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  • 腾讯迅雷酷6来汕合作创业

    【导读】ＬＥＤ是全球最具发展前景的高新技术领域之一，是广东省重点发展的三大战略性新兴产业之一。港商独资企业汕头市骏码凯撒有限公司是目前国内唯一的综合类半导体及微电子材料生产企业，他们组成了由有着“现代半导体封闭之父”之称的美国国家工程学院院士汪正平为首席研究员的研发团队，美国乔治亚大学、香港中文大学、香港大学提供技术支持，引进芯片生产技术成立磊晶芯片大型生产基地，并引入相关的ＬＥＤ封装和ＬＥＤ照明成品产业     近年来，我市工业实施新兴产业倍增计划、传统优势产业提升计划、现代服务业提速计划，推动新兴产业规模化、支柱产业高端化、产业结构合理化，从增量和存量上调整优化经济结构，与周边城市形成错位发展、差异化发展和优势互补，推动我市工业经济发展加快由“中低端”向“中高端”转变，由“规模企业”向“规模品牌并进企业”转变，由“无序集聚”向“创新集群”转变，由“汕头制造”向“汕头创造”转变。   ＬＥＤ是全球最具发展前景的高新技术领域之一，是广东省重点发展的三大战略性新兴产业之一。港商独资企业汕头市骏码凯撒有限公司是目前国内唯一的综合类半导体及微电子材料生产企业，他们组成了由有着“现代半导体封闭之父”之称的美国国家工程学院院士汪正平为首席研究员的研发团队，美国乔治亚大学、香港中文大学、香港大学提供技术支持，引进芯片生产技术成立磊晶芯片大型生产基地，并引入相关的ＬＥＤ封装和ＬＥＤ照明成品产业，形成涵盖ＬＥＤ上、中、下游产业的完整产业链条。据了解，我市ＬＥＤ产业具有一定基础，全市现有从事ＬＥＤ照明相关产业的企业３０多家，年产值约６亿元。 　“云平台”能够使中小企业不投入数据处理中心等硬件，就能享受技术改造和工艺优化带来的好处。近年来，“云计算”开始逐渐在中国市场升温，包括ＩＢＭ、微软、戴尔等一批国外ＩＴ巨头已先后进入研发和应用，我市的本土创新力量也积极备战“云计算”，并取得了不菲的战绩。仅仅经过５年的发展，拥有大型服务器２０００多台、带宽达５０Ｇ的广东天盈信息技术有限公司就迅速成长为国内领先的互联网、软件与通信运营服务提供商，并成为了全省除深圳外的２个“云计算”中心之一。过硬的技术、优质的服务，为天盈引来了腾讯、迅雷在线、酷６等著名企业前来合作，使我市成为腾讯、迅雷在全省继深圳之后的又一个重要节点。 　目前，我市已形成新材料、高端新型电子信息、生物医药、半导体照明（ＬＥＤ）、文化动漫、太阳能光伏、环保、软件等产业，涌现了东方锆业、超声电子、奥飞动漫、金刚玻璃、潮南科信、润科生物、益德环保等一批骨干企业，推动我市工业加快发展。全市有８６家国家级高新技术企业，居全省地级市第４位，２００９年，全市实现高新技术产品产值４０３亿元，同比增长１８．５％。

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  • 2010将是IP产业最后的好年份？

    【导读】近日，Gartner首席分析师Ganesh Ramamoorthy指出：2009年是市场大幅衰退的一年，而2010年将会有大成长，2010年对IP产业来说会是非常好的一年，在各种营收比例方面，授权业务营收将占据五成、权利金收入占据42%、服务营收则占据8%。 近日，Gartner首席分析师Ganesh Ramamoorthy指出：2009年是市场大幅衰退的一年，而2010年将会有大成长，2010年对IP产业来说会是非常好的一年，在各种营收比例方面，授权业务营收将占据五成、权利金收入占据42%、服务营收则占据8%。 针对2011年至2014年的市场展望，Ramamoorthy举出了三个设计IP市场成长的因素，包括设计成本逐渐攀升、设计复杂度增加，以及新产品导入(NPI)时程缩短等：“当我们将以上这三个因素综合起来，意味着第三方IP的使用率将强劲成长，预估到2014年，在芯片设计案中所使用的第三方半导体IP功能区块平均数量将加倍成长。” 他并指出，根据与客户所做的快速分析显示，消费电子领域需求将出现快速成长，但最大的成长将来自汽车与工业控制市场的需求；这些需求都将推动IP的使用。 2009年是IP市场大幅衰退的一年（来源：Gartner） 2010年IP市场将出现大幅成长（来源：Gartner） Ramamoorthy 举出2011年~2014年这段期间内可能阻碍设计IP市场成长的两个因素，其一是IP商品化的风险将会升高──第三方设计IP的使用率将成长，但授权费 /权利金平均收入将因此受到冲击；其二则是，设计IP的整体有效市场(Total Available Market，TAM)将会缩水。 2010年IP市场各项业务与不同种类IP营收（来源：Gartner） 此外Ramamoorthy也指出了2011~2014年间的4个IP市场发展趋势；首先，根据他的观察，IP授权费/权利金平均收入下滑的情况将持续到2014年以后。 其次，他也预期， EDA 供货商将对 IP 市场的成长扮演重要角色，主要是因为他们接近芯片设计业者，并透过预先验证、硅验证的IP，推动更多第三方IP的使用率：「这将为芯片供货商节省时间与成本，也可为 EDA 供货商抵销一部分设计工具销售业务的颓势。」 第三个趋势则是，Ramamoorthy预见在接下来的五年内，IP市场的竞争格局将出现巨幅变化；他指出，在景气衰退之前，设计服务的价值很低，但在景气复苏之后，预期先进设计支持服务将会崛起。设计服务的价值将随着为客户减轻整合IP的痛苦而提升；此外无晶圆厂业者与晶圆代工厂，也将分食IP市场大饼。 第四个趋势是， IP 供货商会需要在后景气衰退时代，重新定位其角色与反应策略。确实，IP供货商得与芯片供货商更加密切合作，以开发标准化的IP组合与使用架构，也得与 EDA供货商共同强化IP的整合、开发与产品蓝图配置。IP供货商还需要扩充新的技术与支持能力，协助芯片设计工程师减轻工作负担。 2015年之后将出现更艰难的挑战？ 至于2015年之后，Ramamoorthy认为市场将进入艰困时期：「IP产业将很难再经历两位数字的成长，IP营收将与整体半导体产业的成长趋势一致；两位数字的高成长率时代已经结束了。」他表示，IP权利金收入将衰退，原本推动市场成长的产品领域将走向成熟，再加上没有新的可带动IP需求的杀手级应用出现。 而授权案件商机也将衰退，Ramamoorthy表示，原因是各种功能的加速整合，会让新芯片设计案逐渐减少，连芯片供货商数量也会下降。在预期2014年第三方IP的使用率将加倍的同时，Ramamoorthy也认为要特别注意EDA供货商的动向、子系统与软件的功能走向，以及处理器IP商之间的产品开发、并购或是联盟。 因应2015年之后的市场变化，他建议供货商透过结盟或是收购来扩充IP产品组合，也可藉由与客户共同持有的IP来开拓商机。 此外，将IP搭配EDA工具，并与同业、伙伴、客户、竞争者一同为IP的建构与使用订定标准架构，则是终极任务。

