平，任人点评，如发现抄袭，指出原处） 入围论文通知：2010年12月12日，根据网上点评结果，选出15个入围名单，高工LED专人秘密通知个人； 入围论文宣读：2010年12月17日上午8:30-下午5:00 入围者做论文阐述性演讲报告（20分钟），专家现场提问点评打分（5分钟）。最终评选出十位获奖者； 颁奖仪式：2010年12月17日(18：30-19：30) 工程师论文大赛颁奖； 二、征文方向 1. 面向整个LED产业链：如外延、制程工艺、材料、芯片、封装、光学、驱动、电源、智能控制、散热、可靠性、寿命、测试测量、检测等不限。 2．论文类别 理论创新类：如LED理论光效400lm/W； 技术分析类：如LED细分领域技术研发状况和技术趋势分析、 技术路线图等； 创新设计类：如灯具、芯片、材料、封装、光学、驱动IC、电源、智能控制、散热、可靠性等。 应用评估类：如LED应用工程整体设计方案分析及效果评估，如LED在道路、隧道、路桥、城市景观亮化、场馆、酒店、地铁等照明应用领域；       三、应征论文要求 1、必须是原创性论文； 2、文章字数建议在1500-4500/每篇，如有图表说明，图表分辨率不低于300dpi； 3、 文章应有摘要、参考文献； 4、应征稿件论点必须明确、论述充分、语言通顺、文字简练； 5、提供作者简介，包括：姓名、职务或职称、所在单位、联系信息； 四、论文提交方式 •应征论文需在2010年12月6日之前以word文档书写成电子版以电子邮件方式投稿； •投稿E-mail：ling.long@gaogong123.com (邮件标题请注明：“2010高工LED工程师大会征文”字样) •论文大赛组委会联系人：龙玲  电话：0755-26981898-828 五、奖项设置 一等奖：1名 (奖品：奖杯、2万元现金) 二等奖：2名 (奖品：奖杯、1万元现金) 三等奖：3名 (奖品：奖杯、5千元现金) 鼓励奖：4名 (奖品：奖杯、2千元现金) 链接地址：http://www.gg-led.com/zhuanti/conference.html