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  • 真明丽申请赴台发TDR筹资扩LED芯片业务

    【导读】装饰灯制造商真明丽（行情，资讯，评论）12月2日午间公告宣布，公司当日向台湾证交所及有关部门提出申请，赴台发行不少于8000万份但不多于1亿份的台湾预托证券（TDR）。    装饰灯制造商真明丽（行情，资讯，评论）12月2日午间公告宣布，公司当日向台湾证交所及有关部门提出申请，赴台发行不少于8000万份但不多于1亿份的台湾预托证券（TDR）。 　该等TDR相等于不少于4000万股但不多于5000万股新股份，约占公司目前已发行股本的不少于4.36％但不多于5.45％。有关发行必须有待台湾证期局审批后方可作实，公司亦将向香港联交所申请批准新股在香港联交所上市及买卖。 　公告称，董事会拟运用TDR发行的所得款项净额提供资金，以扩大中国LED芯片业务的产能，满足LED照明市场不断增加的需求。 　此外，由于集团的主要客户包括主要国际品牌制造商以及其它台湾主要芯片、外延片及封装制造商，此次发行TDR也有助增加集团的公众知名度，并将提升集团在台湾的企业形象，从而增强其于台湾的竞争力，有利业务发展。

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  • LED照明应用示范工程得标厂商名单公布 后续将加入台湾厂商

    【导读】2010年11月24日，以国家发改委、住建部与交通运输部三部委所组成的评审组织，公布了政府近期大规模举行的LED照明产品的公开招标入围名单，招标产品包括LED道路/隧道灯、LED筒灯、反射型自镇流LED灯(MR系列与 PAR系列)。 2010年11月24日，以国家发改委、住建部与交通运输部三部委所组成的评审组织，公布了政府近期大规模举行的LED照明产品的公开招标入围名单，招标产品包括LED道路/隧道灯、LED筒灯、反射型自镇流LED灯(MR系列与 PAR系列)。 本次标案共计94家业者角逐，最后由28家照明产品公司得标。据LEDinside 表示，虽然得标厂商多半是中国本土LED厂商，但是这些本土LED企业所用的LED规格都相刚高，CREE无疑是最大赢家，而后续随着示范工程的 LED需求量逐渐放大，台湾厂商也有机会进入供应链当中。 此次招标标准根据产品质量、价格与企业综合实力为重要依据；LEDinside 认为，由于本次标案的技术规范对于LED照明产品的规格与品质十分要求，除了灯具本身的安全性之外，对于初始光通量、光通量维持率、功率因素等都有相关的要求。因此对于得标厂商来说，无异是取得政府单位的背书与支持，将对于未来扩展大陆市场有极大的帮助。 此外LEDinside分析师认为，该标案针对每个政府单位所申报的示范工程项目有一定的规模限制。例如，应用LED室内照明产品进行建筑照明设施新建、改造项目需要在5，000盏以上；应用 LED路灯、隧道灯进行次干道、支路或隧道照明设施新建、改造项目至少500盏以上，而每一单位的所释出的金额至少都在300万人民币以上，未来将会有越来越多的单位依照此规范加入示范公程行列，因此对于未来LED行业的发展具有非常大的想象空间。 半导体照明应用示范工程，得标产品种类分布 我国于近年来大力发展LED行业，在需求面透过标案推动LED路灯、节能灯等照明产品；在供给面，则透过财政补贴推动LED芯片企业发展。国家发改委表示，此次透过公开招标，萃选出技术实力优秀的 LED照明产品公司，作为工程示范项目和国家预算内投资支持项目得备选名单，进一步引导我国LED产业发展，并于未来参与我国绿色照明公共工程。 半导体照明应用示范工程得标厂商列表

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  • 无锡：把握产业机遇，坚实发展模拟和功率器件

    【导读】模拟IC产品的研发和生产，成为无锡地区IC设计领域的特色和优势，以模拟电路产品开发为基础的现有企业，将成为无锡设计产业做大做强的坚实基础。 模拟IC产品的研发和生产，成为无锡地区IC设计领域的特色和优势，以模拟电路产品开发为基础的现有企业，将成为无锡设计产业做大做强的坚实基础。 目前，无锡基地积聚了100余家集成电路设计企业，包括国有企业、研究机构、民营企业以及近几年引进的海归人士创业企业，代表性企业包括：华润矽科、友达、晶源微、力芯、芯朋、美新、海威、无锡中星微、中科芯、华大国奇、凤凰半导体等公司；产品以消费电子为主，包括：DC/DC、ADC、DAC、LED驱动、射频芯片、智能电网芯片等，形成了以模拟电路为主的产品门类集聚。 据统计，无锡集成电路设计产业2010年上半年实现销售收入24.3亿元，预计全年销售收入将突破50亿元，同比增长35.14%。 以海归人员为代表的创业企业相继研发成功通信、MEMS、多媒体SoC等一批高端产品，为无锡高端集成电路设计的战略调整提供了坚实的人才基础和技术基础。随着两岸关系的平缓与改善，无锡基地将抓住这一机遇，加大对我国台湾集成电路设计企业的引进力度。 高效节能已经成为未来电子产品发展的一个重要方向，电源能耗标准已经在全球逐步实施。提高效率与减小待机功耗已成为消费电子与家电产品电源的两个非常关键的指标。功率器件包括功率IC和功率分立器件，功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT等半导体器件，功率器件几乎用于所有的电子制造业。功率器件由于制造工艺等因素的限制，形成相对较高的技术门槛。无锡拥有深厚的模拟电路技术功底以及工艺开发制造能力，模拟和功率器件将是无锡IC产业两个重点发展方向。 物联网被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。专家预测10年内物联网就可能大规模普及，遍及智能交通、环境保护、公共安全、工业监测、物流、医疗等各个领域，届时将带动将达到上万亿元的高科技市场规模。而政府确立无锡为未来中国传感网产业发展的核心城市，将成为难得的战略机遇，基地将紧紧围绕物联网产业发展的历史机遇，大力发展射频电子、MEMS传感技术、数字家居等，为传感网示范基地建设和物联网的发展，提供有效的基础电子支撑。

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  • 政府举行中国LED照明产品公开招标

    【导读】中国中央政府近期大规模举行$LED照明$产品的公开招标，以中国国家发改委、住建部与交通运输部三部委所组成的评审组织，于2010年11月24日公布入围名单。根据集邦科技(TrendForce)旗下LED研究机构 LEDinside 分析，本次标案共计94家业者角逐，最后由28家照明产品公司得标。其招标产品包括LED道路/隧道灯、LED筒灯、反射型自镇流LED灯(MR系列与 PAR系列)。  中国中央政府近期大规模举行LED照明产品的公开招标，以中国国家发改委、住建部与交通运输部三部委所组成的评审组织，于2010年11月24日公布入围名单。根据集邦科技(TrendForce)旗下LED研究机构 LEDinside 分析，本次标案共计94家业者角逐，最后由28家照明产品公司得标。其招标产品包括LED道路/隧道灯、LED筒灯、反射型自镇流LED灯(MR系列与 PAR系列)。  LEDinside 表示，虽然得标厂商多半是中国本土LED厂商，但是这些本土LED企业所用的LED规格都相刚高，CREE无疑是最大赢家，而后续随着示范工程的 LED需求量逐渐放大，台湾厂商也有机会进入供应链当中。  此次招标标准根据产品质量、价格与企业综合实力为重要依据； LEDinside 认为，由于本次标案的技术规范对于 LED照明产品的规格与质量十分要求，除了灯具本身的安全性之外，对于初始光通量、光通量维持率、功率因素等都有相关的要求。因此对于得标厂商来说，无异是取得政府单位的背书与支持，将对于未来扩展大陆市场有极大的帮助。  此外LEDinside分析师认为，该标案针对每个政府单位所申报的示范工程项目有一定的规模限制。例如，应用LED室内照明产品进行建筑照明设施新建、改造项目需要在5，000盏以上；应用 LED路灯、隧道灯进行次干道、支路或隧道照明设施新建、改造项目至少500盏以上，而每一单位的所释出的金额至少都在300万人民币以上，未来将会有越来越多的单位依照此规范加入示范公程行列，因此对于未来LED行业的发展具有非常大的想象空间。  半导体照明应用示范工程，得标产品种类分布  中国于近年来大力发展LED行业，在需求面透过标案推动LED路灯、节能灯等照明产品；在供给面，则透过财政补贴推动LED芯片企业发展。中国国家发改委表示，此次透过公开招标，萃选出技术实力优秀的 LED照明产品公司，作为工程示范项目和国家预算内投资支持项目得备选名单，进一步引导中国LED产业发展，并于未来参与中国绿色照明公共工程。  