    半导体 工程师 大赛 LED BSP

  • Cortex突破日系MCU阵营防线，富士通FM3欲抢占电机控制应用先机

    【导读】11月初，富士通半导体继东芝半导体之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3内核的FM3系列MCU面市，并一口气推出44款产品型号。与东芝不同的是，富士通对新款Cortext-M3 MCU的宣传显得更为高调。一贯以专用内核为主的日系MCU供应商阵营是否会由此转向通用RSIC微控制器内核，引发业界广泛关注。 11月初，富士通半导体继东芝半导体之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3内核的FM3系列$MCU$面市，并一口气推出44款产品型号。与东芝不同的是，富士通对新款Cortext-M3 MCU的宣传显得更为高调。一贯以专用内核为主的日系MCU供应商阵营是否会由此转向通用RSIC微控制器内核，引发业界广泛关注。 ARM内核一贯以其良好的产业生态系统(在全球拥有700多家第三方供应商)和低功耗而着称，而随着32位Cortex MCU不断向“亚1美元”价位逼近，它们在替代8位、16位MCU的战役中捷报频传。这正是富士通半导体开始布局通用内核MCU的主要原因之一。“我们看到了市场对Cortex的需求，随着产品研发周期日益缩短，客户希望采用更加便利的平台，ARM良好的产业生态系统使其开发工具、中间件、驱动器等非常容易获得，这是专用内核无法比拟的优势。FM3 MCU可以让富士通的独特技术优势惠及更广泛的客户群。”富士通市场部负责人表示。 在日前举办的深圳2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会上，ARM的发言人宣称，据最新统计，2010年Q2一个季度Cortex-M的出货量就达到990万片，高出2008年全年的总量，预计未来3年的年复合增长率将达到160%。除了传统的欧美系MCU厂商，像富士通半导体等拥有独特技术专长的日系MCU供应商的加入无疑将对Cortex-M的爆炸性增长起到推波助澜的作用。 图1：基于ARM内核的芯片出货量预测。(资料来源：ARM公司) 竞争法宝：面向差异化的外设 无论是欧美系、日系还是台系供应商，Cortex MCU之争最根本的还是外设之争。在过去20多年的专用内核MCU产品和ASIC/ASSP开发过程中，富士通半导体积累了大量外设设计经验，并广为市场所接受，其中很多特性还是由中国本土团队自主开发的，很贴合中国市场的需求。 此次发布的FM3 MCU分为两个系列：高性能MB9BF500/400/300/100系列强调高性能、高速，可用于工业自动化应用伺服控制、变频控制、电动汽车、太阳能逆变器、智能电网数据采集器等等工业应用，能够增强系统功效；标准MB9AF100系列强化了低功耗性能的设计，可以很好地满足节能设计需求，适合用于白色家电(空调、冰箱、洗衣机等)、数字消费类设备和办公自动化设备等。两个系列的外设基本相似，如图2所示，特别值得一提的是以下3个特性，体现了富士通半导体有别于其他Cortex-M3 MCU的独到之处，也可以从中管窥富士通半导体的通用32位MCU产品策略。 图2：FM3系列MCU的特性。 1.上至5.5V的宽操作电压 FM3系列可在2.7V～5.5V的电源下工作，而大多数其他厂商的Cortex-M3 MCU不能用于5V系统，仅能在3.6V或更低的电源下工作。FM3满足了市场上只能用于5V系统的微控制器的需求，是工业自动化设备和大型家电的最佳选择。明年，富士通半导体还将推出支持1.8V-3.6V的超低功耗系列，进一步拓展32位MCU产品的适用范围。 2. 业界最快、汽车级性能的高速闪存 对于这些MCU产品，富士通半导体采用的是和汽车用MCU产品同样的高性能NOR闪存，具备至少10万次擦/写次数(这只是一个保守数字)，并能保持数据长达20年，而且提供数据加密保存支持，确保了IP的安全性。该闪存还是同类产品中读取速度最快的，具备高达60MHz的无时滞频率响应，因而大大提高了CPU的性能。基于开源的基准测试程序Dhrystone2.1 benchmark的结果显示，在60MHz工作频率下，富士通Cortex-3M产品的性能(MIPS)比竞争对手的产品提高了30%。 3.用于高精度马达控制的外设模块 富士通的FR微控制器家族的外设性能在马达控制应用方面一直广受褒扬，为满足高精度马达控制的精准要求，富士通进一步改善外设模块，使之适用范围更广。尤其是搭载了高精度和高速度的12位A/D 转换器(+/-2LSB 1.0μs转换)后，MCU的高精度采样使马达控制更加精准，应用到高精度高速伺服马达及工业自动化应用下的其它设备时更能展示其真正潜能。FM3 MCU的3单元12位A/D的通道多达16路，更能提高位置精度和马达控制的精准性。此外，以往业界惯常使用CPU通过软件检测马达的转子位置，而FM3系列拥有的新型马达转子位置传感计数器，可以进行自动化检测并能减轻CPU负荷。使用该产品可降低变频系统的功耗。 成就中国厂商180度变频节能设计目标 尽管富士通算是最早推出Cortex-M3 MCU的日系厂商之一，但相对抢先一步的欧美同业，如何做到后来者居上，则不仅要在产品本身下功夫，还得找准市场切入点。电机控制、中国成为富士通市场战略的两大关键词，该公司希望凭借其差异化的外设加上全方位的解决方案和本地深度支持，在一贯拥有口碑的电机控制应用市场抢占先机。 谈到电机控制，不得不提几个富士通MCU独有的特性。首先是多脉冲发生器(MPG)，目前业界只有富士通能做到。通过用配置好的硬件模块来检测电机位置信号，转换驱动信号，进行电机闭环控制。[!--empirenews.page--] 其次是多功能定时器(MFT)模块，包括AD模块和波形发生模块： ·高速AD采集，仅需1us完成； ·2组独立AD，变频方案使用第一组4通道，第二组8通道由客户自由使用不会受变频影响； ·自由设定由驱动波形触发，保证在最适当时候采样信号； ·自由设定PWM波形的周期和宽度； ·三组6通道PWM驱动信号周期和反向由硬件同步； ·硬件死区时间，宽度自由设定； ·传感器信号硬件捕捉和驱动信号触发。 再者，MCU集成了变频驱动的算法，并提供源代码级别的参考和定制。这一特性较之“DSP+MCU”的模式大大降低了设计门槛和系统复杂度。由于变频技术和算法是富士通中国本地团队自主研发，因而可根据中国客户的需求改动算法，并且固件系统是拆成若干软件模块形式，客户可以灵活选择，组成自己的系统。这种本地深度技术支持服务是其他竞争对手无法做到的。 图3：基于FM3的电机驱动开发平台和解决方案。 富士通半导体还提供全方位的基于FM3的电机驱动开发平台和解决方案，包括：既支持单芯片也支持双芯片的硬件系统；底层外设驱动+中间件核心算法+高端附加功能的固件系统；另外，富士通的电机调试软件工具除了可以设置参数，还可以向示波器一样绘制任意波形，方便观测波形变量，提高了调试的便利性，这一点也是大多数同类产品没有的。 180度直流变频方案正受到很多中国白家电厂商的追捧，富士通半导体也与领先的制造商展开了合作，很快将有相关产品上市。据悉，富士通可提供完整的180度直流变频方案，其优点是采用32位高速高性能芯片，2相电流检测，反馈更安全可靠、算法自主研发且国内领先，支持三相永磁同步马达和直流无刷马达压缩机驱动。由于提供死区补偿和转子位置估算更准确，富士通变频方案的正弦波电流波形相比同类型方案更加平滑，因为电流调节更优化，相同环境和系统，富士通方案功耗也更少，效率更高。 算法可为变频方案竞争的重中之重。富士通180度变频核心控制算法包括上图所示的这些重要组成部分，可从以往的专用内核MCU平台快速移植到FM3通用32位MCU平台上，从而将帮助加速180度直流变频的普及，为家电和工业设备的节能降耗作贡献。

    半导体 富士通 MCU Cortex 电机控制应用

  • 电动汽车关键部件BMS技术出现新突破

    【导读】BYD公开宣称E6电动出租车一次充电可跑300公里，这么大的里程数就是一天不停地跑也够了，但为什么实际上深圳街头一过中午就很难看到E6的身影呢？唯一的解释是，不是BYD的动力电池技术不过关，就是BYD的动力电池电源管理系统(简称BMS)技术还不过关。这其中最关键的还是BMS技术，因为电动车用户最怕的不是半路上没电了(这可以用备用电池更换或用备用汽油发电机充电)，而是怕动力电池跑着跑着就因温度太高爆 BYD公开宣称E6电动出租车一次充电可跑300公里，这么大的里程数就是一天不停地跑也够了，但为什么实际上深圳街头一过中午就很难看到E6的身影呢？唯一的解释是，不是BYD的动力电池技术不过关，也就是BYD的动力电池电源管理系统(简称BMS)技术还不过关。这其中最关键的还是BMS技术，因为电动车用户最怕的不是半路上没电了(这可以用备用电池更换或用备用汽油发电机充电)，而是怕动力电池跑着跑着就因温度太高爆炸了，这可是性命攸关的大事。 优秀的或真正商用型的BMS系统能够准确地监测到每一单体锂电池芯的工作温度和电量，并自动采取措施均衡每单体锂电池芯的充放电电流和防止过温现象发生。 最近在深圳举办的第25届世界电动车大会上冒出了两家本土BMS系统供应商，他们均在BMS技术上有了新的突破，一家是深圳欣旺达电子股份有限公司，另一家是深圳景佑能源科技有限公司。 位于宝安石岩的欣旺达电子公司是一家以新能源为核心的专业锂离子电池模组综合解决方案提供商，从1997年开始就专注于锂离子电池模组的研发、生产，已有十三年的技术积累和沉淀，是Apple、亚马逊、联想等著名品牌的重要供应商，这次展出了最新开发的电动汽车BMS电源管理系统。 BMS系统是电动汽车核心的关键部分，它是衔接电池组和整车系统、充电机的重要纽带，其中包括化学电池管理技术、自动控制技术、电力电子技术和通信总线技术等，高性能、高可靠性的电池管理系统能使电动汽车动力电池在各种工作条件下获得最佳的性能、最长的使用寿命，是发展电动汽车的关键技术之一。 “目前国内外电动汽车BMS系统都还不完善，还没有十分成熟可靠的、标准化的技术方案，在这个领域的基础研究方面，我国和国外企业存在一定的差距。”欣旺达研发二部负责人郑伟伟指出，“我们多年来一直潜心于BMS系统的研究，并已充分考虑了国内各厂家锂电芯内阻、电压不一致的现实问题，采用了创新的BMS系统双层架构，分别由主控制器和单体控制器联合组成，可实现动力电池单体准确、迅速、可靠的电压和温度检测，保证了均衡操作不会误判，为各种高级电池管理功能提供了基础；并能通过测量电池单体的内部特性，早期发现出现衰退的电芯，及早报警与提示维护，保证整组动力电池的安全可靠使用。” 欣旺达本次展出的BMS系统具有自主的核心技术，解决了目前BMS系统在SOC估算、SOH评估、单体电压数据处理与均衡管理等技术难关，并优化了电动汽车动力电池的结构设计，提升其性能和寿命，并大大提高了电动汽车的可靠性和安全性，取得了电动汽车关键技术领域的重大突破，现已申请了系列发明专利。

    半导体 电压 电动汽车 电源管理系统 BMS

  • ADI公司在MEMS麦克风专利案中胜诉

    【导读】Analog Devices， Inc. (NYSE: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商今天宣布，美国国际贸易委员会(ITC) 就 MEMS 麦克风专利侵权一案，最终裁定楼市电子公司 (Knowles Electronics) 败诉。行政法官 Robert K. Rogers， Jr.认定楼氏电子的专利无效，因此判决 ADI 公司不应被禁止进口或销售其麦克风产品。 Analog Devices， Inc. (NYSE: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商今天宣布，美国国际贸易委员会(ITC) 就 MEMS 麦克风专利侵权一案，最终裁定楼市电子公司 (Knowles Electronics) 败诉。行政法官 Robert K. Rogers， Jr.认定楼氏电子的专利无效，因此判决ADI公司不应被禁止进口或销售其麦克风产品。 此前于今年3月24日，Rogers 法官做出了驳回楼氏电子的临时性救济要求的决议。Rogers 法官的这两项裁决与美国专利和商标局所持的立场一致。在另行展开的复审中，美国专利和商标局已认定楼氏电子主张的所有权利要求无效。 ADI 公司 MEMS 和传感器技术部门副总裁 Mark Martin 认为：“自从2008年我们将首款 MEMS 麦克风产品推向市场以来，ADI 公司始终致力于创新和提供性能最佳的 MEMS 麦克风。我们的产品针对诸多同时要求小尺寸和出众音质的应用而设计。我们非常高兴 Rodgers 法官在本案中两次认同我们的立场。” 此外，ADI 公司已就楼氏电子运送侵犯了 ADI 获得专利的晶圆防粘应用（WASA）工艺的麦克风产品提起了诉讼。Rogers 法官预计将在2011年1月4日或之前对 WASA 一案做出裁决。 iMEMS®麦克风：为高品质语音而设计 世界各地的设计工程师已熟知 ADI 公司创新 iMEMS® 技术的广泛功能。从最初的运动传感器到如今的MEMS 麦克风，每天都有成百上千的尖端应用依靠该技术而获得成功。IMEMS 麦克风凝聚了 ADI 公司近20年的 MEMS 专业技术与音频信号处理经验，实现了前所未有的性能和可靠性。IMEMS 麦克风通过集成 MEMS 传感器与音频ASIC，优化了系统设计，使客户能够更好地掌控整个解决方案和价值链。IMEMS 麦克风及其众多性能优势必将使未来电子设备的音频输入设计彻底改观。