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  • 2010年显示驱动IC销售额达到65亿美元

    【导读】今年显示驱动IC销售额预计达到65亿美元，比2009年的57亿美元增长14%，结束此前连续两年的下降态势。出货量也将出现相应的增长，预计年底出货量将达到98亿个，几乎比去年的82亿个增长18%。总之，这两项数据标志着显示驱动IC继2009年极度低迷之后的强势反弹，去年该产业销售额同比萎缩近 15%。 据iSuppli公司，2010年全球显示驱动IC(DDIC)销售额增长率将达两位数，逆转前两年的下滑局面，但该产业的长期前景将因技术发展而保持悲观。 今年显示驱动IC销售额预计达到65亿美元，比2009年的57亿美元增长14%，结束此前连续两年的下降态势。出货量也将出现相应的增长，预计年底出货量将达到98亿个，几乎比去年的82亿个增长18%。总之，这两项数据标志着显示驱动IC继2009年极度低迷之后的强势反弹，去年该产业销售额同比萎缩近 15%。 但是，今年该产业可能达到未来一段时期的顶点，尤其是预计未来四年销售额将连续下滑。到2014年，显示驱动IC销售额预计为47亿美元，几乎比2010年减少三分之一，五年复合年度增长率(CAGR)为负3.8%。图1所示为iSuppli公司对2009-2014 年显示驱动IC出货量与销售额的预测。 显示驱动IC为液晶、OLED和等离子技术的像素阵列提供电压或电流驱动信号，用于多种使用显示屏或面板的产品之中。应用最广的领域是大型面板产品，如液晶电视、液晶监视器和笔记本电脑。显示驱动IC也用于中小型面板产品，如手机、便携导航设备、便携媒体播放器、电子书阅读器和媒体平板电脑，如苹果公司的 iPad。 iSuppli公司的半导体研究显示，虽然大型面板应用占显示驱动IC消费量的大部分，而且液晶面板出货量的增长不会有问题，但这不一定能确保显示驱动IC产业稳定扩张。 在很大程度上，面板采用性价比更高且更加节能的技术，将会削弱显示驱动IC单位出货量的增长。液晶面板基板上面将集成更多的复杂半导体功能，不再需要某些外部分立门驱动芯片，同时大幅减少每块面板所需的列驱动IC数量。随着所需的芯片数量减少，显示驱动IC产业的核心——大型面板液晶市场的IC单位出货量增长速度将随之下降。 随着年终临近，液晶电视和笔记本电脑面板库存处于高位，将进一步降低显示驱动IC产业的增长速度。美国消费者信心低迷，欧洲地区的贸易情况仍面临不确定性，导致库存上升。此外，2010年假日销售季订单情况令人担心，而且第三季度初欧盟的电视与监视器订单减少，促使制造商降低大型液晶面板产量，将反过来影响显示驱动IC订单。 iSuppli公司预测，由于第三季度产量下降，未来两个季度显示驱动IC出货量最多将下降8%，年底销售额将比上半年减少12%。

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  • IBM完成CMOS硅光制程大突破 可实现百万兆次运算

    【导读】最近，IBM是在日本千叶幕张所举办的Semicon Japan展会中，公布名为CMOS整合硅纳米光电（CMOS Integrated Silicon Nanophotonics；CISN）的技术，以及首先应用的光学收发器样品。这个光学收发器模块将光调变器、光波导组件、波长多任务器、光交换器和光侦测组件，整合在单一CMOS芯片中，预计在2011年可进入商业化阶段。 最近，IBM是在日本千叶幕张所举办的Semicon Japan展会中，公布名为CMOS整合硅纳米光电（CMOS Integrated Silicon Nanophotonics；CISN）的技术，以及首先应用的光学收发器样品。这个光学收发器模块将光调变器、光波导组件、波长多任务器、光交换器和光侦测组件，整合在单一CMOS芯片中，预计在2011年可进入商业化阶段。 该技术是以既有的CMOS制程为基础，以可用光脉冲加速数据传输的硅纳米光电技术。可以预测，在不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计，让芯片与芯片的传输速率突破百万兆次（million trillion；exaflop）数学运算等级，进而提高超级计算机的运算能力达1000倍以上，百万兆级系统（exascale system）已经不是梦！ 这事IBM在纳米光电（nanophotonics）技术上的又一重大突破。据了解，IBM开发纳米光电技术已经有一段时间。CISN技术最大的突破在于，可以既有CMOS制程和标准硅芯片生产线来落实，并不需要其它额外的设计工具或制程，突破了硅光（silicon photonics）组件技术的瓶颈，并大幅降低硅光模块的成本价格，更加速了纳米光电技术的商业化进程。 以往的光学组件多半是采用砷化镓或是磷化铟等材料，硅材料虽然是价格较低廉的另外选择，不过往往会产生光传输效能不彰的问题，特别是在射极组件部份，因此射极组件多半采用三五族化合物材料。这也是为什么，IBM推出CISN技术为基础的光学收发器样品中，硅材料的射极组件尚未整合在内的原因。不过CISN技术已经可以将大部分光学组件转换为硅材料和CMOS晶圆制程，就是相当重要的突破。 目前IBM所展示的样品是采用130奈米CMOS制程，不过IBM期待不久后便能进入100奈米以下的CMOS制程阶段。这是IBM在CISN制程技术的另一项突破，把锗（germanium）层埋在CMOS堆栈层的底部。IBM宣称这样的设计可让芯片尺寸缩减到1/10，让65纳米CMOS制程芯片上的奈米光电组件尺寸，进一步缩小到1公厘平方面积的一半而已。 现在IBM强调的是CISN技术可进入CMOS晶圆制程阶段，首批光学收发器产品预计可在明年进入商业化进程。对于CISN技术的应用发展蓝图，IBM规划先从服务器和超级计算机之间的传输开始，按部就班地过渡到同一系统内板子之间的传输阶段，然后进入到同一基板内芯片之间的传输阶段。更为长期的目标规划，是把CISN技术渗透到晶体管内部之间也采用奈米光电技术的最终阶段。 藉由提高光电传输频宽和晶体管整合密度，IBM预估这项CISN技术为基础的CMOS硅光组件，10年内可让超级计算机在10年内进入百万兆级运算（exascale computing）等级。目前运算能力最快的超级计算机，数学运算速度在每秒2000兆次（2 petaflops；2000 trillion）等级。现在的超级计算机虽然已经采用光学技术作为芯片之间传输的基础，不过传输速度只能在rack-level阶段，且只能藉由单一光波长来传输。IBM的硅光模块可采取多信道设计，整合于单一基板上，支持多个同时并行的光波长传输。 未来以CISN技术为基础所设计的硅光组件，可将电子和光学收发模块整合在单一芯片上，取代传输容量较低的铜线，让CMOS晶体管所产生的电子讯号，转换成光的脉冲，进而大幅加速芯片之间的传输速度。 除了IBM之外，英特尔和Luxtera也同样正在开发硅纳米光电技术的微型化制程。英特尔也公布自己整合光学和雷射组件的光收发器样品，同样是采用4信道设计，个别信道每秒传输速率为12.5Gb/s。不过这项技术仍处于实验室阶段，英特尔还没有公布商业化进程时间表。英特尔的光收发器虽是以硅材料为基础，但也有添加磷化铟材料在内。 另一方面，Luxtera已经先开发出硅光组件收发器，可藉由4个多通道，个别传输每秒100亿位、也就是10Gb的数据量，Luxtera也公布了每信道可传输25Gb数据量的硅光组件收发器设计。Luxtera认为，采用传统的光学材料，也是可以达到技术上和成本上的优势，相关产品也即将进入商业化阶段。