    半导体 麦克风 MEMS ADI GE

  • TI 1.5 GHz DSP+ARM——Integra腾空出世

    【导读】近日，TI推出了全新C6A816x Integra DSP+ ARM处理器，使最高性能ARM Cortex-A8与业界最高性能的DSP完美结合在一起。TI数字信号处理系统业务拓展经理程自清先生在北京向记者介绍，C6A816x包括高达1.5 GHz的高精度TMS320C674x浮点与定点DSP和1.5 GHz的ARM Cortex-A8。其主要应用领域是：机器/工业视觉、高端测量测试、医疗/生物影像 毋庸置疑，TI一直在DSP市场占有霸主地位，而随着高端市场的需求越来越苛刻，所谓的“最高性能”也一直随着工艺等技术的发展，一直在刷新纪录。近些年，ARM内核也一直在推陈出新，业界最高性能的单内核ARM Cortex-A8处理器也竞相被很多厂商采纳。您能想象超高处理能力的DSP加上Cortex-A8能做出什么样的产品呢？TI给出了答案。 近日，TI推出了全新C6A816x Integra DSP+ ARM处理器，使最高性能ARM Cortex-A8与业界最高性能的DSP完美结合在一起。TI数字信号处理系统业务拓展经理程自清先生在北京向记者介绍，C6A816x包括高达1.5 GHz的高精度TMS320C674x浮点与定点DSP和1.5 GHz的ARM Cortex-A8。其主要应用领域是：机器/工业视觉、高端测量测试、医疗$/生物影像和跟踪与控制等。 拥有两个高性能内核，当然是各有分工。DSP肯定是用来做实时信号处理的；而ARM用来做高级显示与3D图形加速器，响应速度快的丰富图形用户接口（GUI）以及综合全面的系统控制，同时也支持多种操作系统，例如Linux、Windows Embedded Compact 7 以及 Android 等。此外，Integra还集成了多种高带宽外设，这些外设包括 PCIe Gen2、SATA 2.0、双千兆以太网和双 DDR2/DDR3 接口，不仅可提供各种不同的网络连接选择和存储选项，还能在片上及片外实现快速的数据传输。 图1为在一个机器视觉案例中，用C6A816x代替FPGA+DSP+协处理器的结构，此应用使物料成本锐降50%。  图1 在机器视觉案例中用C6A816x代替FPGA+DSP+协处理器  有人会问，为什么选择如此高性能的DSP+ARM呢？程工解释到：“因为，对于FFT、数字过滤以及影像分析等实时信号处理任务，DSP的效率较一般高出60%，为应用处理释放ARM资源，提升总体系统性能，达到事半功倍的效果。” 再来看一个C6A816x的应用案例。机器视觉系统（如自动检测）需要业界标准的API，以优化软件的重复利用；高系统吞吐能力可处理海量数据；系统控制和高速连接，用于发送检测结果和/或原始图像;能够在PC 上完成视觉算法的原型设计和自适应调整，并轻松与嵌入式环境连接。针对这些需求，DSP + ARM C6A816x Integra能提供：OpenCV API 适用于DSP 加速的影像与视觉分析算法；高达1600 MHz的双32 位DDR2/DDR3；1 Gb/s双以太网MAC。 TI在同一天还推出了Sitara ARM MPU AM389x，它是基于ARM Cortex-A8，频率高达1.5 GHz。其与Integra处理器的唯一区别就是内部没有DSP。主要应用在单板计算（Mini-iTX、PC/104），网络与通信中路由和网关，工业自动化中的人机界面，和诸如数据终端、自主交互服务亭的服务机。程工强调：“Sitara ARM MPU 与Integra DSP+ ARM 处理器的全面兼容性不仅可实现出色的可扩展性，同时还能大幅加速产品上市进程。”

    半导体 DSP ARM TEGRA

  • Microsemi荣获《电子设计技术》杂志优秀产品奖

    【导读】致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布，其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件获得《电子设计技术》杂志2010年度创新奖可编程逻辑产品类别的优秀产品奖，这一声名卓著的奖项于11月17日在深圳举办的《电子设计技术》创新奖颁奖典礼上颁授予美高森美公司。 致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件获得《电子设计技术》杂志2010年度创新奖可编程逻辑产品类别的优秀产品奖，这一声名卓著的奖项于11月17日在深圳举办的《电子设计技术》创新奖颁奖典礼上颁授予美高森美公司。 获奖的SmartFusion为美高森美公司旗下可编程SoC产品部的旗舰产品，是业界首款智能混合信号FPGA，具有FPGA架构、基于ARM® Cortex™-M3处理器硬核的完整的微控制器子系统，以及可编程模拟资源，提供完全可定制能力、IP保护以及易于使用等优势。 美高森美公司SoC产品部市场推广副总裁Rich Kapusta称：“SmartFusion FPGA荣获《电子设计技术》杂志和其读者评选为获奖产品，我们深感自豪。SmartFusion以创新的智能化方式集成了系统的主要组件，它结合了三个可编程元素——逻辑、微控制器子系统和模拟资源，是完全可定制、易于使用的系统设计平台，可让嵌入式设计人员快速优化硬件/软件折衷权衡，而无需电路板级改动。” 在面对协处理或接口定制选择时，SmartFusion器件为众多应用提供了具有吸引力的解决方案，包括马达控制、系统和功率管理及工业自动化，这些应用涵盖了工业、军事、$医疗$、$电信$、计算和存储市场。 每年一度的《电子设计技术》杂志创新奖旨在表彰卓越的工程技术专业人士和产品。该杂志综合读者、编辑顾问委员会和编辑人员的投票以确定最终的获胜产品。

    半导体 美高森美 电子设计 MICROSEMI SMARTFUSION

  • 意法半导体MEMS芯片出货突破10亿颗大关

    【导读】消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布其MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。许多广受欢迎的消费电子产品通过意法半导体的微加工加速度计和陀螺仪实现人机界面的动作控制功能，如游戏机、智能手机、遥控器等，不仅提高易用性，更增加产品的魅力值。 消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布其MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。许多广受欢迎的消费电子产品通过意法半导体的微加工加速度计和陀螺仪实现人机界面的动作控制功能，如游戏机、智能手机、遥控器等，不仅提高易用性，更增加产品的魅力值。 在过去的五年内，意法半导体把MEMS加速度计和陀螺仪的尺寸从500mm3缩减到10mm3以下，同时提高测量的分辨率、准确度以及温度稳定性，并将功耗降低到原来的十分之一。意法半导体正引领MEMS传感器迈入量产游戏系统和移动应用的消费市场化风潮。意法半导体是全球首家拥有专属8英寸MEMS晶圆厂的主要制造商，采用低成本、高产量的基板栅格阵列封装，与主要合作伙伴共同开发最先进的校准设备。目前意法半导体MEMS运动传感器的每月产能约5000万颗。 意法半导体部门副总裁兼MEMS、传感器以及高性能模拟产品总经理BenedettoVigna表示：“MEMS运动传感器追求价格实惠和高准确度的发展趋势，彻底改变了消费者与手机、游戏机以及其它电子装置的人机互动方式。结合业界领先的传感器产品规模经济和在应用领域的专业经验，意法半导体将持续加强在消费电子MEMS市场的方案，并进一步推动医疗、工业以及汽车等高速成长的新兴MEMS市场发展。” 作为首选的一站式MEMS供应商，意法半导体为客户提供市场最齐全的微加工运动、压力、磁以及声波传感器产品。意法半导体处于MEMS技术发展的最前沿，已开始在单一封装内整合多个MEMS传感器，不但大幅提升产品功能和性能表现，更增加自动处理功能和连接外部应用的无线接口。 据iSuppli的研究显示，MEMS市场规模自今（2010）年起将持续不断成长，预计2010年将达70亿美元，2014年更将超过100亿美元。其中消费电子和移动应用的需求将带动主要市场成长，在2014年成为MEMS最大的应用市场，市场规模预估达32亿美元。