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  • 联发科与创维合作推出不闪3D电视

    【导读】在创维发布不闪3D电视会上，创维宣布上市的3D电视是使用联发科芯片和LGD硬屏技术的产品E92RD系列。该产品主推功能是智能3D引擎和不闪3D技术，涵盖42寸、47寸和55寸。同时，创维和联发科宣布共同成立“智能3D引擎”联合实验室，用以研究3D引擎开发等3D技术研发。 在创维发布不闪3D电视会上，创维宣布上市的3D电视是使用联发科芯片和LGD硬屏技术的产品E92RD系列。该产品主推功能是智能3D引擎和不闪3D技术，涵盖42寸、47寸和55寸。同时，创维和联发科宣布共同成立“智能3D引擎”联合实验室，用以研究3D引擎开发等3D技术研发。 联发科表示看好智能电视芯片的发展，创维成为中国大陆首家批量使用联发科3D电视芯片电视商。而价格一直是联发科芯片优势，联发科智能电视芯片价格将远低于英特尔。  

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  • 应用材料公司Vantage RTP系统全球出货量突破500台

    【导读】2010年11月30日— 今天，应用材料公司宣布第500台Applied Vantage®快速热处理（RTP）系统已经交付给客户，该系统被全球各地的芯片制造商用于先进存储器和逻辑芯片的制造。早在2002年上市时，Vantage系统就凭借其强大、紧凑的设计和一流的退火性能迅速赢得了客户的认可。推出后短短两年，该主机平台就取得了市场领先地位，并一直保持至今。 2010年11月30日，应用材料公司宣布第500台Applied Vantage®快速热处理（RTP）系统已经交付给客户，该系统被全球各地的芯片制造商用于先进存储器和逻辑芯片的制造。早在2002年上市时，Vantage系统就凭借其强大、紧凑的设计和一流的退火性能迅速赢得了客户的认可。推出后短短两年，该主机平台就取得了市场领先地位，并一直保持至今。 市场调研公司Gartner Dataquest的报告显示，应用材料公司是RTP技术领域当仁不让的领军企业。在灯管加热RTP应用领域，2009年应用材料公司占据了大部分市场份额。除Vantage RTP系统外，应用材料公司已经为遍布全球的客户安装了500多套Centura® RTP系统。所有这些都使得应用材料公司的RTP技术在过去的十年间一直是行业的首选，几乎用于每一片微芯片的制造。 应用材料公司副总裁兼前道产品事业部总经理Sundar Ramamurthy表示：“Vantage系统能够满足客户对性能、产能和可靠性的要求，帮助他们成功实现芯片的制造，奠定了应用材料公司在热处理领域的领导地位。目前，我们还在继续为Vantage主机平台开发新的RTP解决方案，譬如Vantage Astra™毫秒退火技术，它解决了晶体管制造继续拓展下去所面临的挑战。” Vantage架构将两个RadiancePlus™、RadOx™或Astra反应腔直接与应用材料公司的厂区接口相连，以最小的洁净室空间实现产能的最大化。该系统独特的灵活性能够让客户在同一生产平台上完成所有的灯管及激光加热的处理工序，即毫秒、尖峰和均温退火，以及多重氮化和氧化应用等。该系统作为一台整机配送，从而将安装时间减少到10天以下。