    半导体 芯片 意法半导体 MEMS MEMS传感器

  • 台湾新型LED照明环保节能技术项目将落户高新区

    【导读】11月23日，高新区管委会与台湾高绩绿能科技股份有限公司签署项目合作框架协议，双方将在$环保$节能领域开展合作。台湾高绩绿能科技股份有限公司将投资1亿元人民币，在高新区投资兴建LED$照明$、冷熔射技术应用、铅酸电池还原技术应用等环保$节能$技术项目    11月23日，高新区管委会与台湾高绩绿能科技股份有限公司签署项目合作框架协议，双方将在环保节能领域开展合作。台湾高绩绿能科技股份有限公司将投资1亿元人民币，在高新区投资兴建LED照明、冷熔射技术应用、铅酸电池还原技术应用等环保节能技术项目。　　高新区管委会副主任王新刚，台湾高绩绿能科技股份有限公司总经理张有谅分别代表高新区管委会和台湾高绩绿能科技股份有限公司在合作框架协议上签字。　　王新刚表示，高新区管委会全力支持台湾高绩绿能科技股份有限公司在高新区的发展，为项目启动和建设营造良好环境，提供优质服务，希望高绩绿能科技股份有限公司加快项目建设，争取早开工、早投产、早见效，发挥公司在LED日光照明光源技术上的优势，带动高新区LED照明产业加快发展。　　据了解，台湾高绩绿能科技股份有限公司于2007年成立，致力于研发LED相关应用产品多年，2008年获准在台湾中部科学园区设厂，主要与台湾工研院光电所合作，并取得多项专利，研发生产泛用型大功率LED照明光源、多用途大功率LED照明灯具等，拥有LED日光照明光源独有技术。

    半导体 铅酸电池 节能技术 BSP LED照明

  • 两韩开火 台系面板、LED厂短线影响正面

    【导读】根据外电报导，南韩和北朝鲜于11月23又传开火。由于韩系TFT-LCD$液晶$面板厂到今年第三季全球市占率仍达50%以上，近年来也积极发展$LED$上游磊晶产能，若后续战事持续进行，不排除将影响到韩国面板与LED之供给情况，对于主要竞争对手台系面板厂商、面板供应链厂商，以及LED上游磊晶/晶粒厂商来说，短线上消息面应具有正面效果。至于中长期的具体影响，则还要观察战事是否会对韩系面板厂之生产与业务     根据外电报导，南韩和北朝鲜于11月23又传开火。由于韩系TFT-LCD液晶面板厂到今年第三季全球市占率仍达50%以上，近年来也积极发展LED上游磊晶产能，若后续战事持续进行，不排除将影响到韩国面板与LED之供给情况，对于主要竞争对手台系面板厂商、面板供应链厂商，以及LED上游磊晶/晶粒厂商来说，短线上消息面应具有正面效果。至于中长期的具体影响，则还要观察战事是否会对韩系面板厂之生产与业务造成实质损害。  假如南北韩战事的时间和范围持续扩大，对面板业界可能产生的影响又如何？业界人士认为，初步评估，受到影响程度比较大的，还是会以韩系面板厂自己为主。对于台系面板厂来说，即使是承接韩系品牌客户订单的台系面板厂，面板也是直接出货到韩系ODM厂商，例如输往东欧或南美洲等地区进行组装，因此实际影响较少。  另方面，南北韩战事也可能会对韩系面板厂商的进口零组件取得，造成困难。对于韩系面板厂、品牌厂商的零组件供应商来说，交货可能会产生一些变数。但这也看零组件的交货地点是在韩国，还是在韩国厂商位于海外的工厂。此外，韩国当地情势不稳定，也可能相对提高对境外关键零组件的需求，这方面还待观察。  由于韩国大厂Samsung和LG Display的面板生产线，以及韩国近年来积极扩张发展的LED磊晶MOCVD机台产能，多位于韩国境内，目前市场对于南北韩开火对台系面板厂与LED磊晶厂的影响，短线多倾向于正面解读。主要影响厂商可能包括面板大厂友达光电、奇美电子、中华映管、彩晶，以及LED磊晶大厂晶元光电、璨圆、泰谷、新世纪等等。  市场研究机构WitsView分析指出，目前韩国在面板产业的全球市占率相当高，并且韩国也正极力扩张LED的产能，若后续政治因素之影响加剧，乐观来看，台湾厂商或有机会取代韩系厂商，争取到更多订单，加速提升供货比重。而面板和部分关键零组件的价格，也将有机会上涨。  据统计，韩系面板厂今年全球面板市占率估计将达48%，台厂市占率估约43%，若单就大尺寸面板来看，韩厂今年市占率估50%以上，台厂市占率估在40%以下。而2010年全球LED产业之产值分布，日本厂商市占率估达26%，韩厂估23%，台厂市占率估达19%。不论是面板或LED，韩厂都与台厂有激烈竞争。