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  • ARM32位MCU将撼动8051？

    【导读】2010年，ARM及其合作伙伴厚积薄发，令32位MCU市场高歌猛进。在通用32位 MCU领域，除了Microchip采用MIPS架构，包括TI、飞思卡尔、Atmel、ST、NXP等多家一线半导体厂商都选择了ARM Cortex-M内核授权。全球通用MCU市场约80亿美元的规模，令不少半导体厂商调整战略，将其视作未来发展重点。 2010年，ARM及其合作伙伴厚积薄发，令32位MCU市场高歌猛进。在通用32位 MCU领域，除了Microchip采用MIPS架构，包括TI、飞思卡尔、Atmel、ST、NXP等多家一线半导体厂商都选择了ARM Cortex-M内核授权。全球通用MCU市场约80亿美元的规模，令不少半导体厂商调整战略，将其视作未来发展重点。 从应用层面来看，瑞萨电子和飞思卡尔将继续在车用MCU领域引领风骚，因此工业、消费市场则将成为32位Cortex-M与专用架构8/16位MCU的主战场。Cortex- M3方面，ST近期不遗余力推广STM32；Cortex-M0方面，NXP去年率先发布LPC1100，而台厂新唐科技则可谓后发先至，不遑多让。新唐科技(Nuvoton)在短短半年内发布了50多款Cortex-M0产品，剑指中低档8/16位MCU市场。 拆离自华邦电子的新唐科技原先在8051芯片市场本有耕耘，因此选择专攻Cortex-M0，显得意味深长。8051是广受欢迎的架构，工程师对8051的开发更是手到拿来，但新唐的看法是，在一些应用中，8051已经不能满足更高运算能力与外设资源的需求。其实ARM于05年收购8051最大工具开发商Keil，已然埋下伏笔。然而，Cortex-M3产品动辄2美元以上的售价是难以撼动8051的，因此依赖定位更低成本、更低功耗的Cortex-M0来提供更高的性价比。 新唐科技微控产品行销企划经理黄日安表示，更佳性价比是争胜MCU市场的不二法宝，32位MCU的革命，将在1美金以下的市场引发骚动。当前，该公司除了推出配置64KB和128KB为主的NUC100系列外，最新的M051系列产品的ROM最低开到8KB，价格从0.55美元起步，以代替低价位8051在工业应用中的升级需求。即使无法使新内核MCU做到与8051产品完全兼容，但黄日安认为它们至少具有98%的管脚兼容；而且两者的逻辑门数相差无几，基于 Cortex-M0的32位产品的开发也只需纯粹的C语言环境，使其相较8051在成本和TTM方面毫不逊色，更何况熟悉ARM架构的工程开发人员比比皆是。 作为Cortex-M0的两大开路先锋，NXP和新唐科技都先重点布局诸如安防、BLDC驱动、控制等工业市场，再向消费类市场铺开。NXP多重市场产品部市场总监金宇杰证实NXP这样的市场定位。目前尽管在LPC1100系列推出的新品不多，ROM容量也只在8KB- 32KB范围，但NXP决心未来推出几款专用产品显示出该公司的32位产品开发并非裹足不前。其现如今推出了基于Cortex-M0内核的非计费式电能计量用解决方案——EM773，方便工程师将其整合到设计中，以帮助普通消费者和工业用户实时了解设备的耗电情况。而新唐科技则籍由与第三方的合作，试图借 iPad和Windows7东风拉动NUC100在7寸以上大屏的多点触摸应用，而单片的8位MCU则受限于3.5寸至4.3寸的小屏应用。 据闻，台湾盛群(Holtek)将于2011年Q1推出基于Cortex-M3的32位产品。相信随着台湾半导体厂商在Cortex-M领域的介入，将对 MCU市场产生极大杀伤力。诚然，ARM及其合作伙伴憧憬在MCU市场成为手机SoC市场一样的de-facto标准架构，也并非天方夜谭，只是MCU市场历来群雄割据，其路将漫漫而已。