    半导体 面板厂 组件 LED BSP

  • 太阳能光伏设备厂GT Solar进军LED产业

    【导读】$太阳能$光伏设备大厂GT Solar日前宣布以晶体生长设备为突破口进军$LED$产业。今年7月，GT Solar收购了美国蓝宝石生产商Crystal Systems，希望在2012年正式推出蓝宝石生长设备时赢得市场的认可。      太阳能光伏设备大厂GT Solar日前宣布以晶体生长设备为突破口进军LED产业。今年7月，GT Solar收购了美国蓝宝石生产商Crystal Systems，希望在2012年正式推出蓝宝石生长设备时赢得市场的认可。  Crystal Systems公司拥有创新的ASF蓝宝石生长技术，与通常的单晶提拉法不同，其独家采用热交换法原理的蓝宝石生长设备与技术可以方便地生长大尺寸的蓝宝石晶锭，目前已成功生产出6英寸衬底材料。  LED产业正在迎接从手机背光、电视与显示器背光到替代普通照明的第三次产业浪潮的来临。GT Solar市场部副总裁Scott Kroeger说，早日布局LED产业必会赢得未来市场。据Yole Developpement的统计，蓝宝石市场从2009年到2013年将以CAGR(复合年均增长率)27%的速度增长，市场的增加将为亚洲、为中国带来无限商机。目前市场上通常还在采用2英寸蓝宝石衬底生产LED，而各大LED公司已开始向4英寸、6英寸迈进。GT Solar将把自己在晶硅炉设备研发制造方面的成本与技术优势，与来自Crystal Systems公司的ASF技术充分结合，为业界带来专业的蓝宝石生长设备。

    半导体 太阳能光伏 LED产业 SOLAR BSP

  • 硬盘第四季度出货量与销售额将连续第二个季度环比增长

    【导读】继第二季度下降之后，这将是HDD出货量连续第二个季度实现环比增长。今年第四季度HDD出货量将达到1.692亿个左右，比第三季度的1.655亿增长2.2%。预计第四季度销售额将达到89亿美元。 据iSuppli公司，预计硬盘(HDD)厂商的年底假日订单将会上升，第四季度出货量增长。 继第二季度下降之后，这将是HDD出货量连续第二个季度实现环比增长。今年第四季度HDD出货量将达到1.692亿个左右，比第三季度的1.655亿增长2.2%。预计第四季度销售额将达到89亿美元。 iSuppli公司的研究显示，第四季度硬盘出货量与销售额双双增长，体现了几个方面的积极态势，包括预计价格企稳、企业需求强劲以及库存恢复到正常水平。 整体来看，第四季度预期增幅小于第三季度，第三季度出货量和销售额分别增长了3.4%和3.1%。但是，2010年下半年却比上半年明显改善。第二季度出货量与销售额分别环比下降3.0%和7.7%。 图3所示为iSuppli公司对2010年各季度HDD出货量的预测。  虽然固态硬盘(SSD)技术取得了一些进步，但硬盘在业内的地位依然稳固，仍然是消费与企业领域的首选主要存储设备。iSuppli公司预测，由于需求持续强劲——特别是在企业领域，以及厂商严格控制库存，价格下降的压力减弱，今年剩余时间内硬盘价格将保持平稳。 厂商表现好坏不一，但排名保持稳定 硬盘供应商的排名保持稳定，西部数据出货量将连续第三个季度排名第一。西部数据以前长期屈居第二，今年稍早的时候凭借其精益运营模式，西部数据终于问鼎，该公司将继续努力防止希捷重夺出货量第一的宝座。现在希捷的排名被挤到了第二。 预计第四季度西部数据的硬盘出货量将为5150万个，比第三季度的5070万个增长1.7%。相比之下，预计希捷第四季度硬盘出货量为4950万个，比第三季度的4920万个增长0.6%，增幅较小。 这两家厂商的销售额排名正好相反，预计希捷将在第四季度保持领先位置，销售额将达28亿美元，比第三季度的27亿美元增长3.7%。西部数据在消费领域大量出货，但价格较低，预计第四季度销售额为24亿美元，比第三季度的23.9亿美元微增0.2%，保持第二的位置。 这两家厂商都有各自的问题。希捷第三季度开始的时候订单情况不佳，订单主要来自欧美消费市场，但第三季度结束的时候订单改善。对于西部数据来说，该公司认为第三季度稍早需求弱于预期，导致所有硬盘厂商的库存水平升高。虽然西部数据达成了其目标区间的低档，但该公司的出货量与销售额市场份额均低于上一季度。 五大硬盘厂商中的其它几家，出货量与销售额排名都保持不变，日立环球存储科技排名第三，东芝/富士通排名第四，三星电子排名第五。 考虑到假日销售旺季和企业需求强劲，年内剩余时间对于希捷和日立可能特别有利。第三季度在企业领域，希捷的市场份额是65%，日立是27%。 年底价格将会趋稳，西部数据可以巩固自己的地位。价格持稳，将会缓解价格侵蚀在第三季度给其造成的财务损失。

    半导体 硬盘 西部数据 希捷 HDD

  • 飞利浦等28家公司三部委LED招标中胜出

    【导读】记者昨日获悉，发改委、住建部和交通部等三部委联合组织开展半导体照明产品应用示范工程，并于今年11月10日组织公开招标，选择一批国内优秀的LED企业，并确定相关产品规格型号及协议供货价格。11月24日，发改委宣布北京朗波尔光电股份有限公司、飞利浦（中国）投资有限公司等28家公司在政府首次举办的LED照明产品招标中胜出。 记者昨日获悉，发改委、住建部和交通部等三部委联合组织开展半导体照明产品应用示范工程，并于今年11月10日组织公开招标，选择一批国内优秀的LED企业，并确定相关产品规格型号及协议供货价格。11月24日，发改委宣布北京朗波尔光电股份有限公司、飞利浦（中国）投资有限公司等28家公司在政府首次举办的LED照明产品招标中胜出。 28家入围企业产品包括LED道路灯/隧道灯、LED筒灯、反射型自镇流LED灯三大类。三部委表示，此次示范工程旨在进一步推动绿色照明工程，促进我国LED照明节能产业健康有序发展。本次招标中，产品质量、价格和企业综合实力是重要依据，中标企业的投标价格都十分具有竞争力，平均比市场零售价低40％以上。

    半导体 飞利浦 光电 LED LED照明

  • 国际整流器公司续攻模拟IC市场

    【导读】全球功率半导体和管理方案领导厂国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）宣布为D类音频应用，推出IRS2053M200V驱动器IC，包括高性能的家庭影院系统和适用于狭小占位空间的汽车音频放大器。 全球功率半导体和管理方案领导厂国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）宣布为D类音频应用，推出IRS2053M200V驱动器IC，包括高性能的家庭影院系统和适用于狭小占位空间的汽车音频放大器。 IRS2093M基于D类音频放大器拓扑结构，结合了3个高电压、高性能半桥驱动器信道，以及PWM调变器。新组件周全的保护功能包括可编程双向电流检测，以保护高侧和低侧MOSFET免受过电流情况影响。其他主要功能包括逻辑兼容输入和浮动PWM输入。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示："IRS2053M不但带来了融合出色音质的D类音频解决方案，更借着配合IR的高效功率MOSFET，提供比其他解决方案更小的占位空间和更高的功率。此外，透过结合单通道IRS2092（S）和4-通道IRS2093M的协同设计，IRS2053M提供了可配置2.1信道、6信道和6.1信道应用的灵活性。"

    半导体 信道 整流器 RS 模拟IC

  • CREE：从LED芯片供应商向LED器件供应商转变

    【导读】相关政策标准不断出台，新的企业不断涌入，技术研发成果不断刷新......，纵观下来，目前整个$LED$市场可谓风生水起。大好形势下，问题却也是层出不穷，有人喜，也有人忧。CREE作为全球LED外延、$芯片$、$封装$、LED应用解决方案与化合物半导体材料为一体的着名制造商，致力于推广高效节能的LED绿色照明，那么对于LED产业的发展现状又是如何看待的呢？为此LED环球在线“对话行业领军人”栏目组  相关政策标准不断出台，新的企业不断涌入，技术研发成果不断刷新......，纵观下来，目前整个LED市场可谓风生水起。大好形势下，问题却也是层出不穷，有人喜，也有人忧。CREE作为全球LED外延、芯片、封装、LED应用解决方案与化合物半导体材料为一体的着名制造商，致力于推广高效节能的LED绿色照明，那么对于LED产业的发展现状又是如何看待的呢？为此LED环球在线“对话行业领军人”栏目组专访了CREE中国区市场总经理唐国庆，以下是采访实录：  LED环球在线：CREE作为国际领先的LED制造商，能否简单介绍下贵公司的产品及应用方向。这些产品较市场上其它的品牌有什么独特的地方和优势？能举例说明吗？  唐国庆先生：科锐（CREE）成立于1987年，是美国纳斯达克上市公司，为全球LED外延、芯片、封装、LED应用解决方案与化合物半导体材料为一体的着名制造商。科锐LED照明产品的优势体现在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等方面独一无二的材料技术与先进的白光技术，拥有1，100多项美国专利和2，800多项国际专利，使得科锐LED产品始终处于世界领先水平。2010年02月科锐公布的白光功率型LED实验室光效突破208lm/W.2010年04月，科锐宣布推出的照明级XLamp®XMLED，光效高达160lm/W.科锐产品主要包括功率型照明级LED和高亮度LED等。科锐功率型照明级LED，具有光效高、色点稳、寿命长等优点而高亮度LED则具有亮度高、发光角度大、耐温耐湿等特性。科锐产品广泛应用在北京奥运会和上海世博会等国家重大工程中。据不完全统计，约12，000，000颗科锐LED直接用于上海世博会。     LED环球在线：CREE最近有什么新的技术研发成果，能详细介绍下吗？     唐国庆先生：科锐的大功率白光器件在光效方面始终引领整个业界水准。2006年至2008年间的主打产品XR-E便实现了80到100lm/W的量产水准。目前科锐的XP-E和XP-G产品，白光光效约在100到140lm/W，而科锐在2010年2月向业界宣布了208lm/W的水准，这是目前整个产业界最高的研发水准，是整个LED半导体产业界的一个新的里程碑。科锐相信通过自身在外延芯片、封装等核心环节的持续投入，会将这一研发水准迅速实现产业化。     2010科锐在其获奖的多芯片XLamp®MP-L和MC-EEasyWhite™LED中实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。科锐的LED元件市场总监PaulThieken曾指出：“这一创新为照明界解决此前极富挑战性的问题提供了一种简单的方案-将照明级LED的高光效与色彩一致性优势完美结合在一起。科锐EasyWhite技术能为客户提供更小的单一分档，从而可降低客户成本，并加速产品上市进程。”     LED环球在线：众所周知，CREE的LED芯片产品在高端市场上具有很强的竞争力，能否介绍下LED芯片市场的发展状况，对于目前市场上出现的LED芯片短缺现象您怎么看？     唐国庆先生：据有关媒体报道，市场上部分芯片价格开始出现上涨，照明用大功率LED芯片相对平稳。     在这轮涨价浪潮中，科锐LED芯片与封装器件的价格保持相对平稳，但是芯片价格总体下降的局面并没有改变。科锐全球销售高级副总裁BobPollock在今年六月接受媒体采访期间曾表示“现在芯片效率提升了，假如按每流明多少钱来计算，芯片的总体价格是下降的，不能光从器件层面去看待价格。”