    半导体 ARM MCU 新唐 CORTEX-M0

  • 未来三年科技产业七大议题

    【导读】有鉴于2011年IT产业营收预估将达到近3.5兆美元，且未来五年也将持续攀升，研究机构 Gartner 分析师提出了值得关注的经济与IT科技相关议题，呼吁科技产业应以清楚明确的策略因应未来趋势。 有鉴于2011年IT产业营收预估将达到近3.5兆美元，且未来五年也将持续攀升，研究机构 Gartner 分析师提出了值得关注的经济与IT科技相关议题，呼吁科技产业应以清楚明确的策略因应未来趋势。 据Gartner预估，人类机能增进(Human Augmentation)装置与无线电源装置市场将在2020年前增至10亿美元。Gartner副总Stephen Prentice表示：“我们日益习惯在数字世界中生活、玩乐与工作。在数字世界中，人们无从选择，只好将可用的资产变得更数字化。” 2012年，网络预估将较2002年成长75倍。假设Facebook是个国家，它将是全球第三大国(人口仅次于中国与印度)。未来装置设备与资料的大增也将是无法避免的事实。到2020年，智能装置的数量会由2010年的600亿成长至2，000亿。 Gartner副总Ken McGee 则指出：“科技不再是信息长的专属领域，而科技现已然成为每个人的财产与议题。” 由于IT产业在未来五年的年复合成长率估计为4%，Gartner建议信息长应在未来三年对七大经济与IT科技议题采取行动。McGee亦表示，信息长需开始在三年内采用下列的科技，方能符合六年的预期，此七大议题包括： IT/OT整合：全球前100大公司若在2013年之前，在操作技术(OT)系统上的软件管理不当将导致重大的业务疏失。 企业主管逐渐了解透过IT与OT团队的整合，将有助节省开销与提高管理效率。尽管整合企业是一大挑战，但一致性的精简预算、协调规划、技术架构决策，以及将高技术购买力提升到最大所带来的益处，可成功让IT与 OT团队整合。 业务趋向社群化：自今迄2015年，将有80%的组织在处理集体信息时缺乏一致的方法。 目前社群媒体正在改变做生意的方式。McGee认为，了解社群的力量、各社群成员的期待、他们的志向和之间互动的方式，将成为21 世纪不可或缺的业务技巧。不过，在未来10年或10年之后，IT与企业领导人需要投入大量的金钱与时间，方能寻求出善用社群网络力量、影响力，与普及化的方法。 模式基础策略：至2015年，模式寻求技术将成为全球前2000大公司在智能产品投资组合中成长最快的技术。 模式基础策略提供了一种架构来积极主动寻找和配合领先指针，并进行模型预测。这通常被称为“不明显”信号，而信号是市场模式的构件。模式基础策略可使IT领导人在快速增加的信息来源中找出模式，并针对未来的可能性进行模型预测。Prentice表示：“我们发现资深企业与IT领导人认为信息无法共享将阻碍成长。” 云端运算：至2016年，全球使用公有云服务的公司将达2，000家。 云端运算的开始象征了供货商与购买IT解决方案的消费者之间关系出现变化。它建构出一种不连贯的基础，并出现对IT服务使用者与销售者之间的关系进行重整的机会。Gartner指出，全球云端服务营收(包括公有云与私有云服务)预计将在 2014年达到1，488亿美元。 情境感知运算：2016年前全球三分之一行动消费行销活动将以此为基础 有了情境感知运算，人类掌握的各项资产将更加数字化。这项技术利用定位与时间等信息，为扩增实境(augmented reality)带来新的纪元。在2012年之前，全球电信支出中预料将超过1，500亿美元经费由服务项目转移至应用相关支出，而情境感知服务的全球市场规模也将增到2，150亿美元。McGee表示，情境感知服务市场的潜力逐渐开发，日后将成为IT部门一大挑战。举例来说，Gartner预测未来新增搜寻设备将有75%与社交相关，企业主绝不能忽略这股全球性的数字化趋势。 永续性：2016年前将成企业因应法令相关费用中成长最快的项目 倘若目前气候变迁相关科学研究无误，各界对能源、水源与温室气体排放等议题的关注可望持续，进而引发资源耗损、物种灭绝、生物多样性与环境正义(environmental justice)等其它环境议题的讨论。因此如何在财务营运绩效与环保之间取得平衡，预料企业未来仍将面临许多折冲权衡。信息系统在此一方面至为重要，范围涵盖治理、风险与相关法令的遵守，并透过企业社会责任(CSR)体系，找出更新且更符合永续原则的商业模式。 IT界的新现实：成本及创新须与风险、治理达成平衡- 2016年前，创新成就将是企业选择信息长三大条件之一。 近年来，在全球景气低迷的商业环境下，具有创新思考能力的人才须就营收、就业或产业面另辟蹊径以带动成长。成本与价值的优化仍为优先要务，并同时持续追求成长，此外，政府与企业也开始日渐关注风险问题。Gartner还预测，未来企业变革治理也将日益受到重视。 未来趋势 根据Gartner分析师预测，有两种新近崛起的趋势，2020年以后其市场规模将超过10亿美元。首先是人类机能增进(human augmentation)，这种新技术可提升感知与体能表现，融为人体一部份的概念现也逐步实现，未来可望大幅改善人类生活。第二个趋势则为无线电源装置，由于2011年前全球预料将有超过10亿台个人计算机与50亿支手机，Gartner据此预测2020年前无线电源产品累积销售金额将超过10亿美元。 McGee指出，Gartner研究未来IT成长与普及率相关预测数字，因而得致以上结论，并根据新近崛起的商业与社会趋势，预言未来IT界的赢家与输家，这套研究方法虽不能取代任何既有做法，但却能够弥补其中不足之处。[!--empirenews.page--] Prentice亦表示， Gartner展望未来，预料现有科技将出现更多创新应用，能跃上主流地位的新技术却愈来愈少，不过这并不代表科技业完全没有新发展，而是这些新技术，将成为2025年到2080年间下一波新科技浪潮的前身与雏型。

    半导体 数字化 无线电源 GE GARTNER

  • 中国LED标案得标业者还需接受更多考验

    【导读】中国LED照明产品应用示范工程产品招标在日前公布结果，共有28家厂商入围，厂家多为大陆业者。该标案得标业者所提出终端售价较市价低了4成，据了解，产品毛利率更是低于30%，加上应收帐款时间较长(约2~4年)，对得标业者的获利表现来看，不见得是正面挹注，反而可能是造成短期财报表现不优的负面因素。  中国LED照明产品应用示范工程产品招标在日前公布结果，共有28家厂商入围，厂家多为大陆业者。该标案得标业者所提出终端售价较市价低了4成，据了解，产品毛利率更是低于30%，加上应收帐款时间较长(约2~4年)，对得标业者的获利表现来看，不见得是正面挹注，反而可能是造成短期财报表现不优的负面因素。  此次真明丽(911868)并未参与上述标案投标动作，据法人指出，就是基于接了反而恐损短期获利表现的考虑。目前真明丽普通照明产品平均毛利率为39%，应收帐款时间则多为1年。  据业界相关人士表示，除了终端产品售价、毛利率不佳，该标案的实际落实状况也还有待商榷。据大陆LED研调指出，大陆之前所推行的十城万盏，可说是冲动性政策的失败例子，目前为止，大陆LED路灯企业没有一家有获利表现。  而之所以失败的原因，主要系在于中国至今仍未有完善的配套措施出炉，产品节能评估没有一致标准，且也不能保证款项回收的状况。陆研调表示，大陆LED路灯业者的投入产出比还太低，要等到真正回收还需要很长一段时间。  因此，业界认为，若大陆LED照明标准未制定、配套措施未研拟，标案再多，也只是让业者先挤破头杀价竞争、牺牲获利，能因标案吃下多少的获利，目前都还无法确定。  不过，也有业界认为，大陆公部门将是带动中国LED市场起飞的先行推手，今、明两年大陆公部门将陆续采用LED照明，此对于LED业者来讲绝对是正面的消息，惟如何超越众多竞业(大陆LED终端业者高达3000多家)、成为供货商，还需靠业者自己的本事。  