在过去一年中，科锐LED器件的价格处于稳定偏降的趋势，而芯片效率出现大约10-20%的增长，按每流明多少美元算，价格则下降了20%.     LED环球在线：CREE目前LED产业发展的重点和目标是什么？     唐国庆先生：科锐早期主要从事SiC、GaN和Si衬底的开发，在一些人的印象中，科锐是芯片和材料供应商。科锐全球销售高级副总裁BobPollock曾向媒体表示，科锐将从芯片供应商向器件供应商转变。目前科锐的XLamp系列大功率LED器件销售火爆也印证了这一描述。科锐倾向于提供整个器件解决方案，现在的芯片大厂都在往这个方向发展。2004年科锐发布了第一款用于大功率照明的XLamp系列产品。自2004年开始，科锐从芯片衬底到荧光粉，整个产业链都加大了投入。科锐率先提出了“照明级LED”的概念，专注于功能性照明和LED显示屏领域。实际上，照明级LED的优势不仅是高光效，还包括更真实还远物体本色的高显色指数以及高安全性和高稳定性。科锐要把最好的技术和最好的产品带给客户，让高新科技真正的走到社会中，帮助人们提高生活质量。     LED环球在线：听说最近科锐和飞利浦签订了一项全球LED专利交互授权协议，能否简单介绍下这项协议，它对贵公司今后的发展和战略布署会产生什么影响？     唐国庆先生：2010年7月科锐和飞利浦签署了一项全面的全球专利交叉许可协议，旨在进一步加速LED照明市场的发展。科锐和飞利浦均拥有大量丰富的光电技术专利，它们对各自业务的发展起着重要的作用。上述协议涵盖了双方在蓝光LED芯片技术、白光LED、控制系统、LED灯泡灯具和LED背光液晶显示器等领域的专利以及飞利浦LED灯具许可证计划内的专利。科锐主席兼首席执行官ChuckSwoboda指出：“本协议不但突显了两家公司知识产权的广度和深度，而且还突显了这些专利为市场带来的基本特性与价值。同时，该协议也体现出两家公司致力于发展LED市场，以及对国际知识产权法价值和重要性的高度重视。” [!--empirenews.page--]     LED环球在线：“科锐芯，中国情”，这是科锐在中国本地化的重要目标，目前这方面的进展如何？     唐国庆先生：“科锐芯中国情”，这是科锐公司在中国的推广口号。这个口号的意思是两点，第一点是科锐产品的品质好，科锐的品质现在大家都举世公认的，应该讲是在这个行业里处于领先水准，第二也是大家一致公认的，科锐的服务态度非常好。因为科锐人才本地化，服务遍布全中国，这是科锐科锐公司的一大特点，只要客户有何需求，科锐是有求必应，24小时里可迅速派人为客户服务，科锐不仅提供了一个封装的器件，更重要是科锐提供了一个产品的整个方案的服务，所以买科锐的产品，就相当于买到了科锐整个的服务，这个服务包括科锐产品的整个方案。科锐有决心也有信心和同行一起，为打造中国的半导体照明绿色产业而一起努力。     LED环球在线：科锐作为LED照明领域的市场领先者，在中国LED照明市场的发展策略是什么？     唐国庆先生：在众多外资品牌中，科锐在中国市场的运作是成功的。     2007年科锐并购华刚，科锐从美国总部带来了技术，而华刚为新科锐的市场运作打好了基础，所以科锐在中国市场的发展不会出现水土不服的现象。     2009年11月9日，科锐公司在中国广东省惠州市建立了在北美以外的第一个芯片生产基地，工厂厂房5.8万平方米，目前承担LED封装前的晶圆片切割、测试及分级工艺。科锐主席兼首席执行官ChuckSwoboda表示：“该项投资能够扩大科锐的在华业务，展示科锐致力于满足全球和本地LED客户需求的决心。由于拥有强大的本地管理队伍和丰富的生产经验，科锐已经在惠州打下了坚实的基础。随着LED照明变革的发展，科锐也将在中国续写成功篇章。”在中国，为中国！在中国，为世界！     此外，科锐还在中国推行LEDCITY计划（惠州、天津），旨在加快推进LED成果在城市间的分享与应用，并创造更大的经济与社会效益。目前已有来自美国、中国、加拿大、意大利、德国、韩国、印度等7个国家的23座城市加入这个计划中。     科锐将继续秉承“科锐芯，中国情”的理念，进一步加强与国内产业界同仁的合作，为中国LED产业发展尽绵薄之力。     LED环球在线：您对目前中国LED产业的发展怎么看？对未来LED市场CREE有何期许？     唐国庆先生：2003年国家成立半导体照明工程协调领导小组启动了国家半导体照明工程，同时各部委和各地方政府也相继推出相关产业政策，极大地推动了中国半导体照明产业的发展。虽然目前发展中可能存在着这样那样的问题，但总体发展趋势非常清晰。在相关政策和标准的推动下，整个行业正朝着有序的发展方向进展。2010年上海世博会，首次大规模使用LED照明更是极大促进了产业的发展。据上海市光电子行业协会的最新统计数据，约有15亿颗的LED使用在世博园中的62个场馆中。未来市场LED照明会呈现爆发性的成长，除了道路照明外，户内照明也会有突破性发展，当然LED显示屏也会呈上升态势。LED应用于照明领域有诸多优点，同时也有些弱点，如价格目前偏高一点，也还有些技术需要完善。但不可否认LED是当前最适合应用在照明领域的环保光源，这需要许多领域的专家与企业去共同改善它。因此对于LED应该去理解它，善待它，这样产业才能保持快速而健康的发展。

    半导体 器件 科锐 LED芯片 CREE

首页 上一页 403 404 405 406 407 408 409 410 411 412 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多