    半导体 LED 终端 LED照明 BSP

  • 巴西与东芝合资半导体设计联合企业

    【导读】根据国外媒体报道，日本$东芝$与$巴西$电子工程学研究机构VBC以及巴西东芝下属企业STI签署谅解备忘录共同成立一家$半导体$设计联合企业。  国外媒体报道，日本东芝与巴西电子工程学研究机构VBC以及巴西东芝下属企业STI签署谅解备忘录共同成立一家半导体设计联合企业。  签字三方将执行一份确定性协议来建立该合资企业，新组建的公司将在2011年3月底之前开始设计在巴西使用的半导体。VBC、STI以及日本东芝分别拥有合资企业10%、60以及30%的股份。  2006年4月，日本和巴西政府签署了谅解备忘录，将ISDB-T数字电视系统引入巴西。在巴西政府的“IC规划”下，两国目前正在合作执行培育半导体产业的路线图。  一直以来，巴西政府都想在巴西能有一家芯片企业。政府已经向巴西芯片制造商Ceitec注入了2.5亿美元，该公司去年发布了自己的收款产品——一款养牛用的射频识别标签。今年2月在阿雷格里6英寸工厂的盛大开业仪式是上包括时任总统卢拉以及现总统迪尔玛-罗塞夫在内的众多高官出席，凸显了巴西政府建设巴西芯片业的雄心。巴西政府希望以Ceitec为焦点来吸引在海外从事半导体业的巴西人回国。

    半导体 半导体 东芝 BSP

  • 巨洋率先将LED光源DLP大屏幕引入煤炭行业

    【导读】2010年，巨洋第一个将LED光源的DLP大屏幕显示系统引入煤炭行业并建设了煤炭行业目前为止最大的LED-DLP单元拼接墙（临矿集团新驿煤矿，效果图见下图）。巨洋不仅会给煤炭行业提供更加稳定的产品和创新的技术，更加注重给行业用户提供优秀的，更加符合行业需求的先进的解决方案。  2010年，巨洋第一个将LED光源的DLP大屏幕显示系统引入煤炭行业并建设了煤炭行业目前为止最大的LED-DLP单元拼接墙（临矿集团新驿煤矿，效果图见下图）。巨洋不仅会给煤炭行业提供更加稳定的产品和创新的技术，更加注重给行业用户提供优秀的，更加符合行业需求的先进的解决方案。  正如上文中提到的，巨洋的VLED产品很好地解决了煤炭行业环境较脏、灰尘较多、稳定性要求高以及光源寿命较短的问题。巨洋DLP拼接墙的箱体采用ODE质感工艺，防潮、耐腐蚀、防静电等特点；第二代广电分离技术，光机采用模块化气密防尘设计，防尘性能更好，在煤矿这种较差的粉尘环境下，长年使用光路不会进灰尘，不会影响显示效果。  此外，临矿集团新驿煤矿所采用的巨洋独有的VLED系列产品采用了寿命高达60000小时的LED光源，无需色轮，且配备双确电源备份，彻底解决了用户对光源寿命太短，需要频繁更换光源，且一到重要节日、庆典或重要会议时就会提心吊胆，担心灯泡故障的担心。 巨洋VLED产品应用于临矿集团新驿煤矿效果图  另外一般来讲，与安放大屏幕系统的调度室只有一墙之隔的就是安放35KV超高压变电所，这对系统的信号抗干扰能力也是一个极大的考验。针对这一问题巨洋给出的答案是：首先，巨洋的显示单元产品本身就具备诸多的抗干扰设计：比如所有设备都有接地，设备接地电阻＜0.1欧姆，内置处理器具备信号3D梳状滤波技术等；此外针对该项目，巨洋还设计了加强系统抗干扰能力的方案：系统配备的所有专业信号线缆都必须具备屏蔽层，并在施工时做好接地处理，重要线缆两端加装磁环，降低信号干扰。其实这一切都很好地证明了巨洋VLED系列DLP拼接墙产品不但能很好地适用于煤炭行业，同时还能为用户带来意想不到的效果。  综合上述，煤炭行业建立大屏幕显示系统的作用是显而易见的。通过大屏幕数字拼接墙系统建立了一个具有数据采集整合、处理、调度、反馈等功能的管理指挥运行机制，提供一个可靠稳定、快速响应的综合显示平台。结合煤炭行业现有设备与管理系统，为分析及决策指挥提供了实时和可靠的手段。而巨洋的VLED系列凭借着自身优秀的产品品质将在煤炭行业充当安全大使，时时刻刻保护着监视着生产主要环节场所以及实时的生产情况，不但提高了生产效率，更让矿工人员的生命和财产得到了有效保障，减少了矿工生命和财产损失，从而推动煤炭行业管理方式的根本变革和煤炭行业的技术进步。

    半导体 大屏 LED光源 DLP BSP

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